Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактXilinx Inc. (8306)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цены (доллар) | Количество | Вес (кг) | Размер (LXWXH) | Статус частично | Ряд | Устанавливать | Монтажный тип | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности влаги (MSL) | Максимальная рабочая температура | МИН рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (максимум) | Статус ROHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет / корпус | Длина | Высота | Ширина | Операционное напряжение питания | Свободно привести | Количество терминаций | Количество булавок | PBFREE CODE | Код ECCN | Дополнительная функция | Радиационное упрочнение | Идентификатор пакета производителя | Достичь кода соответствия | HTS -код | Код JESD-609 | Терминальная отделка | Напряжение - поставка | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура отвоз (CEL) | Напряжение снабжения | Терминал | Базовый номер детали | Подсчет штифтов | Время@Пиковой температуру (я) | Подкатегория | Питания | Квалификационный статус | Максимальная температура соединения (TJ) | Код JESD-30 | Пакет устройства поставщика | Номер в/вывода | Размер оперативной памяти | Скорость | Задержка распространения | Количество выходов | Количество регистров | Количество входов | Тактовая частота | Количество ворот | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (лаборатории) | Программируемый логический тип | Количество логических ячеек | Количество эквивалентных ворот | Количество CLBS | Всего битов RAM | Количество лабораторий/CLBS | Комбинаторная задержка CLB-MAX |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC4010E-4PC84C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | 0 ° C. | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 84-LCC (J-Lead) | Содержит свинец | 4,75 В ~ 5,25 В. | XC4010E | 84-PLCC (29,31x29.31) | 61 | 1,6 КБ | 10000 | 950 | 400 | 12800 | 400 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC4005L-5PC84C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 5,08 мм | Не совместимый с ROHS | 2003 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005l5pc84c-datasheets-2606.pdf | 84-LCC (J-Lead) | 29,3116 мм | 29,3116 мм | Содержит свинец | 84 | Тип Гейтс = 3000-9000 | неизвестный | 3 В ~ 3,6 В. | Квадратный | J Bend | 5 В | 1,27 мм | XC4005L | 84 | Не квалифицирован | S-PQCC-J84 | 61 | 784b | 5000 | 466 | Полевой программируемый массив ворот | 3000 | 196 | 6272 | 196 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC4005L-5PQ208C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,1 мм | Не совместимый с ROHS | 1996 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005l5pc84c-datasheets-2606.pdf | 208-BFQFP | 28 мм | 28 мм | Содержит свинец | 208 | 208 | Тип Гейтс = 3000-9000 | неизвестный | 3 В ~ 3,6 В. | Квадратный | Крыло Печата | 5 В | 0,5 мм | XC4005L | 208 | Не квалифицирован | 112 | 784b | 5000 | 466 | Полевой программируемый массив ворот | 3000 | 196 | 6272 | 196 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5206-6PQ160C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC5200 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,1 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc52066pq100c-datasheets-2649.pdf | 160-BQFP | 28 мм | 28 мм | Содержит свинец | 160 | 160 | нет | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 4,75 В ~ 5,25 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 5 В | 0,65 мм | XC5206 | 160 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 5 В | Не квалифицирован | 133 | 133 | 83 МГц | 10000 | 784 | Полевой программируемый массив ворот | 784 | 6000 | 196 | 196 | 5,6 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XC2S15-5CS144C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,2 мм | Не совместимый с ROHS | 2004 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf | 144-TFBGA, CSPBGA | 12 мм | 12 мм | 2,5 В. | Содержит свинец | 144 | 144 | Нет | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 2,375 В ~ 2,625 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 2,5 В. | 0,8 мм | XC2S15 | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 86 | 2 кб | 5 | 92 | 263 МГц | 15000 | 432 | Полевой программируемый массив ворот | 432 | 96 | 16384 | 96 | 0,7 нс | |||||||||||||||||||||||||
| XC4003E-1VQ100C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 100-TQFP | 5 В | Содержит свинец | 100 | нет | Нет | E0 | Оловянный свинец | 4,75 В ~ 5,25 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 5 В | 0,5 мм | XC4003E | 100 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 5 В | 77 | 400b | 1 | 80 | 360 | 80 | 3000 | 238 | 100 | Полевой программируемый массив ворот | 100 | 2000 | 100 | 3200 | ||||||||||||||||||||||||||
| XC4003E-2PG120C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Через дыру | Через дыру | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,318 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 120-BCPGA | 34,544 мм | 34,544 мм | Содержит свинец | 120 | 120 | неизвестный | 8542.39.00.01 | 4,75 В ~ 5,25 В. | ПЕРПЕНДИКУЛЯР | PIN/PEG | 5 В | 2,54 мм | XC4003E | 120 | Полевые программируемые массивы ворот | 5 В | Не квалифицирован | 80 | 400b | 80 | 125 МГц | 3000 | 238 | Полевой программируемый массив ворот | 100 | 2000 | 100 | 3200 | 100 | 1,6 нс | |||||||||||||||||||||||||||
| XC4005E-1PG156C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Через дыру | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,318 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 156-BCPGA | 42.164 мм | 42.164 мм | Содержит свинец | 156 | 156 | неизвестный | 8542.39.00.01 | 4,75 В ~ 5,25 В. | ПЕРПЕНДИКУЛЯР | PIN/PEG | 5 В | 2,54 мм | XC4005E | 156 | Полевые программируемые массивы ворот | 5 В | Не квалифицирован | 112 | 784b | 112 | 166 МГц | 5000 | 466 | Полевой программируемый массив ворот | 196 | 3000 | 196 | 6272 | 196 | 1,3 нс | |||||||||||||||||||||||||||
| XC4052XL-3BG560C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,7 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 560-LBGA PAD, металл | 42,5 мм | 42,5 мм | 3,3 В. | Содержит свинец | 560 | 560 | Нет | E0 | 3 В ~ 3,6 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В. | 1,27 мм | XC4052XL | 560 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 352 | 7,6 КБ | 3 | 352 | 4576 | 166 МГц | 52000 | 4598 | Полевой программируемый массив ворот | 61952 | 1936 | 1,6 нс | |||||||||||||||||||||||||||
| XC4062XL-1BG560C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,7 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 560-LBGA PAD, металл | 42,5 мм | 42,5 мм | Содержит свинец | 560 | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 3 В ~ 3,6 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В. | 1,27 мм | XC4062XL | 560 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 3,3 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B560 | 384 | 9 КБ | 384 | 384 | 200 МГц | 62000 | 5472 | Полевой программируемый массив ворот | 40000 | 73728 | 2304 | 1,3 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XC4062XL-2HQ304C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,5 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 304-BFQFP PAD | 40 мм | 40 мм | Содержит свинец | 304 | неизвестный | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 3 В ~ 3,6 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 3,3 В. | 0,5 мм | XC4062XL | 304 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 3,3 В. | Не квалифицирован | S-PQFP-G304 | 256 | 9 КБ | 384 | 384 | 179 МГц | 62000 | 5472 | Полевой программируемый массив ворот | 40000 | 73728 | 2304 | 1,5 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XC4085XL-3BG560C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,7 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 560-LBGA PAD, металл | 42,5 мм | 42,5 мм | 3,3 В. | Содержит свинец | 560 | 560 | Нет | E0 | 3 В ~ 3,6 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В. | 1,27 мм | XC4085XL | 560 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 448 | 12,3 КБ | 3 | 448 | 7168 | 166 МГц | 85000 | 7448 | Полевой программируемый массив ворот | 55000 | 100352 | 3136 | 1,6 нс | ||||||||||||||||||||||||||
| XCS10-3PC84C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan® | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 5,08 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcs40xl4pq240c-datasheets-2934.pdf | 84-LCC (J-Lead) | 5 В | Содержит свинец | 84 | 84 | Ear99 | Нет | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 4,75 В ~ 5,25 В. | Квадратный | J Bend | 5 В | 1,27 мм | XCS10 | 84 | Полевые программируемые массивы ворот | 5 В | 61 | 784b | 3 | 112 | 616 | 125 МГц | 10000 | 466 | Полевой программируемый массив ворот | 196 | 196 | 6272 | 196 | 1,6 нс | ||||||||||||||||||||||||||
| XCS10XL-4VQ100I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-xl | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,2 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcs40xl4pq240c-datasheets-2934.pdf | 100-TQFP | 3,3 В. | Содержит свинец | 100 | 100 | Ear99 | Нет | E0 | Олово/свинец (SN/PB) | 3 В ~ 3,6 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 3,3 В. | 0,5 мм | XCS10XL | 100 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 77 | 784b | 4 | 112 | 616 | 217 МГц | 10000 | 466 | Полевой программируемый массив ворот | 196 | 3000 | 196 | 6272 | 196 | 1,1 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XCS30-3PQ208I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan® | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 125 МГц | Не совместимый с ROHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcs40xl4pq240c-datasheets-2934.pdf | 208-BFQFP | 28 мм | 4,1 мм | 28 мм | Содержит свинец | 208 | 208 | Ear99 | XCS30-3PQ208I | неизвестный | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 4,5 В ~ 5,5 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 5 В | 0,5 мм | XCS30 | 208 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 5 В | Не квалифицирован | 100 ° C. | 169 | 2,3 КБ | 3 | 4,5 нс | 196 | 30000 | 1368 | Полевой программируемый массив ворот | 576 | 10000 | 576 | 18432 | 576 | 1,6 нс | |||||||||||||||||||
| XCS40-3PQ208I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan® | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,1 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcs40xl4pq240c-datasheets-2934.pdf | 208-BFQFP | 28 мм | 28 мм | 5 В | Содержит свинец | 208 | 208 | Нет | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 4,5 В ~ 5,5 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 5 В | 0,5 мм | XCS40 | 208 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 5 В | 169 | 3,1 КБ | 3 | 205 | 2016 | 125 МГц | 40000 | 1862 | Полевой программируемый массив ворот | 784 | 784 | 25088 | 784 | 1,6 нс | |||||||||||||||||||||||
| XCV100-4TQ144I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,6 мм | Не совместимый с ROHS | 2000 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1004pq240c-datasheets-8488.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | Содержит свинец | 144 | 144 | нет | Ear99 | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 2,375 В ~ 2,625 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 2,5 В. | 0,5 мм | XCV100 | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,5/3,32,5 В. | Не квалифицирован | 98 | 5 КБ | 98 | 250 МГц | 108904 | 2700 | Полевой программируемый массив ворот | 600 | 40960 | 600 | 0,8 нс | |||||||||||||||||||||||
| XCV100-5CS144C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,2 мм | Не совместимый с ROHS | 2000 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1004pq240c-datasheets-8488.pdf | 144-TFBGA, CSPBGA | 12 мм | 12 мм | Содержит свинец | 144 | нет | Ear99 | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 2,375 В ~ 2,625 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 2,5 В. | 0,8 мм | XCV100 | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,5/3,32,5 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B144 | 94 | 5 КБ | 94 | 94 | 108904 | 2700 | Полевой программируемый массив ворот | 600 | 40960 | 600 | 0,7 нс | |||||||||||||||||||||||
| XCV1000E-7FG1156C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-E | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1000e6fg1156i-datasheets-8619.pdf | 1156-BBGA | 35 мм | 35 мм | 1,8 В. | Содержит свинец | 1156 | нет | 3A991.d | Нет | 8542.39.00.01 | E0 | Оловянный свинец | 1,71 В ~ 1,89 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В. | 1 мм | XCV1000E | Полевые программируемые массивы ворот | 660 | 48 КБ | 7 | 660 | 400 МГц | 1569178 | 27648 | Полевой программируемый массив ворот | 393216 | 6144 | 0,42 нс | ||||||||||||||||||||||||||||
| XCV1000E-7HQ240C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-E | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,1 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1000e6fg1156i-datasheets-8619.pdf | 240-BFQFP PAD | 32 мм | 32 мм | Содержит свинец | 240 | 240 | неизвестный | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 1,71 В ~ 1,89 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 1,8 В. | 0,5 мм | XCV1000E | 240 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,2/3,61,8 В. | Не квалифицирован | 158 | 48 КБ | 158 | 400 МГц | 1569178 | 27648 | Полевой программируемый массив ворот | 331776 | 393216 | 6144 | 0,42 нс | |||||||||||||||||||||||||
| XCS40XL-4CS280C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-xl | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,2 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcs40xl4pq240c-datasheets-2934.pdf | 280-TFBGA, CSPBGA | 16 мм | 16 мм | 3,3 В. | Содержит свинец | 280 | 280 | Нет | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 3 В ~ 3,6 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В. | 0,8 мм | XCS40XL | 280 | Полевые программируемые массивы ворот | 224 | 3,1 КБ | 4 | 224 | 2016 | 217 МГц | 40000 | 1862 | Полевой программируемый массив ворот | 784 | 13000 | 784 | 25088 | 784 | 1,1 нс | |||||||||||||||||||||||||
| XCV100E-7CS144I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-E | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,2 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1000e6fg1156i-datasheets-8619.pdf | 144-TFBGA, CSPBGA | 12 мм | 12 мм | 1,8 В. | Содержит свинец | 144 | 144 | нет | Ear99 | Нет | 8542.39.00.01 | E0 | 1,71 В ~ 1,89 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 1,8 В. | 0,8 мм | XCV100E | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 94 | 10 КБ | 7 | 94 | 400 МГц | 128236 | 2700 | Полевой программируемый массив ворот | 32400 | 600 | 81920 | 600 | 0,42 нс | |||||||||||||||||||||||
| XCV150-6PQ240C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,1 мм | Не совместимый с ROHS | 2002 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1004pq240c-datasheets-8488.pdf | 240-bfqfp | 32 мм | 32 мм | Содержит свинец | 240 | 240 | нет | Ear99 | неизвестный | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 2,375 В ~ 2,625 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 2,5 В. | 0,5 мм | XCV150 | 240 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,2/3,62,5 В. | Не квалифицирован | 166 | 6 КБ | 166 | 333 МГц | 164674 | 3888 | Полевой программируемый массив ворот | 864 | 49152 | 864 | 0,6 нс | |||||||||||||||||||||||
| XCV1600E-6FG680C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-E | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,9 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1000e6fg1156i-datasheets-8619.pdf | 680-LBGA PAD | 40 мм | 40 мм | 1,8 В. | Содержит свинец | 680 | нет | Ear99 | Нет | 8542.39.00.01 | E0 | 1,71 В ~ 1,89 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В. | 1 мм | XCV1600E | 680 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 512 | 72 КБ | 6 | 512 | 512 | 357 МГц | 2188742 | 34992 | Полевой программируемый массив ворот | 419904 | 589824 | 7776 | 0,47 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XCV150-5BG352I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,7 мм | Не совместимый с ROHS | 2002 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1004pq240c-datasheets-8488.pdf | 352-LBGA PAD, металл | 2,5 В. | Содержит свинец | 352 | нет | Ear99 | Нет | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 2,375 В ~ 2,625 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 2,5 В. | 1,27 мм | XCV150 | 352 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 260 | 6 КБ | 5 | 260 | 260 | 294 МГц | 164674 | 3888 | Полевой программируемый массив ворот | 864 | 49152 | 864 | 0,7 нс | ||||||||||||||||||||||||||
| XCV200-4PQ240C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,1 мм | Не совместимый с ROHS | 2002 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1004pq240c-datasheets-8488.pdf | 240-bfqfp | 32 мм | 32 мм | Содержит свинец | 240 | 240 | нет | Ear99 | неизвестный | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 2,375 В ~ 2,625 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 2,5 В. | 0,5 мм | XCV200 | 240 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,2/3,62,5 В. | Не квалифицирован | 166 | 7 КБ | 166 | 250 МГц | 236666 | 5292 | Полевой программируемый массив ворот | 57344 | 1176 | 0,8 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XCV200-6BG256C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,55 мм | Не совместимый с ROHS | 2000 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1004pq240c-datasheets-8488.pdf | 256-BBGA | 27 мм | 27 мм | Содержит свинец | 256 | 256 | нет | Ear99 | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 2,375 В ~ 2,625 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 2,5 В. | 1,27 мм | XCV200 | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,2/3,62,5 В. | Не квалифицирован | 180 | 7 КБ | 180 | 333 МГц | 236666 | 5292 | Полевой программируемый массив ворот | 57344 | 1176 | 0,6 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XCV200E-7BG352C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-E | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 2004 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1000e6fg1156i-datasheets-8619.pdf | 352-LBGA PAD, металл | 35 мм | 35 мм | 1,8 В. | Содержит свинец | 352 | нет | 3A991.d | Нет | 8542.39.00.01 | E0 | 1,71 В ~ 1,89 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В. | XCV200E | 352 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | S-PBGA-B352 | 260 | 14 КБ | 7 | 260 | 260 | 400 МГц | 306393 | 5292 | Полевой программируемый массив ворот | 63504 | 114688 | 1176 | 0,42 нс | |||||||||||||||||||||||||
| XCV2000E-6FG680C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-E | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,9 мм | Не совместимый с ROHS | 2004 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1000e6fg1156i-datasheets-8619.pdf | 680-LBGA PAD | 40 мм | 40 мм | 1,8 В. | Содержит свинец | 680 | нет | Ear99 | Нет | 8542.39.00.01 | E0 | 1,71 В ~ 1,89 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В. | 1 мм | XCV2000E | 680 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 512 | 80 КБ | 6 | 512 | 512 | 357 МГц | 2541952 | 43200 | Полевой программируемый массив ворот | 518400 | 655360 | 9600 | 0,47 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XCV300-5FG456C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | Не совместимый с ROHS | 2002 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1004pq240c-datasheets-8488.pdf | 456-BBGA | 23 мм | 23 мм | 2,5 В. | Содержит свинец | 456 | 456 | нет | Ear99 | Нет | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 2,375 В ~ 2,625 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 2,5 В. | 1 мм | XCV300 | 456 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 312 | 8 КБ | 5 | 312 | 294 МГц | 322970 | 6912 | Полевой программируемый массив ворот | 65536 | 1536 | 0,7 нс |
