Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S050T-1FCS325I
325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 200 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S050T-1FCS325I
- Упаковка: 325-ТФБГА, КСПБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 1746 г.
- Описание: 325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 200 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) |
| Пакет/ключи | 325-ТФБГА, КСПБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е0 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 325 |
| Терминальные отделки | Олово/Свинец (Sn/Pb) |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,5 мм |
| Достичь соответствия кода | не_совместимо |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б325 |
| Количество выходов | 200 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 200 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 200 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 50 тыс. |
| Количество логических ячеек | 56340 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,01 мм |
| Длина | 11 мм |
| Ширина | 11 мм |
| Статус RoHS | Не соответствует требованиям RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3. Производитель присваивает данной системе кристаллический пакет 325-TFBGA, CSPBGA. Благодаря внедрению 64 КБ ОЗУ этот чип SoC обеспечивает надежную работу. Внутренняя архитектура конструкции SoC использует MCU, соответствующий FPGA. В серии SmartFusion? 2 включена эта система на кристалле SoC. Это значение SoC должен иметь среднюю температуру -40°C ~ 100°C TJ, когда он работает нормально. Важное замечание, что эта система безопасности SoC сочетается с логическими модулями FPGA — 50K. Она сохраняется в современной упаковке лотка. Общее количество входов/выходов на этой части SoC составляет 200. Как правило, рекомендуется использовать источник питания со значением 1,2 В. Для беспроводных SoC не существует безопасного напряжения выше 1,26 В. Источник питания должен быть не менее 1,2 В. 1,14 В. Можно настроить ПОЛЕВУЮ ПРОГРАММИРУЕМУЮ ВЕНТИЛЬНУЮ МАССИВУ в соответствии с приведенными потребностями в процессе проектирования. Система на кристалле имеет 325 оконечных выводов. Эта система на кристалле так же эффективна, как и любая другая высококачественная программируемая система с использованием вентильной матрицы. Эту микросхему SoC можно использовать с 200 выходами. Для работы системы на кристалле необходим источник питания 1,2 В. Чип SoC оснащен 200 выходами. входы. В логической системе на чипах имеется 56340 логических ячеек. Эта флэш-память имеет размер 256 КБ. Процессор SoC также включает в себя LG-MIN, WD-MIN, которые являются дополнительными функциями.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S050T-1FCS325I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Киберфизическая система на кристалле
- Умная техника
- Беспроводные сенсорные сети
- Яблочные умные часы
- Функциональная безопасность для важных приложений в промышленности.
- Промышленный робот
- Сенсорная сеть на кристалле (sNoC)
- Персональные компьютеры
- Аппаратное обеспечение глубокого обучения
- Функциональная безопасность для важнейших приложений в аэрокосмической области
