Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактXA7Z030-1FBG484Q
484 клеммы – 40°C~125°C TJ-система на кристаллеAutomotive, AEC-Q100, Zynq?-7000 XA Series 130 I/O
- Производитель: Ксилинкс
- НЕТ: 903-XA7Z030-1FBG484Q
- Упаковка: 484-ББГА, ФКБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 4607
- Описание: 484 клеммы – 40°C~125°C TJ-система на чипе Automotive, AEC-Q100, Zynq?-7000 Серия XA 130 входов/выходов (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Пакет/ключи | 484-ББГА, ФКБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~125°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2010 год |
| Ряд | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA |
| Код JESD-609 | е1 |
| Статус детали | Устаревший |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 4 (72 часа) |
| Количество окончаний | 484 |
| ECCN-код | EAR99 |
| Терминальные отделки | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | 250 |
| Терминал Питч | 1 мм |
| Достичь соответствия кода | не_совместимо |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | 30 |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б484 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Источники питания | 11,8 В |
| Количество входов/выходов | 130 |
| Скорость | 667 МГц |
| Размер оперативной памяти | 256 КБ |
| Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА |
| Основной процессор процессора | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ |
| Периферийные устройства | прямой доступ к памяти |
| Возможности подключения | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Первичные атрибуты | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек |
| УФ стираемый | Н |
| Высота сидя (Макс.) | 2,54 мм |
| Длина | 23 мм |
| Ширина | 23 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на Dual ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? основной процессор(ы).
Базовый процессор(ы) Dual ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? интеграция в этот SoC. Существует пакет 484-BBGA, FCBGA, назначенный производителем этой системы на чипе. Этот чип SoC оснащен 256 КБ ОЗУ и гарантирует надежную работу клиента. Что касается внутренней конструкции, то в этом проекте SoC используется MCU, технология FPGA. Система кристаллов входит в серию Automotive, AEC-Q100, Zynq?-7000 XA. Средний рабочий показатель температуры для этого значения SoC должен составлять -40°C ~ 125°C TJ. Эта система безопасности SoC сочетается с собой Kintex?-7 FPGA, 125 тыс. руб. логических ячеек, вся внутренняя сила, о которой следует помнить. Существует современный пакет лотков, в котором размещается эта система SoC на кристалле. Всего в эту часть SoC включено 130 входов/выходов. Очень полезно иметь систему на кристалле, так как в ней имеется 484 разъема. Всего. Точно так же, как и другие высокопроизводительные другие ИБП/UC/периферийные микросхемы, он также научился обеспечивать выдающуюся производительность. Чтобы использовать систему на кристалле, вам понадобится источник питания 11,8 В. ЦЕПЬ МИКРОПРОЦЕССОРА – это IBP/UC/периферийная микросхема, которая используется во всех смыслах периферийных SoC.
Двойной ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? процессор.
256 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА
Существует множество компаний Xilinx Inc.
XA7Z030-1FBG484Q Приложения системы на кристалле (SoC).
- Встраиваемые системы
- Медицинский
- Самосознательная система на кристалле (SoC)
- Сенсорная сеть на кристалле (sNoC)
- Ключевые слова
- Распечатать флаер Специального выпуска
- Сетевое кодирование/декодирование мультимедиа
- Здравоохранение
- Мобильный рынок
- Аппаратура Самсунг Галакси
