M2S060-FCS325I — Microsemi SoC — Лучший агент по производству электронных компонентов — ICGNT

M2S060-FCS325I

325 клемма – 40°C~100°C TJ 325-контактная система на чипе ChipSmartFusion?2 Series 200 I/O1,2 В


  • Производитель: Микросеми
  • НЕТ: 523-M2S060-FCS325I
  • Упаковка: 325-ТФБГА, КСПБГА
  • Техническая спецификация: pdf
  • Запас: 525
  • Описание: 325 клемма – 40°C~100°C Система контактов TJ 325 на чипе ChipSmartFusion?2 Series 200 I/O 1,2 В (кг)

Количество:


  • Доставка: Delivery
  • Оплата: payment

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.

authentication (1) authentication (2) authentication (3) authentication (4) authentication (5) authentication (6) authentication (7) authentication (8) authentication (9)

Покупка и запрос

Транспорт

Руководство пользователя

Покупка

Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.

Платежные средства

Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.

Запрос цен (запрос котировок)

Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.

ВАЖНОЕ ПРИМЕЧАНИЕ

1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.

Стоимость доставки

Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.

Способность доставки

В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.

Срок поставки

После отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:

FedEx International, 5-7 рабочих дней.

Ниже приводится время логистики некоторых стран.transport

СПЕЦИФИКАЦИИ

Параметры
Размер травмы 256 КБ
Высота сидя (Макс.) 1,01 мм
Длина 11 мм
Ширина 11 мм
Статус RoHS Не соответствует требованиям RoHS
Срок выполнения заказа на заводе 8 недель
Статус жизненного цикла В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад)
Пакет/ключи 325-ТФБГА, КСПБГА
Поверхностный монтаж ДА
Количество контактов 325
Рабочая температура -40°С~100°С ТДж
Упаковка Поднос
Опубликовано 2015 год
Ряд СмартФьюжн®2
Код JESD-609 е0
Статус детали Активный
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 3 (168 часов)
Количество окончаний 325
Терминальные отделки Олово/Свинец (Sn/Pb)
Дополнительная функция ЛГ-МИН, ВД-МИН
Код HTS 8542.39.00.01
Подкатегория Программируемые вентильные матрицы
Технология КМОП
Положение терминала НИЖНИЙ
Терминальная форма МЯЧ
Пиковая температура оплавления (Цел) НЕ УКАЗАН
Напряжение питания 1,2 В
Терминал Питч 0,5 мм
Достичь соответствия кода не_совместимо
Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) НЕ УКАЗАН
Количество выходов 200
Статус квалификации Не квалифицированный
Рабочее напряжение питания 1,2 В
Напряжение питания-Макс (Vsup) 1,26 В
Количество входов/выходов 200
Скорость 166 МГц
Размер оперативной памяти 64 КБ
Основной процессор процессора ARM® Cortex®-M3
Периферийные устройства DDR, PCIe, СЕРДЕС
Возможности подключения CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Архитектура микроконтроллер, ПЛИС
Тип программируемой логики ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА
Первичные атрибуты FPGA — логические модули 60 тыс.
Количество логических ячеек 56520

Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.


Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3. Пакет 325-TFBGA, CSPBGA использует эту систему на чипе производителя. Чип SoC обеспечивает пользователям надежную работу, поскольку он реализован с 64 КБ ОЗУ. MCU, технология FPGA используется для проектирования внутренней конструкции SoC. SmartFusion?2 — это название серии этой системы на чипе SoC. Температура должна быть -40°C ~ 100°C TJ в среднем для этого значения SoC. Ключевым моментом, который следует отметить, является то, что эта система безопасности SoC сочетает в себе логические модули FPGA — 60K. В современном пакете Tray помещается эта система SoC на кристалле. Эта часть SoC имеет в общей сложности 200 входов/выходов. Необходимо использовать источник питания 1,2 В. Для беспроводных SoC не существует безопасного напряжения выше 1,26 В. Конфигурация ПОЛЕ ПРОГРАММИРУЕМОГО ВОРОТНОГО МАССИВА Может быть адаптирована для соответствия различным дизайнерским проектам. Система на кристалле имеет 325 выводов. Нет никаких сомнений в том, что эта система на кристалле выдается, как и другие высокопроизводительные программы, используемые с использованием вентильных матриц. Можно использовать этот чип SoC с 200 выходами. Система логических чипов состоит из 56520 логических ячеек. Размер флэш-памяти SoC составляет 256 КБ. Кроме того, этот процессор SoC имеет LG-MIN, WD-MIN. В этом компьютере SoC имеется 325 контактов.

РУКА? Процессор Cortex?-M3.


64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН

Корпораций Microsemi много.


M2S060-FCS325I Приложения системы на кристалле (SoC).

  • Промышленный робот
  • Кибербезопасность для важных приложений в аэрокосмической области
  • Сенсорная сеть на кристалле (sNoC)
  • Умная техника
  • Промышленные отрасли
  • Центральная сигнализация
  • Здравоохранение
  • Автоматизированное сортировочное оборудование
  • Измерительные тестеры
  • Промышленный транспорт

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.