| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Установить | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Тип разъема | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Напряжение | Без галогенов | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Аналоговая микросхема — другой тип | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Максимальный переход температуры (Tj) | Размер | Тип генератора | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Частота (макс.) | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Количество вариантов SPI | Количество вариантов UART | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | ОЗУ (байты) | Количество каналов I2C | Время доступа | Программирование напряжения | Тактовая частота | Ширина адресной | Ширина внешней поверхности данных | Тип памяти микросхем | Количество ядер | Максимальное количество бит на пиксель |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CN80617004455ABSLBP9 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | КМОП | 2 ГГц | Соответствует RoHS | БГА | 1,8 В | 1,89 В | 1,71 В | 1288 | да | 8542.31.00.01 | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | Микропроцессоры | 0,75/1,35 В | 48000мА | Не квалифицированный | 64б | 2 ГГц | 2000 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 64 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA32L-8PC | Atmel (технология микрочипов) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Сквозное отверстие | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | КМОП | 8 МГц | 4826 мм | Не соответствует требованиям RoHS | ПДИП | Содержит свинец | 40 | 5,5 В | 2,7 В | 40 | 2-проводной, I2C, SPI, UART, USART | неизвестный | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДВОЙНОЙ | 225 | 3В | 2,54 мм | 40 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 30 | Микроконтроллеры | Не квалифицированный | 32КБ | Внутренний | 32 | ВСПЫШКА | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, ШИМ, WDT | АВР | 2 КБ | 8б | 8 МГц | МИКРОКОНТРОЛЛЕР, РИСК | 8 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | 3 | 32 | 2048 | 8 мкс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РДЖ80530ВИ650256SL6B8 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Масса | КМОП | 650 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | БГА | 479 | 8542.31.00.01 | 1,1 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,27 мм | Микропроцессоры | 1.151.25В | 10500мА | Не квалифицированный | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68EC030FE25CB1 | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | HCMOS | 25 МГц | Соответствует RoHS | Содержит свинец | 132 | 132 | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,635 мм | 132 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 5,25 В | 4,75 В | НЕ УКАЗАН | Не квалифицированный | МИКРОПРОЦЕССОР | 32 | НЕТ | НЕТ | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 32 | 32 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8641DTHX1000GC | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | 105°С | -40°С | 1 ГГц | Соответствует RoHS | 5.854205г | Без галогенов | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ1026 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Не соответствует требованиям RoHS | да | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 3В | ВСПЫШКА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| КХПК823ВР81Б2Т | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | 3 (168 часов) | 95°С | 0°С | КМОП | 81 МГц | 2,35 мм | Соответствует RoHS | БГА | 23 мм | Без свинца | 256 | 256 | Нет | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Не содержит галогенов | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 220 | 3,3 В | 256 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 3,6 В | 3В | 30 | PowerPC | 32б | 81 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 32 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XPC823ZT81B2T | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 3 (168 часов) | 95°С | 0°С | КМОП | 81 МГц | 2,35 мм | Соответствует RoHS | БГА | 23 мм | 23 мм | Содержит свинец | 256 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | Не содержит галогенов | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 220 | 3,3 В | 256 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 3,6 В | 3В | 30 | Не квалифицированный | PowerPC | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 32 | 32 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RH80536GC0332MSL7EN | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Сквозное отверстие | 100°С | 0°С | 1,8 ГГц | Соответствует RoHS | 1,8 В | 997мВ | 478 | Нет | 1,8 ГГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BX80547PG3000EJSL7PU | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | КМОП | Соответствует RoHS | 775 | 775 | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 1,3 В | 1,1 мм | Микропроцессоры | 1,3 В | Не квалифицированный | 64б | 3 ГГц | 3000 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT80612003858AASLBWK | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 70°С | КМОП | 2,13 ГГц | Соответствует RoHS | 1,5 В | 1В | 1366 | PCIe | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 1 мм | Микропроцессоры | 0,75/1,35 В | 100000мА | Не квалифицированный | 64б | 2,13 ГГц | 2130 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 64 | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FW80200M600SL677 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Масса | 85°С | -40°С | 600 МГц | Соответствует RoHS | 2003 г. | /files/intel-fw80200m600sl677-datasheets-3658.pdf | БГА | 1,5 В | 1575 В | 1,425 В | 241 | 5В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8641HX1000GC | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | 3 (168 часов) | 105°С | 0°С | КМОП | 1 ГГц | 2,97 мм | Соответствует RoHS | 33 мм | 994 | Нет | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | Без галогенов | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 0,95 В | 1В | 0,9 В | 30 | PowerPC | 32б | 1 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 16 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FW80200M400SL676 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Масса | 85°С | -40°С | 400 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/intel-fw80200m400sl676-datasheets-0027.pdf | БГА | 1,3 В | 1365 В | 1,235 В | 241 | 5В | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8640VU1000NC | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | 105°С | 0°С | Соответствует RoHS | /files/freescalesemiconductor-mc8640vu1000nc-datasheets-0007.pdf | 1,05 В | 994 | Нет | 32б | 1 ГГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8641THX1250HC | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | 105°С | -40°С | 1,25 ГГц | Соответствует RoHS | Без галогенов | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BV80605001911AQSLBLD | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 72,7°С | 2,66 ГГц | Соответствует RoHS | /files/intel-bv80605001911aqslbld-datasheets-9917.pdf | ЛГА | 1,8 В | 1,89 В | 1,71 В | 1156 | Золото | Нет | 32 ГБ | DDR3 | 64б | 2,66 ГГц | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC8314ECVRAGDA | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | 105°С | -40°С | 400 МГц | Соответствует RoHS | /files/freescalesemiconductor-kmpc8314ecvragda-datasheets-9775.pdf | 1В | 4,086896г | 620 | Нет | Не содержит галогенов | 32б | 50 МГц | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HH80556KJ0414MSLAGC | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | КМОП | Соответствует RoHS | 771 | 1,35 В | 771 | 8542.31.00.01 | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 1,1 мм | Микропроцессоры | 1,11,5 В | 75000мА | Не квалифицированный | 2000 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 64 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FW80321M600SL6R3 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 95°С | 0°С | КМОП | 600 МГц | 2,59 мм | Соответствует RoHS | 2003 г. | /files/intel-fw80321m600sl6r3-datasheets-9753.pdf | БГА | 35 мм | 35 мм | Содержит свинец | 544 | 3,3 В | 1,235 В | 544 | 3А001.А.3 | 8542.31.00.01 | 1,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,3 В | 1,27 мм | 544 | Другие микропроцессорные ИС | Не квалифицированный | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 64 | 64 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8640VU1000HC | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | 3 (168 часов) | 105°С | 0°С | КМОП | 1 ГГц | 2,97 мм | Соответствует RoHS | 33 мм | 1,05 В | 5,438686г | е2 | Олово/Серебро (Sn/Ag) | Без галогенов | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,05 В | ДРУГОЙ | НЕ УКАЗАН | Не квалифицированный | 32б | 1 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 32 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 901-1001 | КогниМем | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Соответствует RoHS | /files/cognimem-9011001-datasheets-9713.pdf&product=cognimem-9011001-13508055 | 4 МБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 101-1051 | Кролик Полупроводник (Цифровой) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Масса | 70°С | 0°С | 44,2 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2008 год | /files/rabbitsemiconductor-1011051-datasheets-9716.pdf | Модуль | 3,45 В | Содержит свинец | Ethernet, последовательный | 4 Мб | ИДЦ | 512 КБ | ВСПЫШКА, ОЗУ | 1 МБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SM34020AHTM40 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | КМОП | 3,3 мм | Соответствует RoHS | 24 065 мм | 24 065 мм | Содержит свинец | 132 | 132 | 3A001.A.2.C | 8542.31.00.01 | ДА | КВАД | ПЛОСКИЙ | 5В | 0,635 мм | 132 | ВОЕННЫЙ | 125°С | -55°С | 5,25 В | 4,75 В | Не квалифицированный | ГРАФИЧЕСКИЙ ПРОЦЕССОР | 40 МГц | 32 | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCZ79076EG | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 125°С | -30°С | 2,65 мм | Соответствует RoHS | СОИК | 10,3 мм | 7,5 мм | 18В | 16 | 424,193915мг | 16 | EAR99 | неизвестный | 8542.31.00.01 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 1,27 мм | 16 | ДРУГОЙ | 7В | АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ | 40 | Не квалифицированный | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SM34020AHTM32 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | КМОП | 3,3 мм | Соответствует RoHS | 24 065 мм | 24 065 мм | Содержит свинец | 132 | 132 | 3A001.A.2.C | 8542.31.00.01 | ДА | КВАД | ПЛОСКИЙ | 5В | 0,635 мм | 132 | ВОЕННЫЙ | 125°С | -55°С | 5,5 В | 4,5 В | Не квалифицированный | ГРАФИЧЕСКИЙ ПРОЦЕССОР | 32 МГц | 32 | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| OSA265FAA6CB | АМД | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Сквозное отверстие | 1,8 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/amd-osa265faa6cb-datasheets-9064.pdf | 940 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GCIXP1200GC | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Масса | КМОП | 232 МГц | 1,67 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/intel-gcixp1200gc-datasheets-9077.pdf | БГА | 40 мм | 40 мм | 432 | 432 | 3А001.А.3 | 8542.31.00.01 | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 2В | 1,27 мм | 432 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | НЕ УКАЗАН | Микропроцессоры | Не квалифицированный | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | НЕТ | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 232 мкс | 32 | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DRA726APGABCQ1 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 3 | 125°С | -40°С | КМОП | 1,5 ГГц | Соответствует RoHS | ФКБГА | 23 мм | 2,96 мм | 23 мм | 760 | 3,465 В | 1,11 В | 760 | CAN, Ethernet, I2C, ИК-порт, PCIe, SPI, UART, USB | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 2,39 мм | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,15 В | 0,8 мм | АВТОМОБИЛЬНЫЙ | 125°С | 125 | 512 КБ | 1500 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 4 | 10 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GCIXP1200 ГБ | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | КМОП | 200 МГц | 1,67 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/intel-gcixp1200gb-datasheets-8923.pdf | БГА | 40 мм | 40 мм | 432 | 432 | 3А001.А.3 | ТАКЖЕ ТРЕБУЕТСЯ ПИТАНИЕ 3,3 В. | 8542.31.00.01 | е0 | Оловянный свинец | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕПРИГОДНЫЙ | 2В | 1,27 мм | 432 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | НЕПРИГОДНЫЙ | Микропроцессоры | Не квалифицированный | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | НЕТ | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 200 мкс | 32 | 32 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.