Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S060T-1FGG676I
676 Клеммы – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 387 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S060T-1FGG676I
- Упаковка: 676-БГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 1941 год
- Описание: 676 Клеммы – 40°C~100°C Система TJ на чипе SmartFusion?2 Series 387 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 60 тыс. |
| Количество логических ячеек | 56520 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 2,44 мм |
| Длина | 27 мм |
| Ширина | 27 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 676-БГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 676 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 1 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | S-PBGA-B676 |
| Количество выходов | 387 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 387 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 387 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
На этой SoC есть ARM? Основной процессор Cortex?-M3. Производитель названия этой системы на чипе пакета 676-BGA. Поскольку в этом чипе SoC реализовано 64 КБ ОЗУ, он обеспечивает надежную работу своих пользователей. В конструкции SoC для внутренней конструкции используется MCU, архитектура FPGA. SmartFusion?2 — это серия, в которой рассказывается об этой системе на кристалле SoC. В общем, это значение SoC должно работать при температуре от -40 ° C до 100 ° C. TJ в неотъемлемой части этого SoC состоит из 387 входов/выходов. Если возможно, воспользуйтесь источником питания напряжением 1,2 В. Беспроводные SoC не могут работать при напряжении выше 1,26 В, поскольку это считается небезопасным для данного приложения. Он может питаться из источника питания. с напряжением не менее 1,14 В. Различные требования к проектированию могут быть удовлетворены с помощью ПОЛЕВОЙ ПРОГРАММИРУЕМОЙ ВЕНТИЛЬНОЙ МАССИВЫ. Всего существует 676 оконечных устройств, поэтому кристаллическая система действительно в этом помогает. Точно так же, как и другие высококачественные программируемые вентильные матрицы, она также способна обеспечить выдающуюся производительность. На этой SoC имеется 387 выходов. Для системы на кристалле необходим источник питания 1,2 В. Этот чип SoC оснащен 387 входами по выбору пользователя. В логическую систему на чипах включено 56520 логических ячеек. На нем появляется мигающая надпись 256 КБ.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
Корпораций Microsemi много.
M2S060T-1FGG676I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Датчики температуры
- Коммуникационные интерфейсы (I2C, SPI)
- контроллеры последовательности
- Редакторы специальных выпусков
- ЧПУ-управление
- Аксессуары для смартфонов
- Медицинский
- Цифровые медиа
- Функциональная безопасность для важнейших приложений в аэрокосмической области
- Промышленный AC-DC
