Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S060T-FCSG325
325 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 200 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S060T-FCSG325
- Упаковка: 325-ТФБГА, КСПБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 1756 г.
- Описание: 325 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 200 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 325-ТФБГА, КСПБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | 0°C~85°C ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 325 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,5 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б325 |
| Количество выходов | 200 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 200 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 200 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 60 тыс. |
| Количество логических ячеек | 56520 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,01 мм |
| Длина | 11 мм |
| Ширина | 11 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
АРМ? В этот SoC встроен процессор(ы) Cortex?-M3. Производитель включил эту систему в чип с пакетом 325-TFBGA, CSPBGA в соответствии со спецификациями производителя. Реализация этого чипа SoC с 64 КБ ОЗУ обеспечивает достаточную производительность для пользователей. Внутри этого дизайна SoC использует MCU, технологию FPGA. SmartFusion?2 - это серия, в которой рассказывается об этой системе на кристалле SoC. Среднее значение рабочей температуры для этого SoC должно составлять 0°C ~ 85°C TJ. Важным моментом безопасности этого SoC является сочетание логических модулей FPGA — 60K. В лотке находится эта система SoC на кристалле. Неотъемлемая часть этой SoC состоит из 200 входов/выходов общей сложности. источник питания 1,2 В. Небезопасно эксплуатировать беспроводную систему SoC при напряжении выше 1,26 В. Можно подавать напряжение не менее 1,14 В. в качестве источника питания. Реконфигурируемую ПОЛЕ ПРОГРАММИРУЕМУЮ ВЕНТИЛЬНУЮ МАССИВУ можно использовать для различных целей проектирования. Система на чипе имеет 325 выводов. Возможности системы на чипе превосходят и другие высокопроизводительные программируемые системы с использованием вентильных матриц. Доступен чип SoC с 200 выходами. Для системы на кристалле необходим источник питания 1,2 В. Входы доступны на чипе SoC в количестве 200. Система логических микросхем состоит из 56520 логических ячеек. Что касается размера флэш-памяти, то он составляет 256 КБ. Кроме того, этот процессор SoC также оснащен дополнительными функциями LG-MIN, WD-MIN.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S060T-FCSG325 Приложения системы на кристалле (SoC).
- USB-корпус для жесткого диска
- Микропроцессоры
- РИСК-В
- Торговые автоматы
- Эффективное оборудование для обучения нейронных сетей
- Аппаратное обеспечение глубокого обучения
- Оптический привод
- Автоматизированное сортировочное оборудование
- Моторный привод BLDC с входом переменного тока
- Промышленное давление
