| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Код Pbfree | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Количество битов | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Мощность — Выход | Количество таймеров/счетчиков | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | Количество вариантов UART |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CC1111F8RSPR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1110f32rspr-datasheets-7615.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 36 | 20 | 64 КБ | да | Нет | 8542.39.00.01 | 300нА | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 3В~3,6В | КВАД | 260 | 0,5 мм | СС1111 | 36 | S-XQCC-N36 | -110 дБм | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 8 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 18 мА~36,2 мА | 1 КБ | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ, USB | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 19 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1111F32RSPG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1110f32rspr-datasheets-7615.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | Содержит свинец | 36 | 36 | УСАРТ, USB | 256 КБ | нет | Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 3В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1111 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 18 мА~36,2 мА | 4 КБ | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ, USB | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 19 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2500RTK | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2500rgpr-datasheets-7557.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | Содержит свинец | 4 мм | 20 | Нет СВХК | 20 | 0 б | нет | Золото | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2500 | 20 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1,8/3,6 В | -104 дБм | 500 кбод | 13,3 мА~19,6 мА | 11,1 мА~21,5 мА | 1 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, ГФСК, МСК, ООК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1010PAGG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 315 МГц 433 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует ROHS3 | 64-TQFP | 10 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 10 мм | 274,706879мг | 64 | СПИ, УАРТ | нет | Нет | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,7 В~3,6 В | 260 | СС1010 | -107 дБм | 76,8 кбод | 9,1 мА~11,9 мА | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ SRAM | 5,3 мА~26,6 мА | 0 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК | 26 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2510F16RSP | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 820 мкм | 6 мм | Содержит свинец | 36 | 92,589543мг | Нет СВХК | 36 | SPI, USART, USB | нет | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2510 | 36 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -103 дБм | 500 кбод | 14,7 мА~22,9 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 15,5 мА~26 мА | 21 | 8051 | 2 КБ | 8б | 1 дБм | 3 | Общий ISM > 1 ГГц | И2С, СПИ, УСАРТ | 2ФСК, ГФСК, МСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1111F8RSPRG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1110f32rspr-datasheets-7615.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | Содержит свинец | 36 | 64 КБ | нет | 8542.39.00.01 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 3В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1111 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицированный | S-PQCC-N36 | -110 дБм | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 8 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 18 мА~36,2 мА | 1 КБ | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ, USB | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 19 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2510F32RSP | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | СМД/СМТ | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2510f32rsp-datasheets-7159.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 820 мкм | 6 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 36 | 92,589543мг | Нет СВХК | 36 | SPI, USART, USB | нет | Медь, Олово | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2510 | 36 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -103 дБм | 500 кбод | 14,7 мА~22,9 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 15,5 мА~26 мА | 21 | 8051 | 4 КБ | 8б | 1 дБм | 3 | Общий ISM > 1 ГГц | И2С, СПИ, УСАРТ | 2ФСК, ГФСК, МСК | ||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2431ZRTCRG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | Содержит свинец | 48 | 48 | СПИ, ЮСАРТ | нет | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 260 | СС2431 | 48 | 27мА | 250 кбит/с | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 8 КБ | 8б | 4 | 802.15.4 | СПИ, ЮСАРТ | Зигби® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2430ZF128RTCG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2430zf128rtcg3-datasheets-7738.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | Содержит свинец | 48 | 48 | 2-проводной, SPI, UART, USART | да | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2430 | 48 | -92 дБм | 250 кбит/с | 26,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ | 26,9 мА | 8 | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 8 КБ | 8б | 0 дБм | 4 | 802.15.4 | СПИ, ЮСАРТ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1111F16RSPG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1110f32rspr-datasheets-7615.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | Содержит свинец | 36 | 36 | УСАРТ, USB | 128 КБ | нет | Нет | 8542.39.00.01 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 3В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1111 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 18 мА~36,2 мА | 2 КБ | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ, USB | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 19 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2510F16RSPRG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | Содержит свинец | 36 | 36 | RS-232, SPI, UART, USB | 128 КБ | да | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2510 | 36 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | Не квалифицированный | -103 дБм | 500 кбод | 14,7 мА~22,9 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 15,5 мА~26 мА | 8051 | 2 КБ | 8б | 1 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | И2С, СПИ, УСАРТ | 2ФСК, ГФСК, МСК | 21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1110F16RSPG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | Содержит свинец | 36 | 36 | УСАРТ | 128 КБ | да | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1110 | 36 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 18 мА~36,2 мА | 2 КБ | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 21 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1111F16RSP | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1110f8rsp-datasheets-7565.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 900 мкм | 6 мм | Содержит свинец | 36 | Нет СВХК | 36 | И2С, УСАРТ, USB | Медь, Олово | Нет | 300нА | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 3В~3,6В | КВАД | 260 | 0,5 мм | СС1111 | 36 | -110 дБм | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 12 | 18 мА~36,2 мА | 7 | ВСПЫШКА | 8051 | 2 КБ | 16б | 10 дБм | 4 | 21 | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ, USB | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 19 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1010PAGRG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 315 МГц 433 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует ROHS3 | 64-TQFP | 10 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 10 мм | 274,706879мг | 64 | СПИ, УАРТ | нет | Нет | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,7 В~3,6 В | 260 | СС1010 | -107 дБм | 76,8 кбод | 9,1 мА~11,9 мА | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ SRAM | 5,3 мА~26,6 мА | 0 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК | 26 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX7031LATJ+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 308 МГц | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/maximintegrated-max7031matj50-datasheets-7466.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 32 | да | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | ИНН | ДА | 2,1~3,6 В 4,5~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,7 В | 0,5 мм | 32 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/5 В | 0,0204 мА | Не квалифицированный | -110 дБм | 66 кбит/с | 6,4 мА~6,8 мА | 11,6 мА | 13,1 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC63B239A04-IYB-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/qualcomm-bc63b239a04iybe4-datasheets-7088.pdf | 51-WLCSP | 51 | 2,7 В~5,5 В | 3 Мбит/с | 6 МБ ПЗУ, 48 КБ ОЗУ | 7 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.1 +EDR, класс 2 и 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TH71221ELQ-BAA-000-ТУ | Мелексис Технологии Н.В. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 27–930 МГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/melexistechnologiesnv-th71221elqbaa000sp-datasheets-2654.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 5,5 В | Без свинца | 32 | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 2,2 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | -107 дБм | 115,2 кбит/с | 6,5 мА | 12 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПРОСИТЕ, ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX7031MATJ50+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 315 МГц | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/maximintegrated-max7031matj50-datasheets-7466.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 5В | 32 | 32 | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,1~3,6 В 4,5~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 2,7 В | 0,5 мм | 32 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 0,0204 мА | Не квалифицированный | -110 дБм | 66 кбит/с | 6,4 мА~6,8 мА | 11,6 мА | 13,1 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC41C671A-IPK-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2000 г. | /files/qualcomm-bc41c671aipke4-datasheets-7379.pdf | 96-ТФБГА | 2,2 В~4,2 В | 3 Мбит/с | 6 МБ флэш-памяти, 48 КБ ОЗУ | 6 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.0, класс 1, 2 и 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1021RSS | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 402–470 МГц 804–960 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1021rss-datasheets-7092.pdf | 32-VQFN Открытая колодка | 7,1 мм | 7 мм | 3В | Содержит свинец | 7,1 мм | 32 | 32 | SPI, последовательный порт, UART | нет | Золото | 1 | е4 | 2,3 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,65 мм | СС1021 | 32 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицированный | -109 дБм | 153,6 кбод | 19,9 мА | 12,3 мА~27,1 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1101RTKRG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 387–464 МГц 779–928 МГц | 0,95 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1101rtkr-datasheets-7435.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 3,3 В | Без свинца | 4 мм | 20 | 20 | да | Золото | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1101 | 20 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1,8/3,6 В | Не квалифицированный | -116 дБм | 600 кбит/с | 14,3 мА~17,1 мА | 12,3 мА~34,2 мА | 12 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, 4ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1110F32RSPR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1110f32rspr-datasheets-7615.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | Содержит свинец | 36 | 92,589543мг | Нет СВХК | 36 | СПИ, ЮСАРТ | да | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1110 | 36 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 18 мА~36,2 мА | 21 | 8051 | 4 КБ | 16б | 10 дБм | 3 | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1000PWRG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 315 МГц 433 МГц 868 МГц 915 МГц | 1,2 мм | Соответствует ROHS3 | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 4,4 мм | 3В | Содержит свинец | 4,5 мм | 28 | 117,508773мг | 28 | нет | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,1 В~3,6 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | 0,65 мм | СС1000 | 28 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -110 дБм | 76,8 кбод | 7,4 мА~9,6 мА | 5,3 мА~26,7 мА | 10 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC41B143A05-ANN-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 96-ЛФБГА | 96 | 2,2 В~4,2 В | 3 Мбит/с | 4 МБ ПЗУ, 48 КБ ОЗУ | 6 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.1 +EDR | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1101RTK | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 387–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1101rtkr-datasheets-7435.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 850 мкм | 4 мм | Без свинца | 4 мм | 20 | Нет СВХК | 20 | да | Золото | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 200нА | е4 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1101 | 20 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1,8/3,6 В | -116 дБм | 600 кбит/с | 14,3 мА~17,1 мА | 12,3 мА~34,2 мА | 12 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, 4ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1100RTKRG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 400–464 МГц 800–928 МГц | 0,95 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1100rgp-datasheets-1798.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 4 мм | 20 | 20 | да | Олово | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1100 | 20 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1,8/3,6 В | -111 дБм | 500 кбод | 13,9 мА~15,9 мА | 12,3 мА~31,1 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1110F8RSPR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | Содержит свинец | 36 | 36 | 64 КБ | да | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1110 | 36 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -110 дБм | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 8 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 18 мА~36,2 мА | 1 КБ | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 21 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2500RTKG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 4 мм | 20 | 20 | да | Золото | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2500 | 20 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1,8/3,6 В | -104 дБм | 500 кбод | 13,3 мА~19,6 мА | 11,1 мА~21,5 мА | 1 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, ГФСК, МСК, ООК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1021-РТР1 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 402–470 МГц 804–960 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1021rtr1-datasheets-7067.pdf | 32-VQFN Открытая колодка | 7,1 мм | 950 мкм | 7,1 мм | 3В | Содержит свинец | 7,1 мм | 32 | 32 | СПИ, УАРТ | нет | Золото | Нет | 1 | е4 | 2,3 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,65 мм | СС1021 | 32 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -109 дБм | 153,6 кбод | 19,9 мА | 12,3 мА~27,1 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1110F8RSPRG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | Содержит свинец | 36 | 36 | 64 КБ | нет | Нет | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 3В | 0,5 мм | СС1110 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -110 дБм | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 8 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 18 мА~36,2 мА | 1 КБ | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 21 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.