Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S090TS-FCSG325I
325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 180 входов/выходов 1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S090TS-FCSG325I
- Упаковка: 325-ТФБГА, КСПБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 6872
- Описание: 325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипах серии ChipSmartFusion?2 180 входов/выходов 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 325-ТФБГА, КСПБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 325 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,5 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | Р-ПБГА-Б325 |
| Количество выходов | 180 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 180 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 180 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 90 тыс. |
| Количество логических ячеек | 86316 |
| Размер травмы | 512 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,16 мм |
| Длина | 13,5 мм |
| Ширина | 11 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3. Для этой системы на чипе производителем предусмотрен пакет 325-TFBGA, CSPBGA. Чип SoC с 64 КБ ОЗУ используется пользователями для обеспечения надежной работы. Для внутренней конструкции SoC используется технология MCU, FPGA. Он входит в серию SmartFusion? 2. В общем, это значение SoC должно работать при температуре -40 ° C ~ 100 ° C. TJ В отношении безопасности этот SoC следует отметить одну вещь: она сочетает в себе логические модули FPGA - 90K. В лотке находится эта система SoC на кристалле. Всего в эту часть SoC включено 180 входов/выходов. используйте источник питания 1,2 В. Чрезмерное напряжение 1,26 В считается небезопасным для беспроводной связи SoC, поэтому напряжение выше этого недопустимо. Источник питания должен быть не ниже 1,14 В. Вы можете переконфигурировать ПОЛЕВУЮ ПРОГРАММУ ВЕНТИЛЬНУЮ МАССИВУ в соответствии с вашими проектными потребностями. Всего существует 325 клемм, что делает возможной систему на кристалле. Точно так же, как и другие высококачественные программируемые вентильные матрицы, она также способна обеспечить выдающуюся производительность. Эта микросхема SoC способна иметь 180 выходов, что удобно. Система на кристалле требует источников питания 1,2 В. Их 180. Входы доступны на чипе SoC. В логической системе на чипах имеется 86316 логических ячеек. На нем появляется мигающая 512 КБ. Кроме того, этот процессор SoC также включает в себя дополнительные функции, аналогичные LG-MIN, WD-MIN, которые доступны и на других процессорах SoC.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 512 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S090TS-FCSG325I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Мобильный рынок
- Беспроводные сенсорные сети
- Клавиатура
- Беспроводная сеть
- Промышленный
- Эффективное оборудование для вывода нейронных сетей
- POS-терминалы
- Коммуникационные интерфейсы (I2C, SPI)
- Опубликованная статья
- Промышленный транспорт
