M2S060-FGG676 — Microsemi SoC — Лучший агент по производству электронных компонентов — ICGNT

M2S060-FGG676

676 Клеммы0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 387 I/O1,2 В


  • Производитель: Микросеми
  • НЕТ: 523-M2S060-FGG676
  • Упаковка: 676-БГА
  • Техническая спецификация: pdf
  • Запас: 5884
  • Описание: 676 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 387 I/O 1,2 В (кг)

Количество:


  • Доставка: Delivery
  • Оплата: payment

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.

authentication (1) authentication (2) authentication (3) authentication (4) authentication (5) authentication (6) authentication (7) authentication (8) authentication (9)

Покупка и запрос

Транспорт

Руководство пользователя

Покупка

Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.

Платежные средства

Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.

Запрос цен (запрос котировок)

Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.

ВАЖНОЕ ПРИМЕЧАНИЕ

1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.

Стоимость доставки

Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.

Способность доставки

В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.

Срок поставки

После отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:

FedEx International, 5-7 рабочих дней.

Ниже приводится время логистики некоторых стран.transport

СПЕЦИФИКАЦИИ

Параметры
Срок выполнения заказа на заводе 11 недель
Статус жизненного цикла В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад)
Пакет/ключи 676-БГА
Поверхностный монтаж ДА
Рабочая температура 0°C~85°C ТДж
Упаковка Поднос
Опубликовано 2015 год
Ряд СмартФьюжн®2
Код JESD-609 е3
Статус детали Активный
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 3 (168 часов)
Количество окончаний 676
Терминальные отделки МАТОВАЯ ТУНКА
Код HTS 8542.39.00.01
Подкатегория Программируемые вентильные матрицы
Технология КМОП
Положение терминала НИЖНИЙ
Терминальная форма МЯЧ
Пиковая температура оплавления (Цел) НЕ УКАЗАН
Напряжение питания 1,2 В
Терминал Питч 1 мм
Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) НЕ УКАЗАН
Код JESD-30 С-ПБГА-Б676
Количество выходов 387
Статус квалификации Не квалифицирован
Напряжение питания-Макс (Vsup) 1,26 В
Источники питания 1,2 В
Минимальное напряжение питания (Vsup) 1,14 В
Количество входов/выходов 387
Скорость 166 МГц
Размер оперативной памяти 64 КБ
Основной процессор процессора ARM® Cortex®-M3
Периферийные устройства DDR, PCIe, СЕРДЕС
Возможности подключения CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Архитектура микроконтроллер, ПЛИС
Количество входов 387
Тип программируемой логики ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА
Первичные атрибуты FPGA — логические модули 60 тыс.
Количество логических ячеек 56520
Размер травмы 256 КБ
Высота сидя (Макс.) 2,44 мм
Длина 27 мм
Ширина 27 мм
Статус RoHS Соответствует RoHS

Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.


Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3. Эта система крепления кристаллов изготовлена ​​производителем 676-BGA. Благодаря внедрению 64 КБ ОЗУ этот чип SoC обеспечивает надежную работу. Для внутренней конструкции SoC используется технология MCU, FPGA. В серии SmartFusion? 2 включена эта система на кристалле SoC. Как правило, средняя рабочая температура для этого SoC означает 0°C ~ 85°C TJ. Этот SoC Security сочетает в себе логические модули FPGA — 60K, всю внутреннюю часть, о которой следует помнить. Эта система SoC на кристалле размещается в современном корпусе. В целом эта часть SoC состоит из 387 входов и выходов. используйте источник питания 1,2 В. В беспроводных SoC напряжение выше 1,26 В считается небезопасным. 1,14 В, он должен быть в состоянии функционировать. Чтобы удовлетворить различные потребности в проектировании, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА может быть переконфигурирована для различных условий достижения. Система на кристалле использует общую сложность 676 выводов. Как и любая высококачественная программируемая вентилируемая матрица, эта система на кристалле имеет необходимые функции. Доступен чип SoC с 387 выходами. Для этой системы на кристалле SoC требуется источник питания 1,2 В при всех. Пользователю доступен чип SoC с 387 входами. Логический SoC имеет 56520 логических ячеек. На нем можно увидеть емкость флэш-памяти 256 КБ.

РУКА? Процессор Cortex?-M3.


64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.

Корпораций Microsemi много.


M2S060-FGG676 Приложения системы на кристалле (SoC).

  • Беспроводная сеть
  • Смартфоны
  • Измерительные тестеры
  • Персональные компьютеры
  • Внешний USB-жесткий диск/SSD
  • Информация о специальном выпуске
  • POS-терминалы
  • Моторный привод BLDC с входом постоянного тока
  • РУКА
  • Уровень

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.