Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S050TS-FCSG325
325 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 200 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S050TS-FCSG325
- Упаковка: 325-ТФБГА, КСПБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 8182
- Описание: 325 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 200 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) |
| Пакет/ключи | 325-ТФБГА, КСПБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | 0°C~85°C ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 325 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,5 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б325 |
| Количество выходов | 200 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 200 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 200 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 50 тыс. |
| Количество логических ячеек | 56340 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,01 мм |
| Длина | 11 мм |
| Ширина | 11 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
АРМ? В этот SoC встроен процессор(ы) Cortex?-M3. Производитель включил эту систему в чип с пакетом 325-TFBGA, CSPBGA в соответствии со спецификациями производителя. Благодаря внедрению 64 КБ ОЗУ этот чип SoC обеспечивает пользователю надежную работу. В конструкции SoC для внутренней конструкции используется MCU, архитектура FPGA. Система на чипе является частью серии SmartFusion? 2. Типичные рабочие температуры для данного SoC следует соблюдать: 0°C ~ 85°C TJ. Ключевым моментом, который следует отметить, является то, что эта система безопасности SoC сочетает в себе логические модули FPGA — 50K. Данная система SoC на кристалле, представленная в современном корпусе, обеспечивает выдающуюся производительность. Эта часть SoC имеет в общей сложности 200 входов/выходов. Если возможно, воспользуйтесь источником питания напряжением 1,2 В. Для беспроводной связи SoC рассчитано напряжение выше 1,26 В. небезопасно. Он может питаться от источника питания с напряжением не менее 1,14 В. ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА может быть переконфигурирована для выполнения различных проектных требований. Система на кристалле имеет преимущество от международного 325 выводов. Возможности системы на кристалле превосходят другие высокопроизводительные программируемые вентильные матрицы. Чип SoC, который подключен к этому модулю, может быть настроен на 200 выходов. Для питания необходим источник питания 1,2 В. эта система на чипе SoC. Входы 200 доступны на чипе SoC. Логический SoC имеет 56340 логических ячеек. На нем появляются мигающие 256 КБ. Дополнительные функции этого процессора SoC: LG-MIN, WD-MIN.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S050TS-FCSG325 Приложения системы на кристалле (SoC).
- Умная техника
- Оптический привод
- Аппаратура Самсунг Галакси
- Медицинский
- Пульт дистанционного управления
- Автоматизированное сортировочное оборудование
- Киберфизическая система на кристалле
- Сетевые датчики
- Эффективное оборудование для вывода нейронных сетей
- Цифровая обработка сигналов
