Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактXC7Z030-3SBG485E
485 Клеммы0°C~100°C TJ 485 Контактная система на чипе Серия Zynq?-7000 130 I/O1V
- Производитель: Ксилинкс
- НЕТ: 903-XC7Z030-3SBG485E
- Упаковка: 484-ФБГА, ФКБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 488
- Описание: 485 Клеммы0°C~100°C TJ 485 Контактная система на чипе Серия Zynq?-7000 130 I/O1V (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Контактное покрытие | Медь, Серебро, Олово |
| Установить | Поверхностный монтаж |
| Пакет/ключи | 484-ФБГА, ФКБГА |
| Количество контактов | 485 |
| Рабочая температура | 0°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2009 год |
| Ряд | Цинк®-7000 |
| Код JESD-609 | е1 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 4 (72 часа) |
| Количество окончаний | 485 |
| ECCN-код | EAR99 |
| Терминальные отделки | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
| Дополнительная функция | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Другие микропроцессорные ИС |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1В |
| Терминал Питч | 0,8 мм |
| Частота | 1 ГГц |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Статус квалификации | Не квалифицированный |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,05 В |
| Источники питания | 11,8 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 0,95 В |
| Интерфейс | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB |
| Количество входов/выходов | 130 |
| Размер оперативной памяти | 256 КБ |
| Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА |
| Основной процессор процессора | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ |
| Периферийные устройства | прямой доступ к памяти |
| Возможности подключения | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Ширина шины данных | 32б |
| Основная архитектура | РУКА |
| Граничное сканирование | ДА |
| ОЗУ (слова) | 256000 |
| Первичные атрибуты | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек |
| Совместимость с шиной | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB |
| УФ стираемый | Н |
| Высота сидя (Макс.) | 2,44 мм |
| Длина | 19 мм |
| Статус RoHS | Соответствует ROHS3 |
Этот SoC построен на Dual ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? основной процессор(ы).
Двойной ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? В этот SoC встроен процессор(ы). Его пакет — 484-FBGA, FCBGA. Чип SoC обеспечивает пользователям надежную работу, поскольку он реализован с 256 КБ ОЗУ. Для внутренней конструкции SoC используется технология MCU, FPGA. Система на чипе является частью серии Zynq?-7000. В общем, это значение SoC должен работать при температуре 0°C ~ 100°C TJ на Об этой системе SoC следует отметить одну вещь: она сочетает в себе Kintex?-7 FPGA, 125 тыс. логических ячеек. Существует современный пакет Tray, в котором размещается эта система SoC на кристалле. В целом эта часть SoC включает в себя 130 входов/выходов. используйте источник питания 1 В. Чрезмерное напряжение 1,05 В считается небезопасным для SoC беспроводной связи, поэтому напряжение выше этого значения не допускается. Напряжение питания должно быть не менее 0,95 В. Наличие в общей сложности 485 выводов делает возможной систему на кристалле. Возможности систем на кристалле превосходны, как и для других высокопроизводительных микропроцессорных микросхем. Для запуска системы на кристалле вам потребуется источник питания 11,8 В. ЦЕПЬ МИКРОПРОЦЕССОРА используется в качестве IBP, UC, периферийных SoC (любого или всех из них) для плат. 1 ГГц — это частота беспроводного SoC. Для работы значения SoC он должен быть основан на архитектуре ARM. Кроме того, этот процессор SoC генерируется с блоком PL, работающим при напряжении от 0,97 В до 1,03 В. Компьютерный SoC имеет 485 контактов.
Двойной ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? процессор.
256 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА
Основная архитектура: ARM
БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В.
Существует множество компаний Xilinx Inc.
XC7Z030-3SBG485E Приложения системы на кристалле (SoC).
- POS-терминалы
- Функциональная безопасность для важнейших приложений в аэрокосмической области
- Внешний USB-жесткий диск/SSD
- Распечатать флаер Специального выпуска
- Робототехника
- Модуль управления приводом переменного тока
- Видеоизображение
- Автомобильный шлюз
- Медицинский
- Центральная сигнализация
