Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактСпециализированные ИС управления питанием(5989)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ECCN-код | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Аналоговая микросхема — другой тип | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Регулируемый порог | Код JESD-30 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MC35FS6501NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 15 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | |||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8100CDES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF8100EPEP | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc33pf8100a0es-datasheets-9400.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,7 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | |||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8100CHES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc33pf8100a0es-datasheets-9400.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | |||||||||||||||||||||||||||||
| MC33VR5500V0ES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc33vr5500v1esr2-datasheets-8333.pdf | 2 недели | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6502NAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | |||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6513NAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | |||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8100EQES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | 1 мм | /files/nxpusainc-mc33pf8100a0es-datasheets-9400.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 56 | 8 недель | 1 | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | ДА | 2,7 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 5В | 0,5 мм | 5,5 В | 2,7 В | 12 | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ДА | S-PQCC-N56 | ||||||||||||||
| MC33FS6521CAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | |||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8530A4ES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | 2 недели | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6513CAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 14 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | |||||||||||||||||||||||||
| MC34PF8100F3EP | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6503NAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | |||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6512LAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | |||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6504LAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | |||||||||||||||||||||||||
| MC35FS4503CAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 14 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF8100CHEP | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc33pf8100a0es-datasheets-9400.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | |||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS4503NAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF8100CFEP | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc33pf8100a0es-datasheets-9400.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,7 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | |||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6503CAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | |||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6512NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | |||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6512CAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | |||||||||||||||||||||||||
| MC34708VMR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 1,61 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/nxpusainc-mc34708vm-datasheets-3057.pdf | 206-ЛФБГА | 13 мм | 13 мм | 206 | 16 недель | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Общего назначения | ДА | 1,8 В~4,5 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,6 В | 0,8 мм | MC34708 | 4,5 В | 3В | 16 | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | 40 | ДА | С-ПБГА-Б206 | |||||
| MC33PF8200DMESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc33pf8200dnesr2-datasheets-8638.pdf | 2 недели | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8100EPES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | 1 мм | /files/nxpusainc-mc33pf8100a0es-datasheets-9400.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 56 | 8 недель | 1 | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | ДА | 2,7 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 5В | 0,5 мм | 5,5 В | 2,7 В | 12 | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ДА | S-PQCC-N56 | ||||||||||||||
| MC33FS6523NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | |||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6510CAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 15 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | |||||||||||||||||||||||||
| MC34PF8100ЕРЕП | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc33pf8100a0es-datasheets-9400.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,7 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | |||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6513NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | |||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6502NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 |
