| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ECCN-код | Дополнительная функция | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Аналоговая микросхема — другой тип | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Регулируемый порог | Код JESD-30 | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MC34PF8100EQEP | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc33pf8100a0es-datasheets-9400.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,7 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF8100A0EP | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc33pf8100a0es-datasheets-9400.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MWCT1014SFVLLR | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mwct1014sfvllr-datasheets-8678.pdf | 100-LQFP | 16 недель | Автомобильный, беспроводной передатчик энергии | 2,7 В~5,5 В | МИКРОКОНТРОЛЛЕР, РИСК | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS4501NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8100CEES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6501CAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 15 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6512LAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6504LAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS4503CAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 14 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF8100CHEP | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc33pf8100a0es-datasheets-9400.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6511CAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8200DBESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8100CEESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2 недели | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8200DNESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc33pf8200dnesr2-datasheets-8638.pdf | 2 недели | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS4503CAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8510A2ES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2 недели | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8430G0ES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | 2 недели | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8200CLESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2 недели | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS4500CAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 15 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF8100CCEP | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc33pf8100a0es-datasheets-9400.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8200A0ESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | 260 | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | 40 | |||||||||||||||||||||||||||||
| MWCT1001AVLHR | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2014 год | 64-LQFP | 13 недель | Беспроводной передатчик производительности | 2,7 В~3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS4502CAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8510A3ES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | 2 недели | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8200DEESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | 260 | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | 40 | |||||||||||||||||||||||||||||
| MC34708VK | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 1,25 мм | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/nxpusainc-mc34708vm-datasheets-3057.pdf | 206-ЛФБГА | 8 мм | 8 мм | 206 | 16 недель | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Общего назначения | ДА | 1,8 В~4,5 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,6 В | 0,5 мм | MC34708 | 4,5 В | 3В | 16 | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | 40 | ДА | С-ПБГА-Б206 | ||||||||
| MC33PF8200DFESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | 260 | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | 40 | |||||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF3000A4EPR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | МОС | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/nxpusainc-mc32pf3000a2ep-datasheets-2915.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 16 недель | EAR99 | ТАКЖЕ ТРЕБУЕТСЯ НАПРЯЖЕНИЕ ПИТАНИЯ ОТ 3,7 В ДО 5,5 В. | 8542.39.00.01 | 1 | Процессоры i.MX | ДА | 2,8 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,6 В | 0,5 мм | 4,5 В | 2,8 В | 12 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ИСТОЧНИКА ПИТАНИЯ | НЕ УКАЗАН | ДА | S-XQCC-N48 | |||||||||
| MC33PF8200CXESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8200D2ESR2 | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.