Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S150-FC1152I
-40°C~100°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 574 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-М2С150-FC1152И
- Упаковка: 1152-ББГА, ФКБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 7865
- Описание: -40°C~100°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 574 I/O1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 12 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 1152-ББГА, ФКБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е0 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Терминальные отделки | Олово/Свинец (Sn/Pb) |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 1 мм |
| Достичь соответствия кода | не_совместимо |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-В1152 |
| Количество выходов | 574 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 574 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 574 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей |
| Количество логических ячеек | 146124 |
| Размер травмы | 512 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 2,9 мм |
| Длина | 35 мм |
| Ширина | 35 мм |
| Статус RoHS | Не соответствует требованиям RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
На основе базового процессора(ов) ARM? Cortex?-M3, построен этот SoC. Его пакет - 1152-BBGA, FCBGA. Реализация этого чипа SoC-определение 64 КБ ОЗУ обеспечивает работу пользователей. Внутри этой конструкции SoC используется MCU, соответствующий требованиям FPGA. Это часть системы чипов серии SmartFusion? 2. Для этого значения температура SoC должна составлять в среднем -40°C ~ 100°C TJ. Существенная основа безопасности этой SoC представляет собой комбинацию логических модулей FPGA — 150K. Данная система SoC на кристалле, представленная в современном корпусе, обеспечивает выдающуюся производительность. В общей сложности эта часть SoC имеет 574 ввода-вывода. Необходимо использовать источник питания 1,2 В. Беспроводная система SoC не может работать при напряжении выше 1,26 В, поскольку это считается небезопасным для приложений. Требуются источники питания с напряжением не менее 1,14 В. В процессе проектирования можно настроить ПРОГРАММИРУЕМУЮ ВЕНТИЛЬНУЮ МАССИВУ в соответствии с данными потребностями. Возможности систем на кристалле превосходны, как и у других высокопроизводительных программируемых вентилируемых матриц. Доступен чип SoC с 574 выходами. Для работы системы на кристалле вам потребуется источник питания 1,2 В. На чипе SoC имеется 574 входа, доступных для использования. В логической системе 146124 логических ячеек на чипах. На нем появилась прошивка 512КБ.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 512 КБ.
Корпораций Microsemi много.
M2S150-FC1152I Приложения системы на кристалле (SoC).
- мобильные компьютеры
- Трехфазный ИБП
- Цифровые медиа
- Аппаратура Самсунг Галакси
- Сенсорная сеть на кристалле (sNoC)
- Модуль управления кузовом
- Фитнес
- Медицинский
- Робототехника
- Яблочные умные часы
