M2S050T-1FCSG325 — Microsemi SoC — Лучший агент по производству электронных компонентов — ICGNT

M2S050T-1FCSG325

325 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 200 I/O1,2 В


  • Производитель: Микросеми
  • НЕТ: 523-M2S050T-1FCSG325
  • Упаковка: 325-ТФБГА, КСПБГА
  • Техническая спецификация: pdf
  • Запас: 1978 год
  • Описание: 325 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 200 I/O 1,2 В (кг)

Количество:


  • Доставка: Delivery
  • Оплата: payment

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.

authentication (1) authentication (2) authentication (3) authentication (4) authentication (5) authentication (6) authentication (7) authentication (8) authentication (9)

Покупка и запрос

Транспорт

Руководство пользователя

Покупка

Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.

Платежные средства

Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.

Запрос цен (запрос котировок)

Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.

ВАЖНОЕ ПРИМЕЧАНИЕ

1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.

Стоимость доставки

Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.

Способность доставки

В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.

Срок поставки

После отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:

FedEx International, 5-7 рабочих дней.

Ниже приводится время логистики некоторых стран.transport

СПЕЦИФИКАЦИИ

Параметры
Срок выполнения заказа на заводе 10 недель
Статус жизненного цикла В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад)
Пакет/ключи 325-ТФБГА, КСПБГА
Поверхностный монтаж ДА
Рабочая температура 0°C~85°C ТДж
Упаковка Поднос
Ряд СмартФьюжн®2
Код JESD-609 е3
Статус детали Активный
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 3 (168 часов)
Количество окончаний 325
Терминальные отделки МАТОВАЯ ТУНКА
Дополнительная функция ЛГ-МИН, ВД-МИН
Код HTS 8542.39.00.01
Подкатегория Программируемые вентильные матрицы
Технология КМОП
Положение терминала НИЖНИЙ
Терминальная форма МЯЧ
Пиковая температура оплавления (Цел) НЕ УКАЗАН
Напряжение питания 1,2 В
Терминал Питч 0,5 мм
Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) НЕ УКАЗАН
Код JESD-30 С-ПБГА-Б325
Количество выходов 200
Статус квалификации Не квалифицированный
Напряжение питания-Макс (Vsup) 1,26 В
Источники питания 1,2 В
Минимальное напряжение питания (Vsup) 1,14 В
Количество входов/выходов 200
Скорость 166 МГц
Размер оперативной памяти 64 КБ
Основной процессор процессора ARM® Cortex®-M3
Периферийные устройства DDR, PCIe, СЕРДЕС
Возможности подключения CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Архитектура микроконтроллер, ПЛИС
Количество входов 200
Тип программируемой логики ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА
Первичные атрибуты FPGA — логические модули 50 тыс.
Количество логических ячеек 56340
Размер травмы 256 КБ
Высота сидя (макс.) 1,01 мм
Длина 11 мм
Ширина 11 мм
Статус RoHS Соответствует RoHS

Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.


На этой SoC есть ARM? Основной процессор Cortex?-M3. Производитель включил эту систему в чип с пакетом 325-TFBGA, CSPBGA. Благодаря внедрению 64 КБ ОЗУ этот чип SoC обеспечивает надежную работу. В этой конструкции SoC использует MCU, технологию FPGA для внутренней конструкции. Серия SmartFusion? 2 содержит эту систему на чипе SoC. Это значение SoC должно иметь среднюю температуру 0°C ~ 85°C TJ. По этому поводу следует отметить одну вещь. Безопасность SoC: он сочетает в себе логические модули FPGA — 50K. Эта система SoC размещена в модифицированном пакете Tray на кристалле. Эта часть SoC имеет в общей сложности 200 входов/выходов. источник питания 1,2 В. Для беспроводной связи SoC напряжение выше 1,26 В считается небезопасным. Для ее запуска на нее должно подаваться напряжение не менее 1,14 В. ПОЛЕВЫЕ ПРОГРАММИРУЕМЫЕ ВОРОТНЫЕ МАССИВЫ могут быть переконфигурированы в соответствии с различными проектными требованиями. В результате всего имеется 325 выводов, которые действительно используют систему на кристалле. Кроме того, он может обладать впечатляющими возможностями чипирования, как и другие высококачественные программируемые с использованием вентильных матриц. На этом чипе SoC можно иметь 200 выходов. Для этой системы на чипе SoC требуется питание 1,2 В. Чип SoC предлагает 200 входов. В логическую систему на микросхемах включено 56340 логических ячеек. Размер флэш-памяти составляет 256 КБ. Кроме того, этот процессор SoC оснащен LG-MIN, WD-MIN.

РУКА? Процессор Cortex?-M3.


64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН

Корпораций Microsemi много.


M2S050T-1FCSG325 Приложения «система на кристалле» (SoC).

  • USB-корпус для жесткого диска
  • Персональные компьютеры
  • Ключевые слова
  • Кибербезопасность для важных приложений в аэрокосмической области
  • Промышленное давление
  • Уровень
  • Устройства промышленной автоматизации
  • Спорт
  • Модуль управления сервоприводом
  • Торговые автоматы

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.