Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Идентификатор производитель производитель | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Размер бита | Мощность — Выход | Количество передатчиков | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | Количество вариантов UART | Количество аналого-цифровых преобразователей |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIC2411QN48 | CEL (Калифорнийские восточные лаборатории) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 6 (Время на этикетке) | Соответствует RoHS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2511EEI | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | БИПОЛЯРНЫЙ | 200–440 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/maximintegrated-max2511eeit-datasheets-0118.pdf | 28-ССОП (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,89 мм | 3,9 мм | 5,5 В | 28 | УАРТ | 2 | нет | EAR99 | не_совместимо | 1 | е0 | ДА | 2,7 В~5,5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 3В | 0,635 мм | 28 | 20 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3/5 В | 0,045 мА | Не квалифицирован | 24 мА | 26 мА | -2 дБм | 1 | Общий ИСМ< 1 ГГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2420Z-RTB1 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 3,3 В | 2,4835 ГГц | Содержит свинец | 48 | Нет СВХК | 48 | нет | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 260 | 1,8 В | 0,5 мм | СС2420 | 48 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -95 дБм | 250 кбит/с | 18,8 мА | 8,5 мА~17,4 мА | 0 дБм | 802.15.4 | СПИ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TH7122ENE-BAA-000-TR | Мелексис Технологии Н.В. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 300–930 МГц | 1,6 мм | Соответствует RoHS | 2004 г. | /files/melexistechnologiesnv-th7122enebaa000re-datasheets-7690.pdf | 32-LQFP | 7 мм | 7 мм | 5,5 В | Без свинца | 32 | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,2 В~5,5 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3В | 0,8 мм | S-PQFP-G32 | -107 дБм | 115 Кбит/с | 6,1 мА~10,8 мА | 13,2 мА~26,9 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭСП32-Д2ВД | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/espressifsystems-esp32d0wdq6-datasheets-0115.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 4 недели | QFN48 (5x5 мм) | 2,3 В~3,6 В | -98 дБм | 150 Мбит/с | 100 мА | 16 МБ флэш-памяти, 448 КБ ПЗУ, 520 КБ SRAM | 240 мА | 20 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 34 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYRF89135-68LTXC | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПРОК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cyrf8913568ltxc-datasheets-4454.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 15 недель | 810,002575мг | Нет СВХК | 3,6 В | 2,7 В | 68 | I2C, СПИ | 35 | Золото | 2,4 ГГц | 1,9 В~3,6 В | 68-КФН (8х8) | -87 дБм | -87дБм | 1 Мбит/с | 18 мА | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ SRAM | 13,7 мА~18,5 мА | 1 дБм | 35 | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, СПИ | ГФСК | 35 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ86РФ231-ЗУР | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-at86rf231zu-datasheets-8638.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | Без свинца | 12,3 мА | 7 недель | Нет СВХК | 32 | 1 | да | Олово | Нет | 1,8 В~3,6 В | 8 | -101 дБм | 2 Мбит/с | 10,3 мА~12,3 мА | 128Б СОЗУ | 7,4 мА~14 мА | 3 дБм | 802.15.4, общий ISM > 1 ГГц | СПИ | О-QPSK | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYRF89435-68LTXC | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПРОК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cyrf8943540ltxc-datasheets-4206.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | Без свинца | 40 мкА | 68 | 15 недель | 117,310327мг | Нет СВХК | 68 | I2C, СПИ | 13 | 5А991.Б.1 | Золото | 8542.39.00.01 | е4 | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,4 мм | 68 | 30 | Другие микропроцессорные ИС | 2/3,3 В | Не квалифицирован | -87 дБм | 1 Мбит/с | 18 мА | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ SRAM | 13,7 мА~18,5 мА | 1 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, СПИ | ФХСС, ГФСК | 35 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC110LRGPT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 387–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 4,15 мм | 20 | 6 недель | 69,994973мг | Нет СВХК | 20 | 0 б | 1 | АКТИВНО (последнее обновление: 4 дня назад) | да | 930 мкм | Золото | 1 | е4 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС110 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | Не квалифицирован | -116 дБм | 600 кбит/с | 14,3 мА~17,1 мА | 12,3 мА~34,2 мА | 12 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, МСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2545RTCT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2545rtcr-datasheets-9006.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | I2C, СПИ, УСАРТ | 256 КБ | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2545 | НЕ УКАЗАН | Другие микропроцессорные ИС | 3В | Не квалифицирован | S-PQCC-N48 | -98 дБм | 2 Мбит/с | 20,8 мА | 32 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 26,3 мА~30,2 мА | 5 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, СПИ, УСАРТ | ГФСК, МСК | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭСП32-D0WD | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/espressifsystems-esp32d0wdq6-datasheets-0115.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 900 мкм | 4 недели | CAN, Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART | ЭСП32-D0WD | 500 мА | 2,3 В~3,6 В | -98 дБм | 150 Мбит/с | 100 мА | 448 КБ ПЗУ 520 КБ SRAM | 240 мА | 18 | 20 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 34 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2420-РТР1 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 7 мм | 48 | 48 | нет | Золото | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 260 | 1,8 В | 0,5 мм | СС2420 | 48 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -95 дБм | 250 кбит/с | 18,8 мА | 8,5 мА~17,4 мА | 0 дБм | 802.15.4 | СПИ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИНРГ-234 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СинийNRG | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/stmicroelectronics-bluenrg234-datasheets-9857.pdf | 34-XFBGA, WLCSP | 15 недель | 1,7 В~3,6 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -88дБм | 1 Мбит/с | 7,7 мА~14,5 мА | 256 КБ флэш-памяти, 24 КБ ОЗУ | 6,6 мА~28,8 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1125RHMR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 164–192 МГц 274–320 МГц 410–480 МГц 820–960 МГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1125rhmt-datasheets-9093.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | Содержит свинец | 5 мм | 32 | 32 | 0 б | 1 | нет | Золото | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС1125 | 32 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицирован | -129 дБм | 200 кбит/с | 17 мА~27 мА | 4 КБ ПЗУ, 256 КБ ОЗУ | 26 мА~56 мА | 16 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, 2ГФСК, 4ФСК, 4ГФСК, МСК, ООК | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИНРГ-132 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СинийNRG | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-bluenrg132-datasheets-9862.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 10 недель | 1 | ДА | 1,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | -88дБм | 1 Мбит/с | 7,7 мА | 160 КБ флэш-памяти 24 КБ ОЗУ | 15,1 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F6145IRGCT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc430f6145irgct-datasheets-9360.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | Без свинца | 64 | 227,391525мг | 64 | I2C, ИК-порт, SPI, UART | да | Нет | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС430F6145 | 64 | Микроконтроллеры | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 15 мА~36 мА | 44 | МСП430 | 2 КБ | 16б | 16 | 13 дБм | Да | 2 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 1 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИНРГ-134 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СинийNRG | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 0,5 мм | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-bluenrg132-datasheets-9862.pdf | 34-XFBGA, WLCSP | 2,66 мм | 2,56 мм | 34 | 15 недель | АКТИВНО (Последнее обновление: 7 месяцев назад) | 1 | ДА | 1,7 В~3,6 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,4 мм | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б34 | -88дБм | 1 Мбит/с | 7,7 мА | 160 КБ флэш-памяти 24 КБ ОЗУ | 15,1 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | 14 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1012-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1012agm-datasheets-8427.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | SMBus, SPI, UART | 1,8 В~3,6 В | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 768 байт ОЗУ | 17 мА~30 мА | ВСПЫШКА | 8051 | 768Б | 8б | 13 дБм | 4 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1002-ESB2-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/siliconlabs-si1002egm2-datasheets-0652.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~3,6 В | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 4,35 КБ ОЗУ | 17 мА~30 мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 22 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2545RTCR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2545rtcr-datasheets-9006.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 48 | I2C, SPI, УАРТ | 256 КБ | Нет | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2545 | 48 | Другие микропроцессорные ИС | 3В | -90 дБм | -98 дБм | 2 Мбит/с | 20,8 мА | 32 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 26,3 мА~30,2 мА | 5 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, СПИ, УСАРТ | ГФСК, МСК | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2420-RTB1 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2420rtb1-datasheets-7514.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 2,4835 ГГц | Содержит свинец | 7 мм | 48 | Нет СВХК | 48 | нет | Олово | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 260 | 1,8 В | 0,5 мм | СС2420 | 48 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1,81,8/3,3 В | -95 дБм | 250 кбит/с | 18,8 мА | 8,5 мА~17,4 мА | 0 дБм | 802.15.4 | СПИ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ86РФ230-ЗУР | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7727.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 3В | 5 мм | 32 | 32 | 1 | Нет | 1 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 3В | -101 дБм | 250 кбит/с | 15,5 мА | 128Б СОЗУ | 9,5 мА~16,5 мА | 3 дБм | 802.15.4, общий ISM > 1 ГГц | СПИ | О-QPSK | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CSR8311A08-AQQD-Р | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-КФН | 11 недель | 40 | 3,1 В~3,6 В | -92,5 дБм | 3 Мбит/с | Bluetooth | Bluetooth v4.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1100ERTKT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 470–510 МГц 950–960 МГц | 0,95 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1100ertkr-datasheets-8168.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 4 мм | 20 | 20 | да | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1100 | 20 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1,8/3,6 В | Не квалифицирован | -112 дБм | 500 кбод | 15,4 мА~20 мА | 15,8 мА~30,9 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2511EEI-Т | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | БИПОЛЯРНЫЙ | 200–440 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/maximintegrated-max2511eeit-datasheets-0118.pdf | 28-ССОП (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,89 мм | 3,9 мм | 5,5 В | 28 | УАРТ | 2 | нет | не_совместимо | 1 | е0 | ДА | 2,7 В~5,5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 245 | 3В | 0,635 мм | 28 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3/5 В | 0,045 мА | Не квалифицирован | 24 мА | 26 мА | -2 дБм | 1 | Общий ИСМ< 1 ГГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТР1004 | Мурата Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 914 МГц | Соответствует RoHS | /files/murataelectronics-tr1004-datasheets-9126.pdf | Модуль 20-СМД | 3,3 В | 20 | 2,2 В~3,7 В | СМ-20Х | -106 дБм | -106 дБм | 115,2 кбит/с | 1,8 мА~3,8 мА | 12 мА | 1,5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПРОСИТЕ, ОК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1010-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1012cgm2-datasheets-1993.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | Нет | 1,8 В~3,6 В | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 768 байт ОЗУ | 85 мА | ВСПЫШКА | 8051 | 768Б | 8б | 20 дБм | 4 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4464-B1X-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 119 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2011 г. | /files/siliconlabs-si4464b1bfmr-datasheets-8556.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 20 | SI4464-B1X-FM | 1,8 В~3,6 В | -126 дБм | 1 Мбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 70 мА~85 мА | 20 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТА5811-PLQW 80 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 433 МГц 868 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-ata5812plqw80-datasheets-8913.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 2,4 В~3,6 В | -116,5 дБм | 20 кбод | 10,3 мА~10,5 мА | 8,5 мА~17,8 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТА5823-PLQW 80 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 315 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-ata5823plqw-datasheets-1866.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 2,15–3,6 В 4,4–5,25 В | -116 дБм | 20 кбит/с | 10,3 мА~10,5 мА | 6,5 мА~17,3 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК |
