Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Диапазон температуры окружающей среды: высокий | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Количество битов | Ток – передача | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Ширина встроенной программы ПЗУ | Семейство процессоров | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | ОЗУ (слова) | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество внешних прерываний | Количество последовательных входов/выходов | Количество таймеров | Размер оперативной памяти для чипа данных | Количество вариантов DMA |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AT86RF215IQ-ЗУР | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 389,5–510 МГц 779–1,02 ГГц 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/microchiptechnology-at86rf215zur-datasheets-0547.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 9 недель | 48 | да | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | АТ86РФ215 | -123 дБм | 2,4 Мбит/с | 5мА~33мА | 62 мА~64 мА | 16 дБм | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | СПИ | ФСК, OFDM, О-QPSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640F128RHBR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992С | Медь, Золото | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС2640 | НЕ УКАЗАН | -97 дБм | 1 Мбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 6,1 мА~9,1 мА | 20 КБ | 5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK, ГФСК | Bluetooth v4.1 | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1110F8RHHR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Содержит свинец | 36 | 6 недель | 105,687022мг | 36 | I2S, UART, USART, USB | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | СС1110 | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 8 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 12 | 18 мА~36,2 мА | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 1 КБ | 27 МГц | 8 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 10 дБм | 5 | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 4096 | 1 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 18 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ1Б232Ф256ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg1p232f256gm32c0-datasheets-1746.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -99 дБм | 250 кбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 32 КБ | 19,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Зигби® | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2560BRVMR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 76-VQFN, двухрядный, открытая колодка | 8 мм | 900 мкм | 8 мм | Без свинца | 76 | 8 недель | 76 | И2С, УАРТ | 1 | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 850 мкм | 5А992.С | Олово | 1 | е3 | 2,2 В~4,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,6 В | 0,6 мм | СС2560 | НЕ УКАЗАН | -95 дБм | 4 Мбит/с | 40,5 мА~41,2 мА | 40,5 мА~41,2 мА | 12 дБм | Bluetooth | И2С, УАРТ | ГФСК, ГМСК | Bluetooth v4.1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1B232F256GM32-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p232f256gm32c0-datasheets-1746.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -99 дБм | 250 кбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 19,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Зигби® | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1B232F256GM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p132f256im32c0-datasheets-3682.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99 дБм | 250 кбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 19,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Зигби® | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1201RHBT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 164–190 МГц 410–475 МГц 820–950 МГц | Соответствует ROHS3 | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 12 недель | 72,206235мг | 32 | 0 б | АКТИВНО (последнее обновление: 6 дней назад) | да | 900 мкм | Золото | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС1201 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицирован | -120 дБм | 1,25 Мбит/с | 19 мА~23,6 мА | 4 КБ ПЗУ, 256 КБ ОЗУ | 33,6 мА~54 мА | 16 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, 2ГФСК, 4ФСК, 4ГФСК, МСК, ООК | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АЦАМР21Г18А-МУТ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СМАРТ™ ЗРК Р21 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-atsamr21g18amu-datasheets-1609.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 12 недель | 48 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 0,5 мм | АЦАМР21Г | -99 дБм | 250 кбит/с | 11,3 мА~11,8 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 7,2 мА~13,8 мА | 28 | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 4 дБм | 8 | КОРТЕКС-М0 | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, UART, USART, USB | О-QPSK | 28 | 262144 | 32000 | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 15 | 5 | 6 | 8 | 12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1238IMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 863 МГц~928 МГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2013 год | 40-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 40 | 16 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | SX123 | НЕ УКАЗАН | Р-XQCC-N40 | -124 дБм | 300 кбит/с | 19,3 мА~25,3 мА | 158 мА~408 мА | 27 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC13234CHTR | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,98 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/nxpusainc-mc13237chtr-datasheets-1900.pdf | 48-ВФЛГА Открытая площадка | 7 мм | 7 мм | 48 | 10 недель | 5А002.А.1 | 8542.31.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 260 | 2,7 В | 0,5 мм | 3,6 В | 1,8 В | 40 | S-XBGA-B48 | -93 дБм | 250 кбит/с | 26,8 мА~35 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 21,3 мА~28,2 мА | 2 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | О-QPSK | Зигби® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф128Р60Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2003 г. | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | да | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM20737L | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1,18 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20737lt-datasheets-1389.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 6,5 мм | 6,5 мм | 48 | 3 недели | да | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 3,8 В | НЕУКАЗАНО | ПОПКА | 3В | S-XXMA-B48 | -94 дБм | 1 Мбит/с | 9,8 мА | 320 КБ ПЗУ 60 КБ ОЗУ | 9,1 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth версия 4.0 | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DA14681-01000A92 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СмартБонд™ | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1468101000u22-datasheets-0604.pdf | 60-VQFN, двухрядный, открытая колодка | 60 | 12 недель | да | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,7 В~4,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | S-XQCC-N60 | -94 дБм | 64 КБ ОТР 128 КБ ПЗУ 144 КБ SRAM | 144 КБ | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, ПКМ, SPI, UART, USB | Bluetooth v4.2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640R2FRSMR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | 32 | 6 недель | 32 | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992С | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото/Серебро (Ni/Pd/Au/Ag) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС2640 | НЕ УКАЗАН | -103 дБм | 2 Мбит/с | 5,9 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 9,1 мА | 5 дБм | 1.0141531e+07 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | 10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF51422-QFAB-R | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 75°С | -25°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf51422qfaar7-datasheets-7669.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 16 недель | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~3,6 В | 48-КФН (6х6) | -96 дБм | -96 дБм | 2 Мбит/с | 12,6 мА~13,4 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 5,5 мА~16 мА | 4 дБм | 32 | Bluetooth, общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | АНТ, Bluetooth v4.0 | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYRF69213-40LTXC | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПРОК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cyrf6921340ltxc-datasheets-1047.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 5,25 В | Без свинца | 40 | 11 недель | 5А991.Г | Золото | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 4В~5,5В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | 30 | S-XQCC-N40 | -97 дБм | 1 Мбит/с | 23,4 мА | 8 КБ флэш-памяти 256 байт SRAM | 36,6 мА | М8С | 256Б | 8б | 4 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ДССС, ГФСК | 14 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG21A010F1024IM32-BR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | /files/siliconlabs-efr32bg21a010f512im32br-datasheets-9189.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АК1594 | АКМ Полупроводник Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 28-WFQFN Открытая колодка | 12 недель | 2В~3,7В | 28-КФН (4х4) | 6 дБм | Bluetooth | ГФСК | Bluetooth v4.2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA128RFR2-ЗУР | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/microchiptechnology-atmega256rfr2zu-datasheets-1023.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 64 | 8 недель | 64 | СПИ, ЮСАРТ | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 0,5 мм | АТМЕГА128РФР2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | Не квалифицирован | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 16 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | ВСПЫШКА | АВР | 16 КБ | 8б | 8 | 3,5 дБм | Да | 6 | 38 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | ДССС, О-QPSK | Зигби® | 35 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640F128RSMR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992С | Золото | 1 | е4 | 2 Вт | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС2640 | НЕ УКАЗАН | 85°С | -97 дБм | 1 Мбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 6,1 мА~9,1 мА | 20 КБ | 5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK, ГФСК | Bluetooth v4.1 | 10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AXM0F243-1-TX40 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 27 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/onsemiconductor-axm0f2431tx40-datasheets-0889.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 28 недель | да | 1,8 В~3,6 В | -137 дБм | 1 Мбит/с | 6,5 мА~11 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ | 7,6 мА~55 мА | 16 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | 4ФСК, АСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ПСК | Sigfox, беспроводной M-Bus, Z-Wave® | 20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1B132F256GM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p132f256im32c0-datasheets-3682.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99 дБм | 250 кбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 16,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Зигби® | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG21A020F1024IM32-BR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | /files/siliconlabs-efr32bg21a010f512im32br-datasheets-9189.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC57F687A04-IQF-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 68-VFQFN Открытая колодка | 68 | 1,8 В~3,6 В | -90 дБм | 8 МБ ПЗУ 28 КБ ОЗУ | 8 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.1 +EDR, класс 2 и 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ12П132Ф1024ГЛ125-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg12p332f1024gl125b-datasheets-3751.pdf | 125-ВФБГА | 8 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 102500021 | Сигма Дизайн | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -35°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -35°С | 902 МГц~928 МГц | Соответствует RoHS | 2015 год | 52-TQFP | 52 | СПИ, УАРТ | 2,1 В~3,6 В | -96 дБм | -96 дБм | 9,6 кбит/с | 20 мА | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ SRAM | 34 мА | 4 дБм | 15 | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ДА14681-01000У22 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СмартБонд™ | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1468101000u22-datasheets-0604.pdf | 53-УФБГА, ВЛЦП | 53 | 12 недель | да | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,7 В~4,5 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | Р-ПБГА-Б53 | -94 дБм | 64 КБ ОТР 128 КБ ПЗУ 144 КБ SRAM | 144 КБ | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, ПКМ, SPI, UART, USB | Bluetooth v4.2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG12P232F1024GM68-C | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg12p232f512gm68c-datasheets-0542.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 68 | 8 недель | совместимый | 1 | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,4 мм | S-XQCC-N68 | -126,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~10 мА | 1024 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, беспроводной M-Bus | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф64Р60Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2003 г. | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро |
