Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S060T-FG676
676 Клеммы0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 387 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S060T-FG676
- Упаковка: 676-БГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 6154
- Описание: 676 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 387 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Статус RoHS | Не соответствует требованиям RoHS |
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 676-БГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | 0°C~85°C ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е0 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 676 |
| Терминальные отделки | Олово/Свинец (Sn/Pb) |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 1 мм |
| Достичь соответствия кода | не_совместимо |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б676 |
| Количество выходов | 387 |
| Статус квалификации | Не квалифицированный |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 387 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 387 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 60 тыс. |
| Количество логических ячеек | 56520 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (макс.) | 2,44 мм |
| Длина | 27 мм |
| Ширина | 27 мм |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Базовый процессор ARM? Для создания этой SoC используется Cortex?-M3. Эта система крепления кристаллов изготовлена производителем 676-BGA. Чип SoC с 64 КБ ОЗУ используется пользователями для обеспечения надежной работы. В конструкции SoC используется MCU, архитектура FPGA для внутренней конструкции. Рекомендуемая система на кристалле SoC серии SmartFusion? 2. Предполагается, что этот SoC работал при температуре от 0°C до 85°C TJ в среднем. Принимая во внимание Важным является тот факт, что эта безопасность SoC сочетается с логическими модулями FPGA - 60K. В лотке находится эта система SoC на кристалле. Всего в эту часть SoC включено 387 входов/выходов. источник питания 1,2 В. Чрезмерное напряжение 1,26 В считается небезопасным для беспроводной связи SoC, поэтому напряжение выше этого недопустимо. Чтобы запустить его, на нем следует повысить напряжение не менее 1,14 В. Мощность. ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА может быть переконфигурирована в соответствии с различными проектными задачами. Всего имеется 676 оконечных разъемов, что делает возможной систему на кристалле. Точно так же, как и другие высококачественные программируемые вентильные матрицы, она также способна обеспечить выдающуюся производительность. Микросхема SoC, поставляемая с этим модулем, может быть настроена на 387 выходов. Что касается источников питания, то для системы на кристалле требуется напряжение 1,2 В. Чип SoC оснащен 387 входами. Логическая система на чипах имеет 56520 логических ячеек. Размер флэш-памяти SoC составляет 256 КБ.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
Корпораций Microsemi много.
M2S060T-FG676 Приложения системы на кристалле (SoC).
- Многопроцессорная система на кристалле (MPSoC)
- Яблочные умные часы
- Цифровая обработка сигналов
- Аксессуары для смартфонов
- Струнный инвертор
- контроллеры последовательности
- Сетевые датчики
- Медицинское давление
- Торговые автоматы
- Модули поддержки ARM
