| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ECCN-код | Код HTS | Количество функций | Приложения | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Аналоговая микросхема — другой тип | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Регулируемый порог | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания (Isup) | Статус квалификации | Код JESD-30 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MC34VR500VAES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | 15 мА | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc34vr500vaesr2-datasheets-8357.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Коммуникационные процессоры QorlQ LS1/T1 | 2,8 В~4,5 В | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8100EPESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 1 мм | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 56 | 2 недели | 1 | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | ДА | 2,5 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 5В | 0,5 мм | 5,5 В | 2,5 В | 12 | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ДА | S-PQCC-N56 | |||||||||||||||||
| MC33FS4503NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8100EQESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 1 мм | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 56 | 2 недели | 1 | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | ДА | 2,5 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 5В | 0,5 мм | 5,5 В | 2,5 В | 12 | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ДА | S-PQCC-N56 | |||||||||||||||||
| MC33FS4500NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8100CDESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2 недели | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8530A1ESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2 недели | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6522LAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF8100F3EPR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS4500NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS4501CAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6511NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6501CAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 15 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC34FS6408NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | 13 мА | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/nxpusainc-mc34fs6408nae-datasheets-8518.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 15 недель | EAR99 | 8542.39.00.01 | Базовая чип-система | 2,7 В~36 В | НЕ УКАЗАН | Ethernet-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | |||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6513CAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC13892DJVL | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | 186-ЛФБГА | 12 мм | 12 мм | 186 | 12 недель | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1 | Управление аккумулятором, дисплеем (драйверы светодиодов), портативными/мобильными устройствами, источником питания | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,6 В | 0,8 мм | MC13892 | 3,6 В | 1,8 В | 1 | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | НЕ УКАЗАН | ДА | Схемы управления питанием | 3,6 В | 1,5 мА | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б186 | ||||||||
| MC33FS8510A3ESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2 недели | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6512LAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF8100CCEPR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8510A2ESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2 недели | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8100A0ESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | 260 | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | 40 | |||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6502NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8100CHESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS4502NAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MC34FS6407NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | 13 мА | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/nxpusainc-mc34fs6408nae-datasheets-8518.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 15 недель | EAR99 | 8542.39.00.01 | Базовая чип-система | 2,7 В~36 В | НЕ УКАЗАН | Ethernet-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | |||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6504LAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF8100EQEPR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33VR5500V3ES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | 2 недели | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6510LAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF8100ЧЕПР2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.