Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Импеданс | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Мощность — Выход | Количество передатчиков | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Время доступа |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ТДА5251XUMA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 315 МГц | 1,2 мм | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/infineontechnologies-tda5251xuma1-datasheets-7224.pdf | 38-ТФСОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 4,4 мм | 38 | совместимый | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,1 В~5,5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | Р-ПДСО-Г38 | -109 дБм | 64 кбит/с | 8,8 мА~9,8 мА | 5,4 мА~18,7 мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UF1050A-IC-E | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 88-БГА, ВЛЦСП | 1,5 В | 54 Мбит/с | Wi-Fi | 802.11б/г | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SN260Q | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-sn260qt-datasheets-7220.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 3,3 В | Без свинца | 40 | СПИ, УАРТ | 1 мм | 8542.31.00.01 | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 1,8 В | 0,5 мм | СН260 | 40 | 30 | Другие микропроцессорные ИС | 1,8 В | Не квалифицирован | S-XQCC-N40 | -99 дБм | -100 дБм | 28 мА~36 мА | 250 кбит/с | 19 мА~36 мА | 4,5 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | О-QPSK | Зигби® | НЕТ | ДА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX7032ATJ+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 300–450 МГц | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/maximintegrated-max7032atj-datasheets-7194.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 5В | Без свинца | 32 | 32 | да | 750 мкм | 5А991.А | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 2,1~3,6 В 4,5~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,7 В | MAX7032 | 32 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,7 В | 0,0204 мА | Не квалифицирован | -110 дБм | -114 дБм | 66 кбит/с | 6,1 мА~7,0 мА | 3,5 мА~12,4 мА | 13,1 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПРОСИТЕ, ФСК, ОК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX7030HATJ+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 433,92 МГц | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/maximintegrated-max7030latj-datasheets-2818.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 5В | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | да | 750 мкм | 5А991.А | Олово | 8542.39.00.01 | 1 | 6,4 мА | е3 | 2,1~3,6 В 4,5~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,7 В | MAX7030 | 32 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | Не квалифицирован | -114 дБм | -113 дБм | 66 кбит/с | 6,4 мА~6,7 мА | 4,3 мА~12,4 мА | 13,1 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПРОСИТЕ, ОК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SN260QT | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-sn260qt-datasheets-7220.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 3,3 В | Без свинца | 40 | 40 | СПИ, УАРТ | 1 мм | Нет | 8542.31.00.01 | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 260 | 1,8 В | 0,5 мм | СН260 | 40 | 30 | Другие микропроцессорные ИС | 1,8 В | -99 дБм | -100 дБм | 28 мА~36 мА | 250 кбит/с | 19 мА~36 мА | 4,5 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | О-QPSK | Зигби® | НЕТ | ДА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1441I077TRLF | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/semtechcorporation-sx1441i077trlf-datasheets-7240.pdf | 72-ЛФБГА | 10 мм | 10 мм | Без свинца | 72 | СПИ, УАРТ | 1,36 мм | 2В~3,6В | SX144 | 72-ЛФБГА (7х7) | 921 кбит/с | 4 КБ ПЗУ 40 КБ ОЗУ | 8 | Bluetooth | СПИ, УАРТ | Bluetooth v1.2 | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYRF69103-40LFXC | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПРОК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cyrf6910340lfxc-datasheets-7303.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6,1 мм | 6 мм | 3,3 В | Без свинца | 6,1 мм | 40 | Нет СВХК | 40 | 5А991.Г | Нет | 1 | 870 мкА | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 3В | 0,5 мм | 40 | -97 дБм | 1 Мбит/с | 18,9 мА~21,9 мА | 8 КБ флэш-памяти 256 байт SRAM | 21,2 мА~39,9 мА | ВСПЫШКА | М8С | 256Б | 8б | 4 дБм | 4 | 15 | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ДССС, ГФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYRF69213-40LFXC | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПРОК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cyrf6921340lfxc-datasheets-7314.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6,1 мм | 6 мм | Без свинца | 6,1 мм | 40 | Нет СВХК | 40 | SPI, USB | 5А991.Г | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 870 мкА | е3 | Матовый олово (Sn) | 4В~5,5В | КВАД | 3В | 0,5 мм | 40 | -97 дБм | 1 Мбит/с | 20,2 мА~23,4 мА | 8 КБ флэш-памяти 256 байт SRAM | 22,4 мА~36,6 мА | 20 | 256Б | 8б | 4 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | SPI, USB | ДССС, ГФСК | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА64РЗАВ-10ПУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-atmega64rzav10pu-datasheets-7321.pdf | 40-ДИП (0,600, 15,24 мм) | 5,5 В | Без свинца | 13 недель | 5.953513г | 40 | СПИ | 10 МГц | 1,8 В~3,6 В | ATMEGA64 | 40-ПДИП | -101 дБм | -101 дБм | 250 кбит/с | 15,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 2 КБ EEPROM 4 КБ SRAM | 9,5 мА~16,5 мА | 8 | 32 | ВСПЫШКА | АВР | 4 КБ | 8б | 3 дБм | 3 | 32 | 802.15.4 | JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 32 | 10 мкс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4200-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Аэро™ + | Поверхностный монтаж | -20°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 850 МГц 900 МГц 1,8 ГГц 1,9 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2001 г. | /files/siliconlabs-si4201gm-datasheets-7171.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 32 | да | 850 мкм | 8542.39.00.01 | 1 | 60 мА | ДА | 2,7 В~3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,85 В | 32 | 40 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,85 В | Не квалифицирован | 55 мА | 9 дБм | Сотовая связь | СПИ | GSM, GPRS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ86РФ230-ЗУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | СМД/СМТ | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7727.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | 3В | Без свинца | 5 мм | Нет СВХК | 3,6 В | 1,8 В | 32 | СПИ | 1 | 900 мкм | Нет | 2,48 ГГц | 1,8 В~3,6 В | 32-КФН (5х5) | -101 дБм | -101 дБм | 250 кбит/с | 15,5 мА | 128Б СОЗУ | 9,5 мА~16,5 мА | 3 дБм | 1 | 802.15.4, общий ISM > 1 ГГц | СПИ | О-QPSK | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM2420-РТБ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 1997 год | 48-QLP | 48 | 2,1 В~3,6 В | -94 дБм | 250 кбит/с | 19,7 мА | 17,4 мА | -3дБм | 802.15.4 | Зигби® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCC2510F32RSPR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-pcc2510f32rspr-datasheets-7295.pdf | 36-КФН | Содержит свинец | 36 | 36 | СПИ, ЮСАРТ | 256 КБ | нет | ДА | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 0,5 мм | СС2510 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | Не квалифицирован | -103 дБм | 500 кбод | 14,7 мА~22,9 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 15,5 мА~26 мА | 4 КБ | 1 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | И2С, СПИ, УСАРТ | 2ФСК, ГФСК, МСК | 21 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX7032ATJ+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Трубка | 1 (без блокировки) | СМД/СМТ | КМОП | 300–450 МГц | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/maximintegrated-max7032atj-datasheets-7194.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 5В | Без свинца | 32 | Нет СВХК | 32 | 1 | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | 50Ом | 750 мкм | 1 | 12,4 мА | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 2,1~3,6 В 4,5~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,7 В | MAX7032 | 32 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,7 В | Не квалифицирован | -110 дБм | -114 дБм | 66 кбит/с | 6,1 мА~7,0 мА | 3,5 мА~12,4 мА | 13,1 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПРОСИТЕ, ФСК, ОК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА256РЗАВ-8МУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7726.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 5,5 В | Без свинца | 64 | СПИ | 8 МГц | 1,8 В~3,6 В | -101 дБм | -101 дБм | 250 кбит/с | 15,5 мА | 256 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 8 КБ SRAM | 9,5 мА~16,5 мА | 54 | АВР | 8 КБ | 8б | 3 дБм | 6 | 54 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 54 | 8 мкс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4201-BM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Аэро™ + | Поверхностный монтаж | -20°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 850 МГц 900 МГц 1,8 ГГц 1,9 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2001 г. | /files/siliconlabs-si4201gm-datasheets-7171.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | Содержит свинец | 20 | 20 | 850 мкм | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | е0 | Оловянный свинец | ДА | 2,7 В~3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 240 | 2,85 В | 0,5 мм | 20 | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,7/3 В | Не квалифицирован | 9мА | 9 дБм | Сотовая связь | СПИ | GSM, GPRS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА128РЗАВ-8АУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7726.pdf | 64-TQFP | Без свинца | 13 недель | 64 | I2C, СПИ | 1,8 В~3,6 В | АТМЕГА128 | 64-ТКФП (14х14) | -101 дБм | -101 дБм | 250 кбит/с | 15,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 8 КБ SRAM | 9,5 мА~16,5 мА | АВР | 3 дБм | 54 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 54 | 8 мкс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC417143B-IQN-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2014 год | 96-ТФБГА | 1,7 В~3,6 В | -87дБм | 3 Мбит/с | 4 КБ ОЗУ | 6 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.0 +EDR, класс 2 и 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC413159A11-IQA-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 56-КФН | 1,7 В~3,6 В | -85 дБм | 3 Мбит/с | 4 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.0 +EDR, класс 1, 2 и 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ4200-БМ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Аэро™ + | Поверхностный монтаж | -20°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 850 МГц 900 МГц 1,8 ГГц 1,9 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2001 г. | /files/siliconlabs-si4201gm-datasheets-7171.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | Содержит свинец | 32 | 32 | 850 мкм | 60 мА | ДА | 2,7 В~3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 2,85 В | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,85 В | Не квалифицирован | 55 мА | 9 дБм | Сотовая связь | СПИ | GSM, GPRS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGW200EG/01,515 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-bgw200eg01515-datasheets-7319.pdf | 68-LFLGA Открытая колодка | 2,7 В~3 В | -91 дБм | 11 Мбит/с | 93,7 мА~111,5 мА | 256 КБ ПЗУ 1280 КБ SRAM | 16 мА~94,2 мА | 17,6 дБм | Wi-Fi | JTAG, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, КФСК | 802.11б | 11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SA58646BD,118 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | БИКМОС | 900 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/nxpusainc-sa58646bd118-datasheets-7180.pdf | 64-LQFP | 10 мм | 10 мм | 64 | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | ИНН | ДА | 2,9 В~5,5 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | 0,5 мм | 64 | 30 | Не квалифицирован | S-PQFP-G64 | -115 дБм | 58мА | 3 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC419143B-ANN-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 96-ЛФБГА | 1,7 В~3,6 В | -85 дБм | 3 Мбит/с | 8 МБ флэш-памяти, 48 КБ ОЗУ | 4 дБм | Bluetooth | Bluetooth v1.1, v1.2, класс 1, 2 и 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC413159A10-IPK-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 96-ТФБГА | 1,7 В~3,6 В | -85 дБм | 3 Мбит/с | 4 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.0 +EDR, класс 1, 2 и 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4205-BM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Аэро™ I | Поверхностный монтаж | -20°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 850 МГц 900 МГц 1,8 ГГц 1,9 ГГц | 1,42 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2001 г. | /files/siliconlabs-si4205bm-datasheets-7157.pdf | 32-ЛФЛГА | 8 мм | 8 мм | Содержит свинец | 32 | 32 | 1,35 мм | 8542.39.00.01 | 1 | 85 мА | ДА | 2,7 В~3 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 2,85 В | 32 | Не квалифицирован | 80 мА | 82 мА | 9 дБм | Сотовая связь | СПИ | GSM, GPRS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LMX5452SM/НОПБ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 60-ЛФБГА | 9 мм | 6 мм | Содержит свинец | 60 | 60 | SPI, UART, USB | 1 | нет | 1,2 мм | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 2,5 В~3,6 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 0,8 мм | LMX5452 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | Не квалифицирован | -80 дБм | 12 Мбит/с | Bluetooth | JTAG, SPI, UART, USB | Bluetooth v1.2 | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM260-RTY | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-em260rtr-datasheets-0640.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | СПИ, УАРТ | 8542.31.00.01 | 2,1 В~3,6 В | -99 дБм | 36 мА | 2,5 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | Зигби® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MICRF506BML-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 410–450 МГц | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-micrf506ymltr-datasheets-4993.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка, 32-MLF® | 2В~2,5В | 32-МЛФ (5х5) | -113 дБм | 200 кбит/с | 8 мА~12 мА | 8 мА~21,5 мА | 11 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MICRF505BML-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 850 МГц~950 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-micrf505ymltr-datasheets-5061.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка, 32-MLF® | 2В~2,5В | 32-МЛФ (5х5) | -111 дБм | 200 кбит/с | 8,6 мА~13,5 мА | 14 мА~28 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК |
