Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S060T-1FCS325I
325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 200 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S060T-1FCS325I
- Упаковка: 325-ТФБГА, КСПБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 9081
- Описание: 325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 200 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 325-ТФБГА, КСПБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е0 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 325 |
| Терминальные отделки | Олово/Свинец (Sn/Pb) |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,5 мм |
| Достичь соответствия кода | не_совместимо |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б325 |
| Количество выходов | 200 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 200 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 200 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 60 тыс. |
| Количество логических ячеек | 56520 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,01 мм |
| Длина | 11 мм |
| Ширина | 11 мм |
| Статус RoHS | Не соответствует требованиям RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
АРМ? В этот SoC встроен процессор(ы) Cortex?-M3. Для этой системы на чипе встроен пакет 325-TFBGA, CSPBGA. Реализация этого чипа SoC с 64 КБ ОЗУ обеспечивает достаточную работу для пользователей. В этой конструкции SoC для внутренней конструкции используется технология MCU, FPGA. SmartFusion?2 — это серийный номер этой системы на кристалле SoC. Типичная рабочая температура для этого значения SoC должна составлять -40°C ~ 100°C TJ. Эта система безопасности SoC сочетает в себе логические модули FPGA - 60K, о чем следует помнить. В данном корпусе лотка находится эта система SoC на кристалле. Общее количество входов/выходов на этой части SoC составляет 200. При использовании этой системы на чипе SoC следует использовать источник питания с номинальным напряжением 1,2 В. Беспроводная связь SoC не может работать при напряжении выше 1,26 В, поскольку это считается небезопасным для применения. Существует вероятность того, что он может питаться от источника питания с напряжением не менее 1,14 В. Вы можете переконфигурировать ПОЛЕВУЮ ПРОГРАММУ ВЕНТИЛЬНУЮ МАССИВУ в соответствии с вашими проектными потребностями. Всего имеется 325 клемм, что делает возможной систему на кристалле. Наряду с высоким программируемым использованием вентильных матриц, она также выделена замечательные возможности системы на кристалле. Чип SoC, который подключен к этому модулю, может быть настроен на 200 выходов. Для этой системы на чипе SoC требуется питание 1,2 В. Этот чип SoC обеспечивает 200 входов на выбор пользователя. В логическую систему на чипах включено 56520 логических ячеек. На нем имеется флэш-память изображения 256 КБ. Кроме того, этот процессор SoC также оснащен различными дополнительными функциями, которые присутствуют в LG-MIN, WD-MIN.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S060T-1FCS325I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Оборона
- Мобильный рынок
- контроллеры последовательности
- Устройства промышленной автоматизации
- Сетевое кодирование/декодирование мультимедиа
- Смартфоны
- Цифровая обработка сигналов
- Центральная сигнализация
- Коммуникационные интерфейсы (I2C, SPI)
- Датчики температуры
