Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S060T-FGG676
676 Клеммы0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 387 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S060T-FGG676
- Упаковка: 676-БГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 4075
- Описание: 676 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 387 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Количество окончаний | 676 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 1 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б676 |
| Количество выходов | 387 |
| Статус квалификации | Не квалифицированный |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 387 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 387 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 60 тыс. |
| Количество логических ячеек | 56520 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (макс.) | 2,44 мм |
| Длина | 27 мм |
| Ширина | 27 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 676-БГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | 0°C~85°C ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
На основе базового процессора(ов) ARM? Cortex?-M3, этот SoC был разработан. Производитель включил эту систему в чип с пакетом 676-BGA в соответствии со спецификациями производителя. Чип SoC обеспечивает пользователям надежную работу, поскольку он реализован с 64 КБ ОЗУ. Внутри этой конструкции SoC используется MCU, соответствующий требованиям FPGA. СмартФьюжн? 2 - это серийный номер этой системы на чипе SoC. Средняя рабочая температура для этого значения SoC должна быть 0°C ~ 85°C TJ. Один из наиболее важных моментов, на который следует обратить внимание, заключается в том, что эта система безопасности SoC объединяет логические модули FPGA — 60K вместе. Она помещена в современный лоток. В эту часть SoC включено 387 входов/выходов. источник питания 1,2 В. Чрезмерное напряжение 1,26 В считается небезопасным для беспроводной связи SoC, поэтому напряжение выше этого недопустимо. Эта система SoC на кристалле может работать от источника питания мощностью не менее 1,14 ВА. Реконфигурируемая в полевых условиях программируемая вентильная матрица может использоваться для различных целей проектирования. Всего имеется 676 клемм, что делает возможной систему на кристалле. Эта система на кристалле столь же эффективна, как и любая другая высококачественная программируемая вентильная матрица. Используя этот чип SoC, вы можете получить 387 выходов. Для запуска системы на кристалле требуется питание 1,2 В. На чипе SoC имеется 387 входов, доступных для использования. Логическая система на чипах имеет 56520 логических ячеек. Размер флэш-памяти SoC составляет 256 КБ.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
Корпораций Microsemi много.
M2S060T-FGG676 Приложения системы на кристалле (SoC).
- Устройства промышленной автоматизации
- Моторный привод BLDC с входом переменного тока
- Мышь
- Цифровые медиа
- Аппаратура Самсунг Галакси
- Моторный привод BLDC с входом постоянного тока
- Спорт
- Струнный инвертор
- Яблочные умные часы
- Умная техника
