Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S060TS-FCSG325I
325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 200 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S060TS-FCSG325I
- Упаковка: 325-ТФБГА, КСПБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 1336
- Описание: 325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 200 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 325-ТФБГА, КСПБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 325 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,5 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б325 |
| Количество выходов | 200 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 200 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 200 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 60 тыс. |
| Количество логических ячеек | 56520 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,01 мм |
| Длина | 11 мм |
| Ширина | 11 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Базовый процессор ARM? В этот SoC встроен Cortex?-M3. Производитель присваивает данной системе кристаллический пакет 325-TFBGA, CSPBGA. Благодаря внедрению 64 КБ ОЗУ этот чип SoC обеспечивает надежную работу. Для внутренней конструкции SoC используется технология MCU, FPGA. SmartFusion?2 — это название серии этой системы на чипе SoC. Как правило, средняя рабочая температура для этого значения SoC должна составлять -40°C~100°C TJ. Одна из наиболее важных вещей, на которую следует обратить внимание, это то, что эта система безопасности SoC объединяет логические модули FPGA - 60K вместе. Размещена в современном лотке. Общее количество входов/выходов на этой части SoC составляет 200. Если возможно, воспользуйтесь источником питания с напряжением 1,2 В. Чрезмерное напряжение 1,26 В считается небезопасным для беспроводной связи SoC, поэтому напряжение выше, которое не допускается. Он может питаться от источника питания с напряжением не менее 1,14 В. ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА может быть переконфигурирована для выполнения различных проектных требований. Всего существует 325 оконечных устройств, которые отлично подходят для систем на кристалле. Как и любая высококачественная программируемая вентилируемая матрица, эта система на кристалле имеет необходимые функции. Вы можете иметь 200 выходов для этого чипа SoC. Для этой системы на кристалле требуется SoC Питание 1,2 В. Доступен чип SoC с 200 входами. В логической системе на чипах имеется 56520 логических ячеек. Размер флэш-памяти SoC составляет 256 КБ. Кроме того, этот процессор SoC также включает в себя LG-MIN, WD-MIN в качестве дополнительных функций.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S060TS-FCSG325I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Модули поддержки ARM
- Встроенные системы
- USB-корпус для жесткого диска
- Модуль управления сервоприводом
- Автомобильная промышленность
- Центральный инвертор
- Система на кристалле (SoC)
- Распечатать флаер Специального выпуска
- Внешний USB-жесткий диск/SSD
- контроллеры последовательности
