Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактXilinx Inc. (8306)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цены (доллар) | Количество | Вес (кг) | Размер (LXWXH) | Статус частично | Ряд | Устанавливать | Монтажный тип | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности влаги (MSL) | Завершение | Максимальная рабочая температура | МИН рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (максимум) | Статус ROHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет / корпус | Длина | Высота | Ширина | Операционное напряжение питания | Свободно привести | Количество терминаций | Время выполнения завода | Достичь SVHC | Количество булавок | PBFREE CODE | Код ECCN | Контакт | Радиационное упрочнение | Достичь кода соответствия | HTS -код | Код JESD-609 | Терминальная отделка | Поверхностное крепление | Напряжение - поставка | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура отвоз (CEL) | Напряжение снабжения | Терминал | Базовый номер детали | Подсчет штифтов | Время@Пиковой температуру (я) | Подкатегория | Питания | Квалификационный статус | Код JESD-30 | Пакет устройства поставщика | Размер памяти | Номер в/вывода | Тип памяти | Размер оперативной памяти | Включить время задержки | Скорость | Задержка распространения | Количество выходов | Количество регистров | Количество входов | Тактовая частота | Количество ворот | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (лаборатории) | Программируемый логический тип | Количество логических ячеек | Количество CLBS | Всего битов RAM | Количество лабораторий/CLBS | Комбинаторная задержка CLB-MAX |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC3S400A-4FT256I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3a | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,55 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s700a4fgg484c-datasheets-5684.pdf | 256-lbga | 17 мм | 17 мм | 1,2 В. | 256 | 10 недель | 256 | нет | Ear99 | not_compliant | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 1,2 В. | 1 мм | XC3S400A | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,22,5/3,3 В. | Не квалифицирован | 195 | 45 КБ | 4 | 160 | 667 МГц | 400000 | 8064 | Полевой программируемый массив ворот | 896 | 368640 | 896 | 0,71 нс | ||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX4-L1TQG144C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,6 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | 1V | 144 | 10 недель | 144 | да | Ear99 | 8542.39.00.01 | E3 | Матовая олова | 1,14 В ~ 1,26 В. | Квадратный | Крыло Печата | 260 | 1V | 0,5 мм | XC6SLX4 | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 12,5/3,3 В. | Не квалифицирован | 102 | 27 КБ | 102 | 4800 | 3840 | Полевой программируемый массив ворот | 300 | 221184 | 300 | 0,46 нс | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC7S50-1FTGB196I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-7 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 1,55 мм | ROHS3 соответствует | 2012 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf | 196-LBGA, CSPBGA | 15 мм | 15 мм | 196 | 16 недель | 8542.39.00.01 | E3 | Матовая олова (SN) | ДА | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | 1 мм | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B196 | 100 | 337,5 КБ | 52160 | Полевой программируемый массив ворот | 2764800 | 4075 | 1,27 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX9-N3CSG324C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,5 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 324-LFBGA, CSPBGA | 15 мм | 15 мм | 1,2 В. | 324 | 10 недель | 324 | 3A991.d | 8542.39.00.01 | E1 | Жестяная серебряная медь | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В. | 0,8 мм | XC6SLX9 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1.21.2/3,32,5/3,3 В. | Не квалифицирован | 200 | 72 КБ | 200 | 11440 | 806 МГц | 9152 | Полевой программируемый массив ворот | 715 | 589824 | 715 | 0,26 нс | |||||||||||||||||||||||||||||
| XC2S50-6TQ144C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 2004 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | 2,5 В. | Содержит свинец | 144 | 10 недель | 144 | нет | Ear99 | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 2,375 В ~ 2,625 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 2,5 В. | 0,5 мм | XC2S50 | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 92 | 4 КБ | 6 | 92 | 50000 | 1728 | Полевой программируемый массив ворот | 384 | 32768 | 384 | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S200-5PQG208C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,1 мм | ROHS3 соответствует | 2006 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf | 208-BFQFP | 28 мм | 28 мм | 1,2 В. | 208 | 10 недель | 208 | да | Ear99 | E3 | Олово (SN) | 1,14 В ~ 1,26 В. | Квадратный | Крыло Печата | 245 | 1,2 В. | XC3S200 | 208 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 141 | 27 КБ | 5 | 141 | 200000 | 4320 | Полевой программируемый массив ворот | 480 | 221184 | 480 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX9-3CSG324I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 100 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 324-LFBGA, CSPBGA | 1,2 В. | 10 недель | 324 | 1,14 В ~ 1,26 В. | XC6SLX9 | 324-CSPBGA (15x15) | 200 | 72 КБ | 3 | 11440 | 9152 | 715 | 589824 | 715 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX9-L1FT256I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,55 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | /files/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 256-lbga | 17 мм | 17 мм | 1V | 256 | 10 недель | 256 | нет | Ear99 | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 1V | 1 мм | XC6SLX9 | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 12,5/3,3 В. | Не квалифицирован | 186 | 72 КБ | 186 | 11440 | 9152 | Полевой программируемый массив ворот | 715 | 589824 | 715 | 0,46 нс | |||||||||||||||||||||||||||
| XA7A12T-1CSG325I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 xa | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | 3 (168 часов) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa7a25t2csg325i-datasheets-2764.pdf | 324-LFBGA, CSPBGA | 10 недель | 0,95 В ~ 1,05 В. | 150 | 12800 | Полевой программируемый массив ворот | 737280 | 1000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S400-4TQ144I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Масса | 3 (168 часов) | CMOS | 1,6 мм | Не совместимый с ROHS | 2009 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | 1,2 В. | 144 | 10 недель | 144 | нет | Ear99 | not_compliant | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | ДА | 1,14 В ~ 1,26 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 1,2 В. | 0,5 мм | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | 97 | 36 КБ | 4 | 97 | 630 МГц | 400000 | 8064 | Полевой программируемый массив ворот | 896 | 294912 | 896 | 0,61 нс | |||||||||||||||||||||||||||
| XC3S50A-4VQG100C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3a | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,2 мм | ROHS3 соответствует | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s700a4fgg484c-datasheets-5684.pdf | 100-TQFP | 14 мм | 14 мм | 100 | 10 недель | Ear99 | 8542.39.00.01 | E3 | Матовая олова (SN) | ДА | 1,14 В ~ 1,26 В. | Квадратный | Крыло Печата | 260 | 1,2 В. | 0,5 мм | XC3S50A | 100 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1.21.2/3.33.3V | Не квалифицирован | S-PQFP-G100 | 68 | 62 | 68 | 667 МГц | 50000 | 1584 | Полевой программируемый массив ворот | 176 | 55296 | 176 | 0,71 нс | |||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S400A-4FGG320C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3a | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2 мм | ROHS3 соответствует | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s700a4fgg484c-datasheets-5684.pdf | 320-BGA | 19 мм | 19 мм | 320 | 10 недель | да | 3A991.d | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | ДА | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В. | 1 мм | XC3S400A | 320 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,22,5/3,3 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B320 | 251 | 192 | 251 | 667 МГц | 400000 | 8064 | Полевой программируемый массив ворот | 896 | 368640 | 896 | 0,71 нс | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX25-2FTG256C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,55 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | /files/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf&product=xilinxinc-xc6slx252ftg256c-7539753 | 256-lbga | 17 мм | 17 мм | 1,2 В. | 256 | 10 недель | Неизвестный | 256 | да | Ear99 | Медь, серебро, олова | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX25 | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 186 | 117 КБ | 2 | 186 | 30064 | 667 МГц | 24051 | Полевой программируемый массив ворот | 958464 | 1879 | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX16-2CPG196I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 100 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 196-TFBGA, CSBGA | 1,2 В. | 10 недель | 196 | 1,14 В ~ 1,26 В. | XC6SLX16 | 196-cspbga (8x8) | 106 | 72 КБ | 2 | 18224 | 14579 | 1139 | 589824 | 1139 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7A200T-2FBG484C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,54 мм | ROHS3 соответствует | 2009 | /files/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf&product=xilinxinc-xc7a200t2fbg484c-7539875 | 484-BBGA, FCBGA | 23 мм | 23 мм | 484 | 10 недель | да | 3A991.d | Медь, серебро, олова | Нет | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1V | 1 мм | XC7A200T | 484 | Полевые программируемые массивы ворот | 1V | S-PBGA-B484 | 1 ГБ | 285 | DDR3 | 1,6 МБ | 110 пс | -2 | 110 пс | 285 | 269200 | 285 | 1286 МГц | 215360 | Полевой программируемый массив ворот | 13455360 | 16825 | 1,05 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XC7A25T-1CPG238I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | ROHS3 соответствует | 2012 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf | 238-LFBGA, CSPBGA | 10 недель | 0,95 В ~ 1,05 В. | 112 | 23360 | 1658880 | 1825 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA6SLX16-3FTG256Q | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 125 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa6slx452fgg484q-datasheets-1903.pdf | 256-lbga | 1,2 В. | 256 | 10 недель | 256 | E1 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1 мм | XA6SLX16 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 186 | 72 КБ | 3 | 186 | 18224 | 62,5 МГц | 14579 | Полевой программируемый массив ворот | 589824 | 1139 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA7S25-2CSGA225I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 xa | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa7s151csga225i-datasheets-8542.pdf | 225-LFBGA, CSPBGA | 10 недель | 0,95 В ~ 1,05 В. | 150 | 23360 | 1658880 | 1825 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA7A15T-1CPG236Q | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 xa | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 125 ° C TJ | Масса | 3 (168 часов) | Не совместимый с ROHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa7a25t2csg325i-datasheets-2764.pdf | 238-LFBGA, CSPBGA | 1V | 236 | 10 недель | 236 | Ear99 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1V | 0,5 мм | 30 | 106 | 112,5 КБ | 1 | 130 пс | 210 | 20800 | 16640 | Полевой программируемый массив ворот | 921600 | 1300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2S100-5FG256I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf | 256-BGA | 17 мм | 17 мм | 2,5 В. | Содержит свинец | 256 | 10 недель | 256 | нет | Ear99 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 2,375 В ~ 2,625 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 2,5 В. | 1 мм | XC2S100 | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 176 | 5 КБ | 5 | 176 | 263 МГц | 100000 | 2700 | Полевой программируемый массив ворот | 600 | 40960 | 600 | 0,7 нс | |||||||||||||||||||||||||||
| XC2S100-6FGG256C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-II | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 2 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf | 256-BGA | 17 мм | 17 мм | 2,5 В. | 256 | 10 недель | 256 | да | Ear99 | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | ДА | 2,375 В ~ 2,625 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 2,5 В. | 1 мм | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 176 | 5 КБ | 6 | 176 | 100000 | 2700 | Полевой программируемый массив ворот | 600 | 40960 | 600 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S400AN-4FG400I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3an | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s50an5tqg144c-datasheets-5537.pdf | 400-BGA | 21 мм | 21 мм | 1,2 В. | 400 | 10 недель | 400 | нет | 3A991.d | E0 | Олово/свинец (SN/PB) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | XC3S400AN | 400 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1.21.2/3.33.3V | Не квалифицирован | 311 | 45 КБ | 4 | 248 | 667 МГц | 400000 | 8064 | Полевой программируемый массив ворот | 896 | 368640 | 896 | 0,71 нс | ||||||||||||||||||||||||||||
| XA7A15T-2CSG325I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 xa | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Масса | 3 (168 часов) | 1,5 мм | Не совместимый с ROHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa7a25t2csg325i-datasheets-2764.pdf | 324-LFBGA, CSPBGA | 15 мм | 15 мм | 1V | 325 | 10 недель | 325 | Ear99 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1V | 0,8 мм | 30 | 150 | 112,5 КБ | 2 | 110 пс | 20800 | 16640 | Полевой программируемый массив ворот | 921600 | 1300 | 1,05 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S50-4PQG208C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | SMD/SMT | CMOS | 630 МГц | ROHS3 соответствует | 2009 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf | 208-BFQFP | 28 мм | 3,4 мм | 28 мм | 1,2 В. | 208 | 10 недель | Неизвестный | 208 | да | Ear99 | Олово | E3 | 1,14 В ~ 1,26 В. | Квадратный | Крыло Печата | 245 | 1,2 В. | 0,5 мм | XC3S50 | 208 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | 124 | 9 КБ | 4 | 124 | 50000 | 1728 | Полевой программируемый массив ворот | 192 | 73728 | 192 | 0,61 нс | |||||||||||||||||||||||||
| XA7S6-1CSGA225Q | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 xa | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 125 ° C TJ | 3 (168 часов) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa7s151csga225i-datasheets-8542.pdf | 225-LFBGA, CSPBGA | 10 недель | 0,95 В ~ 1,05 В. | 100 | 6000 | 184320 | 469 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7S6-1CSGA225Q | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-7 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 125 ° C TJ | 3 (168 часов) | 1,4 мм | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf | 225-LFBGA, CSPBGA | 13 мм | 13 мм | 225 | 10 недель | да | 8542.39.00.01 | E3 | Матовая олова (SN) | ДА | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B225 | 100 | 6000 | Полевой программируемый массив ворот | 469 | 184320 | 469 | 1,27 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2S30-5CS144C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,2 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf | 144-TFBGA, CSPBGA | 12 мм | 12 мм | 2,5 В. | Содержит свинец | 144 | 10 недель | 144 | нет | Ear99 | not_compliant | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 2,375 В ~ 2,625 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 2,5 В. | 0,8 мм | XC2S30 | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 92 | 3KB | 5 | 92 | 263 МГц | 30000 | 972 | Полевой программируемый массив ворот | 972 | 216 | 24576 | 216 | 0,7 нс | |||||||||||||||||||||||||
| XC3S500E-5FT256C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3e | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Масса | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s500e4pq208i-datasheets-5586.pdf | 256-lbga | 17 мм | 17 мм | 1,2 В. | 256 | 10 недель | 256 | нет | Ear99 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | ДА | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 1,2 В. | 1 мм | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 190 | 45 КБ | 5 | 149 | 9312 | 500000 | 10476 | Полевой программируемый массив ворот | 368640 | 1164 | 0,66 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XA7A35T-1CSG325Q | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 xa | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 125 ° C TJ | Масса | 3 (168 часов) | CMOS | 1,5 мм | Не совместимый с ROHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa7a25t2csg325i-datasheets-2764.pdf | 324-LFBGA, CSPBGA | 15 мм | 15 мм | 325 | 10 недель | Ear99 | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1V | 0,8 мм | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1V | Не квалифицирован | S-PBGA-B325 | 150 | 150 | 150 | 1098 МГц | 33280 | Полевой программируемый массив ворот | 1843200 | 2600 | 1,27 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX25-3FG484C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 484-BBGA | 1,2 В. | 484 | 10 недель | 484 | нет | Свинец, олово | E0 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX25 | 484 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 266 | 117 КБ | 3 | 266 | 30064 | 862 МГц | 24051 | Полевой программируемый массив ворот | 958464 | 1879 | 0,21 нс |
