M2S060T-1FG676 — Microsemi SoC — Лучший агент по продаже электронных компонентов — ICGNT

M2S060T-1FG676

676 Клеммы0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 387 I/O1,2 В


  • Производитель: Микросеми
  • НЕТ: 523-М2С060Т-1ФГ676
  • Упаковка: 676-БГА
  • Техническая спецификация: pdf
  • Запас: 6126
  • Описание: 676 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 387 I/O 1,2 В (кг)

Количество:


  • Доставка: Delivery
  • Оплата: payment

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.

authentication (1) authentication (2) authentication (3) authentication (4) authentication (5) authentication (6) authentication (7) authentication (8) authentication (9)

Покупка и запрос

Транспорт

Руководство пользователя

Покупка

Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.

Платежные средства

Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.

Запрос цен (запрос котировок)

Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.

ВАЖНОЕ ПРИМЕЧАНИЕ

1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.

Стоимость доставки

Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.

Способность доставки

В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.

Срок поставки

После отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:

FedEx International, 5-7 рабочих дней.

Ниже приводится время логистики некоторых стран.transport

СПЕЦИФИКАЦИИ

Параметры
Поверхностный монтаж ДА
Рабочая температура 0°C~85°C ТДж
Упаковка Поднос
Опубликовано 2015 год
Ряд СмартФьюжн®2
Код JESD-609 е0
Статус детали Активный
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 3 (168 часов)
Количество окончаний 676
Терминальные отделки Олово/Свинец (Sn/Pb)
Код HTS 8542.39.00.01
Подкатегория Программируемые вентильные матрицы
Технология КМОП
Положение терминала НИЖНИЙ
Терминальная форма МЯЧ
Пиковая температура оплавления (Цел) НЕ УКАЗАН
Напряжение питания 1,2 В
Терминал Питч 1 мм
Достичь соответствия кода не_совместимо
Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) НЕ УКАЗАН
Код JESD-30 С-ПБГА-Б676
Количество выходов 387
Статус квалификации Не квалифицированный
Напряжение питания-Макс (Vsup) 1,26 В
Источники питания 1,2 В
Минимальное напряжение питания (Vsup) 1,14 В
Количество входов/выходов 387
Скорость 166 МГц
Размер оперативной памяти 64 КБ
Основной процессор процессора ARM® Cortex®-M3
Периферийные устройства DDR, PCIe, СЕРДЕС
Возможности подключения CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Архитектура микроконтроллер, ПЛИС
Количество входов 387
Тип программируемой логики ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА
Первичные атрибуты FPGA — логические модули 60 тыс.
Количество логических ячеек 56520
Размер травмы 256 КБ
Высота сидя (макс.) 2,44 мм
Длина 27 мм
Ширина 27 мм
Статус RoHS Не соответствует требованиям RoHS
Срок выполнения заказа на заводе 10 недель
Статус жизненного цикла В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад)
Пакет/ключи 676-БГА

Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.


На основе базового процессора(ов) ARM? Cortex?-M3, построен этот SoC. Эта система на чипе упакована производителем как 676-BGA. Чип SoC с ОЗУ 64 КБ обеспечивает надежную работу пользователей. Когда дело доходит до внутренней конструкции, в этом проекте SoC использовался MCU, технология FPGA. Рекомендуемая система на чипе SoC серии SmartFusion? 2. Для этого SoC означает, что средняя рабочая температура должна составлять 0°C ~ 85°C TJ. Безопасность этой SoC сочетается с логическими модулями FPGA — 60K, и это стоит отметить. Эта система SoC размещена в модифицированном пакете Tray. Всего в эту часть SoC включено 387 входов/выходов. используйте источник питания 1,2 В. Небезопасно эксплуатировать беспроводную систему SoC при напряжении выше 1,26 В. Существует вероятность того, что она может питаться от источника питания с напряжением не менее 1,14 В. Можно настроить ПРОГРАММИРУЕМУЮ ВЕНТИЛЬНУЮ МАССИВУ для всех участников процесса проектирования. Система на кристалле имеет 676 выводов. Кроме того, она может обладать впечатляющими возможностями чипирования, как и другие высококачественные программируемые с использованием вентильных матриц. Доступен чип SoC с 387 выходами. Для системы на кристалле требуется источник питания 1,2 В. Пользователю предоставлен чип SoC с 387 входами. Функции логической системы на чипах 56520 логических ячеек. Размер флэш-памяти составляет 256 КБ.

РУКА? Процессор Cortex?-M3.


64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.

Корпораций Microsemi много.


M2S060T-1FG676 Приложения системы на кристалле (SoC).

  • Встроенные системы
  • Устройства промышленной автоматизации
  • Умная техника
  • Эффективное оборудование для обучения нейронных сетей
  • Спорт
  • Автомобильная промышленность
  • Киберфизическая система на кристалле
  • ARM-процессоры
  • Внешний USB-жесткий диск/SSD
  • Трехфазный ИБП

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.