Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S090T-FCSG325
325 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 180 входов/выходов 1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S090T-FCSG325
- Упаковка: 325-ТФБГА, КСПБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 6922
- Описание: 325 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии ChipSmartFusion?2 180 входов/выходов 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 325-ТФБГА, КСПБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | 0°C~85°C ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 325 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,5 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | Р-ПБГА-Б325 |
| Количество выходов | 180 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 180 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 180 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 90 тыс. |
| Количество логических ячеек | 86316 |
| Размер травмы | 512 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,16 мм |
| Длина | 13,5 мм |
| Ширина | 11 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
АРМ? В эту SoC встроен основной процессор Cortex?-M3. Эта система крепления кристаллов изготовлена производителем 325-TFBGA, CSPBGA. Чип SoC с ОЗУ 64 КБ обеспечивает надежную работу пользователей. Внутренняя архитектура этого SoC с использованием MCU, FPGA просто. Система на кристалле SoC такого типа относится к серии SmartFusion? 2. Температура должна составлять 0°C ~ 85°C TJ в среднем для этого значения SoC. Кроме того, эта система безопасности SoC сочетается с логическими модулями FPGA — 90K. В современном корпусе лоток размещается эта система SoC на кристалле. Неотъемлемая часть этой SoC состоит из 180 входов/выходов общей сложности. используйте источник питания 1,2 В. Для беспроводных SoC напряжение выше 1,26 В считается небезопасным. Для ее запуска необходимо питание от напряжения не менее 1,14 В. Чтобы удовлетворить различные потребности в проектировании, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА может быть переконфигурирована для различных условий достижения. Наличие в общей сложности 325 выводов делает возможной систему на кристалле. Кроме того, он обладает замечательными возможностями системы на кристалле, во многом схожей с другими высокопроизводительными программируемыми вентильными матрицами. Такой чип SoC может иметь 180 выходов. Для этой системы на кристалле требуется SoC Питание 1,2 В. Этот чип SoC обеспечивает 180 входов на выбор пользователя. В логической системе на чипах имеется 86316 логических ячеек. Размер флэш-памяти SoC составляет 512 КБ. Этот процессор SoC также включает в себя LG-MIN, WD-MIN.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 512 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S090T-FCSG325 Приложения системы на кристалле (SoC).
- Беспроводная сеть
- Оптический привод
- Устройства промышленной автоматизации
- Промышленный транспорт
- Медицинский
- Внешний USB-жесткий диск/SSD
- Опубликованная статья
- мобильные компьютеры
- Периферийные устройства для ПК
- Встраиваемые системы
