M2S060TS-FGG676

Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.

На основе базового процессора(ов) ARM? Cortex?-M3, этот SoC был разработан. Производитель присваивает этой системе кристаллический пакет 676-BGA. Благодаря внедрению 64 КБ ОЗУ этот чип SoC обеспечивает пользователю высокий уровень производительности. В конструкции SoC используется MCU, архитектура FPGA для внутренней конструкции. Это часть системы чипов серии SmartFusion? 2. Это означает, что SoC должен иметь среднюю температуру 0°C ~ 85°C TJ. Есть одно, что следует отметить в отношении безопасности этой SoC: она сочетает в себе логические модули FPGA — 60K. Размещена в современном корпусе лотка. Эта часть SoC имеет в общей сложности 387 входов/выходов. Как правило, рекомендуется использовать источник питания со значением 1,2 В. В беспроводных SoC напряжение выше 1,26 считается опасным и не должно использоваться. Как минимум, питание системы SoC с включенным чипом должно иметь напряжение 1,14 В. В зависимости от вашего настроения, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА может быть переконфигурирована. Всего в системе на чипе используется 676 выводов. Возможности системы на чипе превосходят и в других высокопроизводительных программируемых вентилируемых матрицах. Существует возможность 387 выходов на этом чипе SoC. Для работы системы на кристалле вам потребуется питание 1,2 В. расходные материалы. На чипе SoC имеется 387 входов, доступных для использования. Логическая система на чипах содержит 56520 логических ячеек. Размер этой флэш-памяти составляет 256 КБ.

РУКА? Процессор Cortex?-M3.

64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.

Корпораций Microsemi много.

M2S060TS-FGG676 Приложения системы на кристалле (SoC).

• Микроконтроллер
• Умная техника
• Сетевое кодирование/декодирование мультимедиа
• Медицинское давление
• Коммуникационные интерфейсы (I2C, SPI)
• Периферийные устройства для ПК
• Робототехника
• Аксессуары для смартфонов
• Промышленный
• Аппаратное обеспечение глубокого обучения