Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S150TS-FCG1152I
-40°C~100°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 574 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-М2С150ТС-FCG1152И
- Упаковка: 1152-ББГА, ФКБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 9652
- Описание: -40°C~100°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 574 I/O1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) |
| Пакет/ключи | 1152-ББГА, ФКБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 1 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-В1152 |
| Количество выходов | 574 |
| Статус квалификации | Не квалифицированный |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 574 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 574 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей |
| Количество логических ячеек | 146124 |
| Размер травмы | 512 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 2,9 мм |
| Длина | 35 мм |
| Ширина | 35 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
На основе базового процессора(ов) ARM? Cortex?-M3, эта SoC построена. Производитель включил эту систему в чип с пакетом 1152-BBGA, FCBGA. Реализация этого чипа SoC с 64 КБ ОЗУ обеспечивает достаточную работу для пользователей. В конструкции SoC для внутренней конструкции используется MCU, архитектура FPGA. В серии SmartFusion?2 включена эта система на кристалле SoC. Как правило, средняя рабочая температура для этого значения SoC должна составлять -40°C ~ 100°C TJ. Кроме того, эта система безопасности SoC сочетается с логическими модулями FPGA — 150К. Размещена в современном лотке. Всего эта часть SoC имеет 574 ввода-вывода. Если возможно, воспользуйтесь источником питания напряжением 1,2 В. Небезопасно эксплуатировать беспроводную систему SoC при напряжении выше 1,26 В. Существует вероятность того, что она может питаться из источника питания. напряжение не менее 1,14 В. В зависимости от вашего настроения можно переконфигурировать ПОЛЕВУЮ ПРОГРАММИРУЕМУЮ ВЕНТИЛЬНУЮ МАССИВУ. Кроме того, она имеет замечательную систему на чипе, как и другие высокопроизводительные программируемые системы с использованием вентильных матриц. Чип SoC, поставляемый с этим модулем, может быть настроен на выход 574. Для этой системы на кристалле SoC вообще требуется источник питания 1,2 В. Чип SoC оснащен 574 выходами. входы. Система на логических микросхемах состоит из 146124 логических ячеек. Что касается размера флэш-памяти, то он составляет 512 КБ.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 512 КБ.
Корпораций Microsemi много.
M2S150TS-FCG1152I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Периферийные устройства для ПК
- Промышленный AC-DC
- POS-терминалы
- РИСК-В
- Микроконтроллер ARM Cortex M4
- Цифровые медиа
- Яблочные умные часы
- Сенсорная сеть на кристалле (sNoC)
- Промышленный робот
- Медицинский
