Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S060-FCS325
325 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 200 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S060-FCS325
- Упаковка: 325-ТФБГА, КСПБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 2248
- Описание: 325 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 200 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 12 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) |
| Пакет/ключи | 325-ТФБГА, КСПБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | 0°C~85°C ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е0 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 325 |
| Терминальные отделки | Олово/Свинец (Sn/Pb) |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,5 мм |
| Достичь соответствия кода | не_совместимо |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б325 |
| Количество выходов | 200 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 200 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 200 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 60 тыс. |
| Количество логических ячеек | 56520 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,01 мм |
| Длина | 11 мм |
| Ширина | 11 мм |
| Статус RoHS | Не соответствует требованиям RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Базовый процессор ARM? Для создания этой SoC используется Cortex?-M3. Его пакет — 325-TFBGA, CSPBGA. Чип SoC с ОЗУ размером 64 КБ обеспечивает надежную работу пользователей. Для внутренней конструкции SoC используется технология MCU, FPGA. SmartFusion?2 — это серийный номер этой системы на чипе SoC. Средняя рабочая температура для этого SoC должна составлять 0°C ~ 85°C TJ. Безопасность этого SoC сочетается с Логическими модулями FPGA - 60K, важными являются, о чем следует помнить. Он предусмотрен в настоящем лотке. Общее количество входов/выходов на этой части SoC составляет 200. Если возможно, воспользуйтесь источником питания с напряжением 1,2 В. Чрезмерное напряжение 1,26 В считается небезопасным для беспроводной связи SoC, поэтому напряжение выше этого недопустимо. Для своей работы он должен питаться как минимум от 1,14 В пищи. ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА может быть переконфигурирована для выполнения различных проектных требований. Система на кристалле имеет преимущество в виде 325 выводов. Кроме того, она обладает замечательными возможностями системы на кристалле, как и другие высококачественные программируемые вентильные матрицы. Микросхема SoC, поставляемая с этим модулем, может быть рассчитана на 200 выходов. Для работы системы потребуется источник питания 1,2 В. Чип. Входы доступны на чипе SoC в количестве 200. Логическая система на чипах имеет 56520 логических ячеек. Эта флэш-память имеет размер 256 КБ. Кроме того, этот процессор SoC также включает в себя LG-MIN, WD-MIN в качестве дополнительных функций.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S060-FCS325 Приложения системы на кристалле (SoC).
- Струнный инвертор
- Самосознательная система на кристалле (SoC)
- Опубликованная статья
- Аппаратное обеспечение глубокого обучения
- Устройства промышленной автоматизации
- Яблочные умные часы
- Датчики потока
- Робототехника
- Оборона
- Медицинское давление
