| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Идентификатор производителя производителя | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Размер оперативной памяти | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Ширина встроенной программы ПЗУ | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CC2652RB1FRGZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц~2,48 ГГц | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | да | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | СС2652 | S-PQCC-N48 | -102 дБм | 2 Мбит/с | 7,3 мА | 352 КБ флэш-памяти 80 КБ ОЗУ | 7,9 мА~10,2 мА | 31 | 48 МГц | 8 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 5 дБм | 8 | 802.15.4, Блютуз | АЦП, GPIO, I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 31 | 360448 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1231ITSTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 290–340 МГц 424–510 МГц 862–1,02 ГГц | 1,2 мм | Соответствует RoHS | 2007 год | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 4,4 мм | 28 | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | SX123 | Р-ПДСО-G28 | -120 дБм | 300 кбит/с | 16 мА | 16 мА~95 мА | 17 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| C-MG2420-00 | Зилог | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 28-VFQFN Открытая колодка | СПИ | 1,8 В~3,6 В | 28-КФН (4х4) | -97 дБм | -97 дБм | 3 Мбит/с | 15,4 мА | 16,1 мА~28,4 мА | 9 дБм | 6 | 802.15.4 | СПИ | МСК, О-QPSK | Зигби® | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ14П231Ф128ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg14p231f128gm32b-datasheets-3646.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 1 Мбит/с | 8,4 мА~10,2 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TC32306FTG,ЭЛ | Полупроводники Toshiba и системы хранения данных | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 315 МГц 434 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/toshibasemiconductorandstorage-tc32306ftgel-datasheets-8355.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 14 недель | 2В~3,3В 2,4В~5,5В | -121 дБм | 9,2 мА~11,1 мА | 4,8 мА~12 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| C-MG2471-00 | Зилог | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | I2C, SPI, УАРТ | 2В~3,6В | 48-КФН (7х7) | -105 дБм | -105 дБм | 1 Мбит/с | 24,9 мА | 64 КБ флэш-памяти 1 КБ ПЗУ 6 КБ ОЗУ | 22,5 мА~36,5 мА | 9 дБм | 22 | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 22 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TC35661SBG-007,ЭЛ | Полупроводники Toshiba и системы хранения данных | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2014 год | 64-ФБГА | 3,3 В | Без свинца | 30 мкА | 16 недель | 64 | I2C, I2S, SPI, UART | Нет | 1,8 В~3,3 В | -91 дБм | -90 дБм | 2 Мбит/с | 63 мА | 2 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 4.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20730A1KML2GT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 32-VFQFN Открытая колодка | 16 недель | CYW20730A1KML2GT | 3,8 В | -88дБм | 1 Мбит/с | 26,6 мА | 24 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 3.0 | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24Л01П-Р | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24l01psample-datasheets-5838.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 3В | 4 мм | 12,3 мА | 20 | 20 недель | 123,008581мг | 8542.39.00.01 | е3 | Олово (Вс) | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицированный | S-PQCC-N20 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 12,6 мА~13,5 мА | 7 мА~11,3 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ГФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20730A2KML2GT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 32-VFQFN Открытая колодка | 13 недель | 3,8 В | -88дБм | 1 Мбит/с | 26,6 мА | 24 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 3.0 | 14 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QCC-3021-0-80PQFN-MT-00-0 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 80-ВФКФН | 8 недель | 2 Мбит/с | Bluetooth | Bluetooth версия 5.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗВИР4532-С001 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 1 (без блокировки) | /files/renesaselectronicsamemericainc-zwir4532u-datasheets-7330.pdf | Модуль | 18 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX-SFEU-API-1-01-TB05 | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 868 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 40-VFQFN Открытая колодка | 1,8 В~3,6 В | 40-КФН (7х5) | -126 дБм | 600 бит/с | 10 мА | 19 мА~49 мА | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ГФСК | 10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QN9080-001-M17AZ | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-qn9080001m17az-datasheets-8227.pdf | 54-ЛФБГА | 26 недель | 1,67 В~3,6 В | -92,7 дБм | 2 Мбит/с | 4мА | 512 КБ флэш-памяти 128 КБ SRAM | 3,5 мА | 2 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, SPI, UART, USART, USB | ФСК | Bluetooth версия 5.0 | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HDG200-DN-3 | H&D Wireless AB | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/hdwirelessab-hdg205dn3-datasheets-7953.pdf | 44-TQFN Модульная открытая площадка | СДИО, СПИ | 2,75 В~3,6 В | 44-КФН СИП (8х8) | 72,2 Мбит/с | 49 мА | 1 КБ EEPROM 160 КБ SRAM | 197 мА | 17 дБм | Wi-Fi | СДИО, СПИ | 802.11b/г/н | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1310F32РГЗТ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–930 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1310f128rsmr-datasheets-8810.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 8 недель | Нет СВХК | 48 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС1310 | НЕ УКАЗАН | -124 дБм | 50 кбит/с | 5,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 12,9 мА~22,6 мА | 1 | 30 | 16 КБ | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, ГФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТДА5250XUMA1 | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 868 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-tda5250xuma1-datasheets-8048.pdf | 38-ТФСОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 2,1 В~5,5 В | ПГ-ЦСОП-38 | -109 дБм | 64 кбит/с | 8,6 мА~9,1 мА | 4,1 мА~14,6 мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC13202FC | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/nxpusainc-mc13202fc-datasheets-8273.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 10 недель | 3А991.А.2 | 8542.31.00.01 | 1 | ДА | 2В~3,4В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,7 В | 0,5 мм | 40 | Не квалифицированный | S-PQCC-N32 | -92 дБм | 250 кбит/с | 37 мА | 30 мА | 4 дБм | 802.15.4, общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | 7 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ12П132Ф1024ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32bg12p332f1024gl125b-datasheets-3751.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ12П431Ф1024ГЛ125-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 169 МГц 315 МГц 433 МГц 490 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p231f1024gl125b-datasheets-3661.pdf | 125-ВФБГА | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 256 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 256 КБ | 20 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | 65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AD9375BBCZ | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 300 МГц~6 ГГц | 1,27 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-ad9375bbcz-datasheets-8078.pdf | 196-ЛФБГА, КСПБГА | 12 мм | 12 мм | 196 | 8 недель | 196 | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 1 месяц назад) | нет | 1 | ДА | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,3 В | 0,8 мм | AD9375 | 196 | 30 | 1А | 1,1А | 7 дБм | Сотовая связь | СПИ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32WB55CCU6 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | 3 (168 часов) | 2402 ГГц~2,48 ГГц | Соответствует RoHS | /files/stmicroelectronics-stm32wb55ccu6-datasheets-8299.pdf | 48-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | 7 мм | 48 | 10 недель | совместимый | ДА | 1,71 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 2 Мбит/с | 4,5 мА~7,9 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ SRAM | 5,2 мА~12,7 мА | 30 | 64 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 6 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, UART, USART, USB | ГФСК | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WRL-15484 | Электроника SparkFun | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | /files/sparkfunelectronics-wrl15484-datasheets-8088.pdf | Модуль | 1,75 В~3,6 В | -93 дБм | 3мА | 1 МБ флэш-памяти, 384 КБ ОЗУ | 4 дБм | Bluetooth | АЦП, I2C, I2S, ШИМ, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | 48 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20930A2KML2GT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 13 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1352P1F3RGZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 287–351 МГц 359–527 МГц 861–1054 ГГц 1076–1315 ГГц 2,36–2,5 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1352p1f3rgzr-datasheets-8053.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | да | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | СС1352 | S-PQCC-N48 | -122 дБм | 2 Мбит/с | 5,8 мА | 352 КБ флэш-памяти 80 КБ | 6,3 мА~79 мА | 26 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 20 дБм | 8 | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, I2S, SPI, UART | ДССС, ГФСК, О-QPSK | 6LoWPAN, Bluetooth v5.1, резьба, Zigbee® | 26 | 360448 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24LE1-F16Q48-T | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24le1q32sample-datasheets-5813.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 3,6 В | 20 недель | 48 | I2C, SPI, УАРТ | Олово | 1,9 В~3,6 В | -94 дБм | 2 Мбит/с | 12,4 мА~13,3 мА | 16 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 6,8 мА~11,1 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, JTAG, SPI, UART | ГФСК | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2420-RTB1 | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-cc2420rtb1-datasheets-8107.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 2,1 В~3,6 В | 48-ВКФН (7х7) | -95 дБм | 250 кбит/с | 18,8 мА | 8,5 мА~17,4 мА | 0 дБм | 802.15.4 | СПИ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MG2475AZZ-F340C | Зилог | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 125°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | I2C, SPI, УАРТ | 2В~3,6В | -98,5 дБм | 1 Мбит/с | 16,3 мА | 36 мА | 9 дБм | 22 | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | О-QPSK | 22 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТСАМР35J18B-I/7JX | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 137–175 МГц 410–525 МГц 862–1,02 ГГц | /files/microchiptechnology-atsamr34j18bi7jx-datasheets-0777.pdf | 64-ТФБГА | 6 мм | 6 мм | 64 | 4 недели | совместимый | ДА | 1,8 В~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,65 мм | С-ПБГА-Б64 | ТС 16949 | -148 дБм | 14,8 мА~15,8 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 32,5 мА~94,5 мА | 27 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 20 дБм | 8 | 802.15.4 | I2S, SPI, USART, USB | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЛоРа™ | 27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П433Ф1024ИМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~10,8 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 20 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 28 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.