Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S090-FGG676I
676 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 425 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S090-FGG676I
- Упаковка: 676-БГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 6393
- Описание: 676 Клеммы – 40°C~100°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 425 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 6 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 676-БГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 676 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 1 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | S-PBGA-B676 |
| Количество выходов | 425 |
| Статус квалификации | Не квалифицированный |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 425 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 425 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 90 тыс. |
| Количество логических ячеек | 86316 |
| Размер травмы | 512 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 2,44 мм |
| Длина | 27 мм |
| Ширина | 27 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
РУКА? В конструкции этой SoC использованы базовые процессоры Cortex?-M3. Производитель включил эту систему в чип с пакетом 676-BGA. Чип SoC обеспечивает пользователям надежную работу, поскольку он реализован с 64 КБ ОЗУ. В качестве точки внутреннего обзора в этом проекте SoC используется MCU, метод FPGA. Система на кристалле SoC такого типа относится к серии SmartFusion? 2. Температуру необходимо поддерживать от -40°C до 100°C. В среднем TJ для этого значения SoC. Ключевым моментом, который следует отметить, является то, что эта система безопасности SoC сочетает в себе логические модули FPGA — 90K. В данном корпусе лотка находится эта система SoC на кристалле. Эта часть SoC имеет в общей сложности 425 входов/выходов. используйте источник питания 1,2 В. Считается опасным эксплуатировать беспроводную систему SoC с напряжением выше 1,26 В. Существует вероятность того, что это может быть питание от источника питания с напряжением не менее 1,14 В. ПРОГРАММИРУЕМУЮ ВЕНТИЛЬНУЮ МАССИВУ можно переконфигурировать для выполнения различных проектных представлений. Очень полезно иметь систему на кристалле, поскольку всего имеется 676 выводов. Точно так же, как и другие высококачественные программируемые вентильные матрицы, она также способна обеспечить выдающуюся производительность. На этой SoC имеется 425 выходов. Требуется источник питания 1,2 В. Для этого необходим источник питания с напряжением не менее 1,14 В. Чип SoC оснащен 425 входами на выбор пользователя. В логической системе на чипах имеется 86316 логических ячеек. Размер флэш-памяти составляет 512 КБ.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 512 КБ.
Корпораций Microsemi много.
M2S090-FGG676I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Передатчики
- Спорт
- Здравоохранение
- Встроенные системы
- Сенсорная сеть на кристалле (sNoC)
- Персональные компьютеры
- Моторный привод BLDC с входом постоянного тока
- Эффективное оборудование для обучения нейронных сетей
- Опубликованная статья
- мобильные компьютеры
