Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Ширина встроенной программы ПЗУ | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | Совместимость с шиной |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ЭФР32ФГ1В032Ф256ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1,85 В~3,8 В | -94 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Флекс Геккон | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ86РФ233-ЗФ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-at86rf233zur-datasheets-7605.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 3В | 32 | 12 недель | 32 | да | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | АТ86РФ233 | 16 | НЕ УКАЗАН | -101 дБм | 2 Мбит/с | 11,3 мА~11,8 мА | 128Б СОЗУ | 7,2 мА~13,8 мА | 4 дБм | 802.15.4, общий ISM > 1 ГГц | СПИ | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1В131Ф64ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 2 (1 год) | 169–915 МГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 16,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Флекс Геккон | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKW40Z160VHT4 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | 48-VFQFN | 48 | 13 недель | 5А992 | 8542.31.00.01 | 1 | ДА | 1,45 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N48 | -102 дБм | 1 Мбит/с | 6,5 мА~15,4 мА | 160 КБ флэш-памяти 20 КБ SRAM | 8,4 мА~18,5 мА | 5 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК, О-QPSK | Bluetooth v4.1, ZigbeePRO® | 28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32WB50CGU5 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -10°С~85°С ТА | 3 (168 часов) | 2402 ГГц~2,48 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-stm32wb50cgu5-datasheets-3126.pdf | 48-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | 7 мм | 48 | 12 недель | ДА | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | -100 дБм | 2 Мбит/с | 7,9 мА | 1 МБ флэш-памяти 128 КБ SRAM | 8,8 мА~12 мА | 30 | 64 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 4 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, UART, USART | ГФСК | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 30 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2543RHBT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2543rhbr-datasheets-0347.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | е4 | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС2543 | 32 | НЕ УКАЗАН | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 3В | Не квалифицированный | -98 дБм | 2 Мбит/с | 21,2 мА | 32 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 26 мА~29,4 мА | ВСПЫШКА | 8051 | 1 КБ | 5 дБм | 3 | 16 | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, СПИ, УСАРТ | ГФСК, МСК | И2С; СПИ; УАРТ; УСАРТ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1В131Ф128ГМ48-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | да | совместимый | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -94 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 16,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Флекс Геккон | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF52840-QIAA-R7 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,85 мм | Соответствует ROHS3 | 2008 год | 73-VFQFN, двухрядный, открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 73 | 20 недель | 1 | ДА | 1,7 В~5,5 В | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Н73 | -103 дБм | 2 Мбит/с | 4,6 мА~5,2 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 4,8 мА~14,8 мА | 8 дБм | 802.15.4, Блютуз | АЦП, I2S, ШИМ, ШИМ, SPI, TWI, UART, USB | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 48 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKW30Z160VHM4 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 13 недель | 5А992 | 8542.31.00.01 | 1 | ДА | 1,45 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | -91 дБм | 1 Мбит/с | 6,5 мА~15,4 мА | 160 КБ флэш-памяти 20 КБ SRAM | 8,4 мА~18,5 мА | 5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.1 | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCR20AVHM | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | 41-ВФЛГА | 32 | 10 недель | 5А992 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,7 В | 0,5 мм | 40 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,7 В | 0,0195 мА | Не квалифицированный | S-XBGA-N32 | -102 дБм | 250 кбит/с | 15 мА~19 мА | 17 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ | О-QPSK | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1B132F256GM32-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p232f256gm32c0-datasheets-1746.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -99 дБм | 250 кбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 16,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Зигби® | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ86РФ231-ЗФ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/microchiptechnology-at86rf231zu-datasheets-8638.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 12,3 мА | 7 недель | 32 | 1 | да | Олово | Нет | 1,8 В~3,6 В | 8 | -101 дБм | 2 Мбит/с | 10,3 мА~12,3 мА | 128Б СОЗУ | 7,4 мА~14 мА | 3 дБм | 802.15.4, общий ISM > 1 ГГц | СПИ | О-QPSK | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф64Р63Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1В131Ф128ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1,85 В~3,8 В | -94 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 16,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Флекс Геккон | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2652P1FRGZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц~2,48 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | да | ТАКЖЕ НОМИНАЛЬНАЯ ЧАСТОТА КРИСТАЛЛА 48 МГц. | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2652 | НЕ УКАЗАН | S-PQCC-N48 | -105 дБм | 2 Мбит/с | 6,9 мА | 352 КБ флэш-памяти 80 КБ ОЗУ | 7,3 мА~85 мА | 26 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | ДА | 19,5 дБм | 8 | 802.15.4, Блютуз | АЦП, GPIO, I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, ФСК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 26 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WF200SCR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ВФ200 | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-wf200cr-datasheets-2902.pdf | 32-QFN Открытая колодка | 12 недель | совместимый | 1,8 В~3,3 В | -96,5 дБм | 72,2 Мбит/с | 16 дБм | Wi-Fi | СДИО, СПИ | 802.11b/г/н | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1П131Ф128ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | совместимый | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1В131Ф32ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 16,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Флекс Геккон | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1П131Ф64ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | да | совместимый | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭМ3592-РТ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em3592rt-datasheets-2742.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 56 | 8 недель | I2C, SPI, UART, USB | 8542.31.00.01 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,25 В | 0,5 мм | S-XQCC-N56 | -102 дБм | 12 Мбит/с | 23,5 мА~29,5 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 24 мА~44 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | О-QPSK | Зигби® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4460-B1B-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 119 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2011 г. | /files/siliconlabs-si4464b1bfmr-datasheets-8556.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 850 мкм | 4 мм | 20 | 8 недель | Неизвестный | 20 | 1 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -126 дБм | 1 Мбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 18 мА | 13 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П432Ф1024ГЛ125-С | Кремниевые лаборатории | $11,57 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 125-ВФБГА | 8 недель | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 65 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WF200CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ВФ200 | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-wf200cr-datasheets-2902.pdf | 32-QFN Открытая колодка | 12 недель | совместимый | 1,8 В~3,3 В | -96,5 дБм | 72,2 Мбит/с | 16 дБм | Wi-Fi | СДИО, СПИ | 802.11b/г/н | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F5133IRGZ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 26 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,2 В | 0,5 мм | СС430F5133 | 48 | НЕ УКАЗАН | Не квалифицированный | S-PQCC-N48 | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 8 КБ флэш-памяти 2 КБ SRAM | 15 мА~36 мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1P233F256GM48-C0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b232f256gm48c0-datasheets-1511.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | Неизвестный | 48 | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 32,7 мА | 31 | 32 КБ | 10,5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v4.0 | 28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TC35681FSG-002(ELC | Полупроводники Toshiba и системы хранения данных | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ТК | Поверхностный монтаж | -40°К~120°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,484 ГГц | Соответствует RoHS | /files/toshibasemiconductorandstorage-tc35681fsg002elc-datasheets-2685.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 16 недель | 2В | -105 дБм | 2 Мбит/с | 5,1 мА~5,6 мА | 144 КБ статической оперативной памяти | 5,2 мА~26 мА | 8 дБм | Bluetooth | АЦП, HCI, I2C, ШИМ, SPI, UART | Bluetooth v5.0 | 18 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM4331KMLG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует ROHS3 | 22 недели | 600 Мбит/с | Wi-Fi | 802.11n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TC35680FSG-002(ЭЛГ | Полупроводники Toshiba и системы хранения данных | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ТК | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,484 ГГц | Соответствует RoHS | /files/toshibasemiconductorandstorage-tc35681fsg002elc-datasheets-2685.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 16 недель | 1,2 В | -105 дБм | 2 Мбит/с | 5,1 мА~5,6 мА | 128 КБ флэш-памяти 144 КБ SRAM | 5,2 мА~26 мА | 8 дБм | Bluetooth | АЦП, HCI, I2C, ШИМ, SPI, UART | Bluetooth v5.0 | 18 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX7037EGL+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 315 МГц 433 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/maximintegrated-max7037egl-datasheets-2916.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 8542.39.00.01 | 3,3 В | НЕ УКАЗАН | MAX7037 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 22 мА | 125 кбит/с | 64 КБ флэш-памяти | 16 мА | 6 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | СПРОСИТЕ, ФСК | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1П132Ф64ГМ48-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-efr32fg1p132f256gm48c0-datasheets-9732.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 19,5 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Флекс Геккон | 31 |
