Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S060-FCSG325
325 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 200 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S060-FCSG325
- Упаковка: 325-ТФБГА, КСПБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 764
- Описание: 325 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 200 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) |
| Пакет/ключи | 325-ТФБГА, КСПБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | 0°C~85°C ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 325 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,5 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б325 |
| Количество выходов | 200 |
| Статус квалификации | Не квалифицированный |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 200 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 200 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 60 тыс. |
| Количество логических ячеек | 56520 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (макс.) | 1,01 мм |
| Длина | 11 мм |
| Ширина | 11 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
На основе базового процессора(ов) ARM? Cortex?-M3, построен этот SoC. Пакет 325-TFBGA, CSPBGA использует эту систему на чипе производителя. Чип SoC с ОЗУ 64 КБ обеспечивает надежную работу пользователей. Для внутренней конструкции SoC используется технология MCU, FPGA. Система на кристалле SoC такого типа относится к серии SmartFusion? 2. Типичные рабочие температуры для этого SoC должны составлять 0°C ~ 85°C TJ. Важным условием безопасности этого SoC является комбинация логических модулей FPGA - 60K. Существует современный пакет лотков, в котором размещается эта система SoC на кристалле. В целом эта часть SoC включает в себя 200 входов/выходов. источник питания 1,2 В. Небезопасно эксплуатировать беспроводную систему SoC при напряжении выше 1,26 В. Эта система SoC на чипе может работать от источника питания, минимальное напряжение которого составляет 1,14 В. ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА может быть переконфигурирована в соответствии с различными конструктивными задачами. Всего имеется 325 выводов, и это действительно полезно для системы на кристалле. Эта система на кристалле столь же эффективна, как и любая другая высококачественная программируемая система с использованием вентильной матрицы. Эту микросхему SoC можно использовать с 200 выходами. Для этой системы SoC на кристалле вообще требуется источник питания 1,2 В. Входы доступны на чипе SoC в количестве 200. В логической системе на чипах имеется 56520 логических ячеек. Имеется флэш-память 256 КБ. Кроме того, в этом процессоре SoC реализованы функции LG-MIN, WD-MIN.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S060-FCSG325 Приложения системы на кристалле (SoC).
- Функциональная безопасность для особо важных приложений в автомобилестроении
- Умная техника
- Самосознательная система на кристалле (SoC)
- Умная техника
- Оптический привод
- Коммуникационные интерфейсы (I2C, SPI)
- Фитнес
- Автомобильная промышленность
- Измерительные тестеры
- Кибербезопасность для важных приложений в аэрокосмической области
