Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S060T-FGG676I
676 Клеммы – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 387 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S060T-FGG676I
- Упаковка: 676-БГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 3523
- Описание: 676 Клеммы – 40°C~100°C Система TJ на чипе SmartFusion?2 Series 387 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 676-БГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 676 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 1 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б676 |
| Количество выходов | 387 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 387 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 387 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 60 тыс. |
| Количество логических ячеек | 56520 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (макс.) | 2,44 мм |
| Длина | 27 мм |
| Ширина | 27 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Базовый процессор ARM? Для создания этой SoC используется Cortex?-M3. Производитель включает эту систему в пакет чипов 676-BGA. Реализация микросхемы SoC с преобразованием ОЗУ 64 КБ обеспечивает работу пользователей. Что касается внутренней конструкции, то в этой конструкции SoC используется MCU, технология FPGA. Система на кристалле SoC такого типа относится к серии SmartFusion? 2. В общем, это значение SoC должно работать при температуре -40°C~100°C TJ на регулярной основе. Важно принять во внимание тот факт, что безопасность этого SoC сочетается с логическими модулями FPGA — 60K. В современном корпусе Tray находится эта система SoC на кристалле. Общее количество входов/выходов на этой части SoC составляет 387. В идеале следует использовать источник питания с напряжением 1,2 В. В беспроводных SoC напряжение выше напряжения 1,26 В считается небезопасным. Эта система SoC на кристалле может работать от источника питания с напряжением не менее 1,14 В. Можно настроить ПРОГРАММИРУЕМУЮ ВЕНТИЛЬНУЮ МАССИВУ в соответствии с этими потребностями в процессе проектирования. Всего имеется 676 клемм, что делает возможной систему на кристалле. Кроме того, она обладает замечательными возможностями системы на кристалле, как и другие высокопроизводительные программируемые вентильные матрицы. Есть возможность получить на этом чипе SoC 387 выходов. Требуется источник питания 1,2 В. На чипе SoC имеется 387 входов. Логический SoC имеет 56520 логических ячеек. Размер этой флэш-памяти составляет 256 КБ.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
Корпораций Microsemi много.
M2S060T-FGG676I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Ключевые слова
- Коммуникационная сеть на кристалле (cNoC)
- Микропроцессоры
- Микроконтроллер ARM Cortex M4
- Модуль управления сервоприводом
- Робототехника
- Устройства промышленной автоматизации
- Торговые автоматы
- Промышленные отрасли
- Киберфизическая система на кристалле
