| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Идентификатор производитель производитель | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Количество битов | Ток – передача | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Количество таймеров/счетчиков | Ширина встроенной программы ПЗУ | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | Количество аналого-цифровых преобразователей |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C-MG2470-00 | Зилог | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | I2C, SPI, УАРТ | 2В~3,6В | 48-КФН (7х7) | -105 дБм | -105 дБм | 1 Мбит/с | 24,9 мА | 64 КБ флэш-памяти 1 КБ ПЗУ 6 КБ ОЗУ | 22,5 мА~36,5 мА | 9 дБм | 22 | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 22 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ8001-R2Q32-R7 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf8001r2q32t-datasheets-7840.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 3,6 В | 32 | 20 недель | I2C, SPI, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | -87 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~14,6 мА | 6,6 мА~12,7 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth версия 4.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24L01-REEL7 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,95 мм | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24l01reel-datasheets-8437.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | Без свинца | 4 мм | 20 | 20 недель | да | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,9 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | 20 | S-XQCC-N20 | -85 дБм | 2 Мбит/с | 11,1 мА~12,3 мА | 7 мА~11,3 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ГФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ДА14581-00АТ1 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2011 г. | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1458100una-datasheets-4784.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,35 В~3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,4 мм | НЕ УКАЗАН | S-PQCC-N40 | -93 дБм | 3,7 мА | 32 КБ ОТР 84 КБ ПЗУ 50 КБ SRAM | 3,4 мА | 50 КБ | -1 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC41B143A07-IXB-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 47-ВФБГА, ВЛЦП | 13 недель | 2,2 В~4,2 В | 3 Мбит/с | 4 МБ ПЗУ, 48 КБ ОЗУ | 6 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.1 +EDR | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CSR8630B04-IQQF-R | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 68-ВФБГА | 3,3 В | -91 дБм | 56 КБ ОЗУ | 8 дБм | Bluetooth | I2S, SPI, PCM, UART, USB | Bluetooth v4.1 | 20 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20734UA1KFFB3GT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20734ua1kffb3gt-datasheets-8578.pdf | 90-ТФБГА | 20 недель | 3,3 В | -96,5 дБм | 2 Мбит/с | 26 мА | 60 мА | 12 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v4.1 | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF2401AG-REEL7 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf2401agreel7-datasheets-8585.pdf | 24-VQFN Открытая колодка | 3,6 В | 20 недель | 24 | СПИ | 1,9 В~3,6 В | 24-QFN (5x5) | -93 дБм | -93 дБм | 1 Мбит/с | 18 мА~25 мА | 8,8 мА~13 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ГФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ДА14580-01АТ1 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1458001una-datasheets-4837.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,4 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N40 | -93 дБм | 3,7 мА | 32 КБ ОТР 84 КБ ПЗУ 50 КБ SRAM | 3,4 мА | 50 КБ | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ8001-Р2Q32-Р | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf8001r2q32t-datasheets-7840.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 20 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | Олово | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 1,9 В~3,6 В | КВАД | 3В | 0,5 мм | -87 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~14,6 мА | 6,6 мА~12,7 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth версия 4.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF905-КАТУШКА | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 433 МГц 868 МГц 915 МГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf905reel-datasheets-8610.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 12,5 мА | 32 | 20 недель | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 1,9 В~3,6 В | КВАД | 3В | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | S-XQCC-N32 | -100 дБм | -100 дБм | 50 кбит/с | 9 мА~30 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ГФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ДА14582-01КА2 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -20°К~60°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,68 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1458201ka2-datasheets-8625.pdf | 56-WFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 56 | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N56 | -93 дБм | 3,7 мА | 32 КБ ОТР 84 КБ ПЗУ 50 КБ SRAM | 3,4 мА | 50 КБ | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | 29 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20733A3KFB1GT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm20733a3kfb1gt-datasheets-3717.pdf | 81-ТФБГА | 13 недель | 3В | -91 дБм | 26,4 мА | 47 мА | 10 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 3.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MLX73290RLQ-BBM-000-RE | Мелексис Технологии Н.В. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 300–960 МГц | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/melexistechnologiesnv-mlx73290rlqbbm000re-datasheets-8626.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 20 недель | да | 2,1 В~3,6 В | -120 дБм | 250 кбит/с | 15 мА~17 мА | 14 мА~37 мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, ГООК, МСК, ООК | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ4455-С2А-ЗМ1Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 8 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX5051-1-TW30 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 400–470 МГц 800–940 МГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/onsemiconductor-ax50511tw30-datasheets-8424.pdf | 28-VFQFN Открытая колодка | 3,6 В | Без свинца | 17 недель | 28 | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | Золото | 2,2 В~3,6 В | -116 дБм | 600 кбит/с | 17 мА~19 мА | 45 мА | 16 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | АСК, ФСК, МСК, О-QPSK, ПСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DA14581-00000VRA | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1458100una-datasheets-4784.pdf | 34-XFBGA, WLCSP | 12 недель | 2,35 В~3,3 В | -93 дБм | 3,7 мА | 32 КБ ОТР 84 КБ ПЗУ 50 КБ SRAM | 3,4 мА | -1 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RF430F5978IRGCR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | MSP430™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 1 мм | 9 мм | Без свинца | 64 | 12 недель | 227,391525мг | 64 | I2C, ИК-порт, SPI, UART | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 880 мкм | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | 430F5978 | 64 | НЕ УКАЗАН | Микроконтроллеры | 3,3 В | Не квалифицирован | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 1,74 КБ EEPROM 4 КБ ОЗУ | 12 | 15 мА~36 мА | 44 | ВСПЫШКА | МСП430 | 4 КБ | 16б | 32 | 13 дБм | 2 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 27 | 1 | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20730A1KMLGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 16 недель | 3,8 В | -88дБм | 1 Мбит/с | 26,6 мА | 24 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 3.0 | 14 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2642R1TWFRTCRQ1 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 12 недель | да | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | S-PQCC-N48 | -105 дБм | 2 Мбит/с | 6,9 мА | 352 КБ флэш-памяти 80 КБ ОЗУ | 7,3 мА~9,6 мА | 5 дБм | Bluetooth | GPIO, I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v5.1 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24L01-КАТУШКА | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,95 мм | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24l01reel-datasheets-8437.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 3В | 4 мм | 20 | 20 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | 20 | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N20 | -85 дБм | 2 Мбит/с | 11,1 мА~12,3 мА | 7 мА~11,3 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ГФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2652RB1FRGZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц~2,48 ГГц | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | да | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | СС2652 | S-PQCC-N48 | -102 дБм | 2 Мбит/с | 7,3 мА | 352 КБ флэш-памяти 80 КБ ОЗУ | 7,9 мА~10,2 мА | 31 | 48 МГц | 8 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 5 дБм | 8 | 802.15.4, Блютуз | АЦП, GPIO, I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 31 | 360448 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1231ITSTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 290–340 МГц 424–510 МГц 862–1,02 ГГц | 1,2 мм | Соответствует RoHS | 2007 год | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 4,4 мм | 28 | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | SX123 | Р-ПДСО-G28 | -120 дБм | 300 кбит/с | 16 мА | 16 мА~95 мА | 17 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| C-MG2420-00 | Зилог | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 28-VFQFN Открытая колодка | СПИ | 1,8 В~3,6 В | 28-КФН (4х4) | -97 дБм | -97 дБм | 3 Мбит/с | 15,4 мА | 16,1 мА~28,4 мА | 9 дБм | 6 | 802.15.4 | СПИ | МСК, О-QPSK | Зигби® | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ14П231Ф128ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg14p231f128gm32b-datasheets-3646.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 1 Мбит/с | 8,4 мА~10,2 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TC32306FTG,ЭЛ | Полупроводники Toshiba и системы хранения данных | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 315 МГц 434 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/toshibasemiconductorandstorage-tc32306ftgel-datasheets-8355.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 14 недель | 2В~3,3В 2,4В~5,5В | -121 дБм | 9,2 мА~11,1 мА | 4,8 мА~12 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| C-MG2471-00 | Зилог | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | I2C, SPI, УАРТ | 2В~3,6В | 48-КФН (7х7) | -105 дБм | -105 дБм | 1 Мбит/с | 24,9 мА | 64 КБ флэш-памяти 1 КБ ПЗУ 6 КБ ОЗУ | 22,5 мА~36,5 мА | 9 дБм | 22 | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 22 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TC35661SBG-007,ЭЛ | Полупроводники Toshiba и системы хранения данных | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2014 год | 64-ФБГА | 3,3 В | Без свинца | 30 мкА | 16 недель | 64 | I2C, I2S, SPI, UART | Нет | 1,8 В~3,3 В | -91 дБм | -90 дБм | 2 Мбит/с | 63 мА | 2 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 4.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20730A1KML2GT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 32-VFQFN Открытая колодка | 16 недель | CYW20730A1KML2GT | 3,8 В | -88дБм | 1 Мбит/с | 26,6 мА | 24 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 3.0 | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24Л01П-Р | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24l01psample-datasheets-5838.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 3В | 4 мм | 12,3 мА | 20 | 20 недель | 123,008581мг | 8542.39.00.01 | е3 | Олово (Вс) | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицирован | S-PQCC-N20 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 12,6 мА~13,5 мА | 7 мА~11,3 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ГФСК |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.