Память – Поиск электронных компонентов – Лучший агент по производству электронных компонентов – ICGNT
Сравнить Изображение Имя Производитель Цена (долл. США) Количество Вес (кг) Размер (ДхШхВ) Статус детали Установить Упаковка Уровень чувствительности к влаге (MSL) Максимальная рабочая температура Минимальная рабочая температура Технология Частота Режим работы Высота сидя (макс.) Статус RoHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет/ключи Длина Ширина Рабочее напряжение питания Без свинца Количество окончаний Срок выполнения заказа на заводе Максимальное напряжение питания Минимальное напряжение питания Количество контактов Интерфейс Плотность Код Pbfree Толщина Количество портов ECCN-код Дополнительная функция Радиационная закалка Достичь соответствия кода Код HTS Количество функций Номинальный ток питания Код JESD-609 Терминальные отделки Поверхностный монтаж Положение терминала Терминальная форма Пиковая температура оплавления (Цел) Напряжение питания Терминал Питч Количество контактов Температурный класс Напряжение питания-Макс (Vsup) Минимальное напряжение питания (Vsup) Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) Подкатегория Источники питания Максимальный ток питания Статус квалификации Код JESD-30 Размер Тип Частота (макс.) Выходные характеристики Время доступа Тактовая частота Ширина адресной Организация Ширина памяти Плотность памяти Максимальный ток в режиме ожидания Размер слова Время доступа (макс.) Синхронизация/Асинхронность Тип ввода/вывода Напряжение в режиме ожидания-мин. Включение выхода
IDT71V632S6PFI ИДТ71В632С6ПФИ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП СИНХРОННЫЙ 1,6 мм Не соответствует требованиям RoHS 2015 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v632s6pfi-datasheets-5202.pdf ЛКФП 20 мм 14 мм 100 Параллельно 3A991.B.2.A КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 3,3 В 0,65 мм 100 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 3,63 В 3,135 В 20 СРАМ 3,3 В 0,18 мА Не квалифицированный Р-PQFP-G100 ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 83 МГц 64КХ32 32 2097152 бит 0,015А 6 нс ОБЩИЙ 3,14 В
IDT71V2559S80BG IDT71V2559S80BG Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП СИНХРОННЫЙ 2,36 мм Соответствует RoHS 2007 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v2559s80bg-datasheets-5186.pdf БГА 22 мм 14 мм 119 Параллельно 3A991.B.2.A ПРОХОДНАЯ АРХИТЕКТУРА 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) ДА НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 3,3 В 1,27 мм 119 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,465 В 3,135 В НЕ УКАЗАН СРАМ 2,5/3,3 В 0,25 мА Не квалифицированный ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 95 МГц 256КХ18 18 4718592 бит 0,04 А 8 нс ОБЩИЙ 3,14 В
70V38L20PFI 70В38Л20ПФИ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 1,6 мм Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70v38l20pfi-datasheets-5120.pdf TQFP 14 мм 14 мм 3,3 В Содержит свинец 100 7 недель 3,6 В 100 Параллельно 1,1 Мб нет 1,4 мм 2 Нет 1 220 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 3,3 В 0,5 мм 100 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 20 СРАМ 128 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 20 нс 32б 64КХ18 0,003А 18б Асинхронный ОБЩИЙ
70V3319S133PRF 70В3319С133ПРФ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 133 МГц 1,6 мм Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70v3319s133prf-datasheets-5115.pdf TQFP 20 мм 14 мм 3,3 В Содержит свинец 128 7 недель 3,45 В 3,15 В 128 Параллельно 4,5 Мб нет 1,4 мм 2 ТРУБОПРОВОДНАЯ ИЛИ ПРОТОЧНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 400 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 225 3,3 В 0,5 мм 128 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 512 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 133 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 4,2 нс 36б 0,03 А 18б синхронный ОБЩИЙ
7143SA35PF8 7143SA35PF8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Лента и катушка 70°С 0°С Соответствует RoHS 2013 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7143sa35pf8-datasheets-5099.pdf TQFP 14 мм 14 мм Содержит свинец 7 недель 5,5 В 4,5 В 100 Параллельно 32 КБ 1,4 мм 2 295мА ОЗУ, СРАМ 35 нс 22б 16б Асинхронный
IDT71016S15PHI8 IDT71016S15PHI8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 1,2 мм Не соответствует требованиям RoHS 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71016s15phi8-datasheets-5098.pdf ТСОП 18,41 мм 10,16 мм 44 Параллельно нет 3A991.B.2.B не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 225 0,8 мм 44 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 5,5 В 4,5 В 20 СРАМ 0,18 мА Не квалифицированный Р-ПДСО-Г44 ОЗУ, SRAM — асинхронное 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 64КХ16 16 1048576 бит 0,01 А 15 нс ОБЩИЙ 4,5 В
IDT71V416VS12BEI8 IDT71V416VS12BEI8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 85°С -40°С Не соответствует требованиям RoHS 2005 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v416vs12bei8-datasheets-5093.pdf ТФБГА Параллельно ОЗУ, SRAM — асинхронное
IDT71V2558S100BG IDT71V2558S100BG Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 100 МГц СИНХРОННЫЙ 2,36 мм Соответствует RoHS 2007 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v2558s100bg-datasheets-5081.pdf БГА 22 мм 14 мм 119 Параллельно 3A991.B.2.A КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) ДА НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 3,3 В 1,27 мм 119 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,465 В 3,135 В НЕ УКАЗАН СРАМ 2,53,3 В 0,25 мА Не квалифицированный ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 256КХ18 18 4718592 бит 0,04 А 5 нс ОБЩИЙ 3,14 В
71V35761SA166BQGI 71V35761SA166BQGI Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 166 МГц Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v35761sa166bqgi-datasheets-5045.pdf ФБГА 15 мм 13 мм 3,3 В Без свинца 165 11 недель 3,465 В 3,135 В 165 Параллельно 4,5 Мб да 1,2 мм 1 КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 330 мА е1 Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) НИЖНИЙ МЯЧ 260 3,3 В 165 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 30 СРАМ 512 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 166 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 3,5 нс 17б 0,035А 36б синхронный ОБЩИЙ
7140SA100L48B 7140SA100L48B Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Поверхностный монтаж Масса 125°С -55°С Соответствует RoHS ООО 14,2 мм 14,22 мм Содержит свинец 5,5 В 4,5 В 48 Параллельно 8 КБ 1,78 мм 2 Нет 190 мА ОЗУ, СРАМ 100 нс 20б Асинхронный
IDT71V416VS12BEI IDT71V416VS12BEI Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 85°С -40°С Не соответствует требованиям RoHS 2005 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v416vs12bei-datasheets-4987.pdf ТФБГА Параллельно ОЗУ, SRAM — асинхронное
IDT71T75602S150PFI8 IDT71T75602S150PFI8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 150 МГц СИНХРОННЫЙ 1,6 мм Соответствует RoHS 2012 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71t75602s150pfi8-datasheets-4983.pdf ЛКФП 20 мм 14 мм 100 Параллельно 3A991.B.2.A КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 2,5 В 0,65 мм 100 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 2625 В 2,375 В 20 СРАМ 2,5 В 0,235 мА Не квалифицированный Р-PQFP-G100 ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 512КХ36 36 18874368 бит 0,06А 3,8 нс ОБЩИЙ 2,38 В
71256SA15YGI8 71256SA15YGI8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Лента и катушка 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 3,556 мм Соответствует RoHS 2011 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71256sa15ygi8-datasheets-4976.pdf 17,9 мм 7,6 мм Без свинца 28 8 недель 5,5 В 4,5 В 28 Параллельно 256 КБ да 2,67 мм 1 EAR99 Нет 1 150 мА е3 Матовое олово (Sn) - отожженное ДВОЙНОЙ ДЖ БЕНД 260 28 ПРОМЫШЛЕННЫЙ СРАМ 32 КБ Оперативная память, SDR, SRAM — асинхронная 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 15 нс 15б 32КХ8 Асинхронный ОБЩИЙ
70T651S12BF 70Т651С12БФ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Масса 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 1,5 мм Соответствует RoHS 2005 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70t651s12bf-datasheets-4944.pdf 15 мм 15 мм 2,5 В Содержит свинец 208 7 недель 2,6 В 2,4 В 208 Параллельно 9 Мб нет 1,4 мм 2 Нет 1 355 мА е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) НИЖНИЙ МЯЧ 225 2,5 В 0,8 мм 208 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 1,1 МБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 12 нс 18б 0,01 А 36б Асинхронный ОБЩИЙ
IDT71024S15TY8 IDT71024S15TY8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 3,76 мм Не соответствует требованиям RoHS 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71024s15ty8-datasheets-4921.pdf 20,96 мм 7,62 мм 32 32 Параллельно 1 3A991.B.2.B не_совместимо 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА ДВОЙНОЙ ДЖ БЕНД 225 1,27 мм 32 КОММЕРЧЕСКИЙ 5,5 В 4,5 В 30 СРАМ 0,155 мА Не квалифицированный ОЗУ, SRAM — асинхронное 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 128КХ8 8 1048576 бит 0,01 А 15 нс ОБЩИЙ 4,5 В ДА
IDT71T75602S150PFI ИДТ71Т75602С150ПФИ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 150 МГц СИНХРОННЫЙ 1,6 мм Не соответствует требованиям RoHS 2012 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71t75602s150pfi-datasheets-4918.pdf ЛКФП 20 мм 14 мм 100 Параллельно 3A991.B.2.A КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 2,5 В 0,65 мм 100 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 2625 В 2,375 В 20 СРАМ 2,5 В 0,235 мА Не квалифицированный Р-PQFP-G100 ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 512КХ36 36 18874368 бит 0,06А 3,8 нс ОБЩИЙ 2,38 В
IDT71V416VS12BE8 IDT71V416VS12BE8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 70°С 0°С КМОП 1,2 мм Не соответствует требованиям RoHS 2005 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v416vs12be8-datasheets-4909.pdf ТФБГА 9 мм 9 мм 48 Параллельно 3A991.B.2.A 8542.32.00.41 1 е0 Оловянный свинец ДА НИЖНИЙ МЯЧ 225 3,3 В 0,75 мм 48 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,6 В 30 Не квалифицированный С-ПБГА-Б48 ОЗУ, SRAM — асинхронное 256КХ16 16 4194304 бит 12 нс
7164S20TDB 7164S20TDB Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Масса 125°С -55°С Соответствует RoHS 2011 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7164s20tdb-datasheets-4892.pdf КРИС 37,72 мм 7,62 мм Содержит свинец 28 Параллельно 64 КБ 3,56 мм 1 Нет ОЗУ, SRAM — асинхронное 13б
71V632S5PFG8 71В632С5ПФГ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Лента и катушка 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 100 МГц Соответствует RoHS 2015 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v632s5pfg8-datasheets-4838.pdf TQFP 20 мм 14 мм 3,3 В Без свинца 100 3,63 В 3,135 В 100 Параллельно 2 Мб да 1,4 мм 1 ТАКЖЕ ТРЕБУЕТСЯ ПИТАНИЕ 3.3VI/O. Нет 1 200 мА е3 Матовое олово (Sn) - отожженное КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 260 3,3 В 0,65 мм 100 КОММЕРЧЕСКИЙ 30 СРАМ ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 5 нс 16б 64КХ32 32б синхронный ОБЩИЙ
IDT71V67602S150BQI IDT71V67602S150BQI Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 150 МГц СИНХРОННЫЙ 1,2 мм Не соответствует требованиям RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v67602s150bqi-datasheets-4813.pdf 15 мм 13 мм 165 165 Параллельно 3A991.B.2.A КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) ДА НИЖНИЙ МЯЧ 225 3,3 В 1 мм 165 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 3,465 В 3,135 В 20 СРАМ 2,53,3 В 0,325 мА Не квалифицированный ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 256КХ36 36 9437184 бит 0,05А 3,8 нс ОБЩИЙ 3,14 В
7006S55J8 7006S55J8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП Соответствует RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7006s55j8-datasheets-4814.pdf ПЛКК 24 мм 24 мм Содержит свинец 68 7 недель 5,5 В 4,5 В 68 Параллельно 128 КБ нет 3,63 мм 2 EAR99 ФЛАГ ПРЕРЫВАНИЯ; СЕМАФОР; АВТОМАТИЧЕСКОЕ ВЫКЛЮЧЕНИЕ ПИТАНИЯ Нет 1 250 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД ДЖ БЕНД 225 68 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 16 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 55 нс 28б 16КХ8 0,015А Асинхронный ОБЩИЙ
IDT71V416VS12BE ИДТ71В416ВС12БЕ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 1,2 мм Не соответствует требованиям RoHS 2005 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v416vs12be-datasheets-4803.pdf ТФБГА 9 мм 9 мм 48 Параллельно да 3A991.B.2.A 8542.32.00.41 1 е1 Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) ДА НИЖНИЙ МЯЧ 260 3,3 В 0,75 мм 48 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,6 В 30 СРАМ 3,3 В 0,18 мА Не квалифицированный С-ПБГА-Б48 ОЗУ, SRAM — асинхронное 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 256КХ16 16 4194304 бит 0,02 А 12 нс ОБЩИЙ
7133LA55J8 7133LA55J8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 1 (без блокировки) 70°С 0°С КМОП 4,57 мм Соответствует RoHS 2013 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7133la55j8-datasheets-4805.pdf ПЛКК 24 мм 24 мм Содержит свинец 68 7 недель 5,5 В 4,5 В 68 Параллельно 32 КБ нет 3,63 мм 2 EAR99 АВТОМАТИЧЕСКОЕ ВЫКЛЮЧЕНИЕ ПИТАНИЯ Нет 1 250 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД ДЖ БЕНД 225 68 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 4 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 55 нс 22б 0,0015А 16б Асинхронный ОБЩИЙ
70V06L15JG8 70В06Л15ДЖ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Лента и катушка 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 4,57 мм Соответствует RoHS 2000 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70v06l15jg8-datasheets-4750.pdf ПЛКК 24 мм 24 мм 3,3 В Без свинца 68 7 недель 3,6 В 68 Параллельно 128 КБ да 3,63 мм 2 EAR99 Нет 1 185 мА е3 МАТОВАЯ ТУНКА КВАД ДЖ БЕНД 260 3,3 В 68 КОММЕРЧЕСКИЙ ОЗУ, СРАМ 15 нс 28б 16КХ8 Асинхронный
70914S15PFI 70914S15PFI Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 85°С -40°С Не соответствует требованиям RoHS ЛКФП Параллельно ОЗУ, СРАМ
IDT71V416VS10Y8 ИДТ71В416ВС10Y8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 70°С 0°С КМОП 3,683 мм Не соответствует требованиям RoHS 2005 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v416vs10y8-datasheets-4735.pdf 28 575 мм 10,16 мм 44 44 Параллельно 3A991.B.2.A неизвестный 8542.32.00.41 1 е3 МАТОВАЯ ТУНКА ДА ДВОЙНОЙ ДЖ БЕНД 3,3 В 1,27 мм 44 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,6 В Не квалифицированный ОЗУ, SRAM — асинхронное 256КХ16 16 4194304 бит 10 нс
70V27L55PF 70В27Л55ПФ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 70°С 0°С Соответствует RoHS 2012 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70v27l55pf-datasheets-4707.pdf TQFP 14 мм 14 мм 3,3 В Содержит свинец 7 недель 3,6 В 100 Параллельно 512 КБ 1,4 мм 2 Нет 180 мА 64КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 55 нс 30б 16б Асинхронный
IDT71V2556S166BG IDT71V2556S166BG Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 166 МГц СИНХРОННЫЙ 2,36 мм Соответствует RoHS 2007 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v2556s166bg-datasheets-4701.pdf БГА 22 мм 14 мм 119 Параллельно 3A991.B.2.A КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) ДА НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 3,3 В 1,27 мм 119 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,465 В 3,135 В НЕ УКАЗАН СРАМ 2,53,3 В 0,35 мА Не квалифицированный ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 128КХ36 36 4718592 бит 0,04 А 3,5 нс ОБЩИЙ 3,14 В
70T659S12BC 70Т659С12ВС Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 1,5 мм Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70t659s12bc-datasheets-4656.pdf 17 мм 17 мм 2,5 В Содержит свинец 256 7 недель 2,6 В 2,4 В 256 Параллельно 4,5 Мб нет 1,4 мм 2 Нет 1 355 мА е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) НИЖНИЙ МЯЧ 225 2,5 В 1 мм 256 КОММЕРЧЕСКИЙ 20 СРАМ ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 12 нс 34б 0,01 А 36б Асинхронный ОБЩИЙ
IDT71V2556S133BG8 IDT71V2556S133BG8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 133 МГц СИНХРОННЫЙ 2,36 мм Соответствует RoHS 2007 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v2556s133bg8-datasheets-4614.pdf БГА 22 мм 14 мм 119 Параллельно 3A991.B.2.A КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) ДА НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 3,3 В 1,27 мм 119 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,465 В 3,135 В НЕ УКАЗАН СРАМ 2,53,3 В 0,3 мА Не квалифицированный ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 128КХ36 36 4718592 бит 0,04 А 4,2 нс ОБЩИЙ 3,14 В

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.