Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактRf priemopregedatshikicki -ics (3306)
| Срэйват | Ибрагейн | Сознание | Проиджодель | ЦEnы (DOLLARR) | Колист | Вер (К.) | Raзmer (lxwxh) | Статус | ТИП | В припании | Управый | МОНТАНАНГИП | Rraboч -yemperatura | Упако | Вернояж | Тела | ЧastoTA | ЭksplyaTASHYONNNыйTOK SNABHENIPER | Весарая (МАКСИМУМА) | Статус Ройс | Опуликовано | Техниль | PakeT / KORPUES | Делина | Вес | Шyrina | Опресагионе | Проспна | СОУДНО ПРИОН | Губина | Колист | Верна - | МАССА | DOSTIчH SVHC | Колист | Имен | Плетня | Колист | Статус жIзnennogogo цikla | PBFREE CODE | Толсина | КОД ECCN | Конец | Rradiaцyonnoe wyproчneneenee | HTS -KOD | Колист | КОД JESD-609 | Пефер | Napraheneee - posta | Терминала | Терминаланая | Пико -Аймперратара | Надо | Терминал | Я | Поседл | Колист. Каналов | Wremaping@pikovoйtemperaturu (я) | Подкейгория | Питания | Поступил | Кваликакахионн Статус | КОД JESD-30 | Чuewytelnopsth (dbm) | Чuewytelnopth | СКОРЕСТ | ТОК - ПОЛУЕГЕЕЕЕ | Raзmerpmayti | ТОК - ПЕРЕДАА | Колист. Каналов | ТИП ГЕЙНЕРАТОРА | Nomer- /Водад | ТИП ПАМАТИ | Пефер -вусрост | О. А.А. | Raзmer operativnoй papmayti | ШIrIna шinыdannnых | Скороп | Р.А. МЕР ИБИТА | Имея | Канала Дма | ШIMCANALы | Канала | Питани - В.О. | Степень | Колиш | Коли -теплый | Na чip -programme шyrina pзu | СЕМЕНА | Колист. Каналов Spi | Rp semhain/standart | Сэридж и | МОДУЛЯСА | Протокол | GPIO | Рим (Слова) | Ох (Слова) | Graoniцa kkanirowanee | Унигир | Формат | Ингрированан | Колиш | Колиш | Ох (бахт) | NaIrIne OperaTivnoй pamaeti -danannnых | Колист. Каналов Дма |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI4431-B1-FM | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Толко TXRX | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 1 (neograniчennnый) | 240 Mmgц ~ 930 Mmgц | ROHS COMPRINT | /files/siliconlabs-si4432b1fm-datasheets-2046.pdf | 20-VFQFN OTKRыTAIN ANPLOZADCA | 4 мм | 850 мкм | 4 мм | 3В | 4 мм | 20 | 42 949528 м | НЕИ | 20 | 1 | В дар | 1,8 В ~ 3,6 В. | Квадран | NeT -lederStva | Nukahan | 3В | 0,5 мм | 20 | Nukahan | Дрогелькоммуникаиону | Н.Квалиирована | -121 Дбм | 256 | 18,5 мая | 17 май ~ 30 мая | 13 Дбмм | Герал ISM <1ggц | SPI | FSK, GFSK, OOK | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1P732F256GM32-C0 | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | МОГУИЙС ГЕКККОЛ | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 2 (1 годы) | 2,4 -е | 0,9 мм | ROHS COMPRINT | 2016 | /files/siliconlabs-efr32mg1p732f256gm32c0-datasheets-2562.pdf | 32-vfqfn otkrыtai-aip-ploщadka | 5 ММ | 5 ММ | 32 | 8 | НЕИ | 32 | в дар | 8542.39.00.01 | 1 | В дар | 2,3 В ~ 3,6 В. | Квадран | NeT -lederStva | 3,3 В. | 0,5 мм | -99DBM | 2 марта / с | 8,7 мая ~ 9,8 мая | 768KB Flash 32KB RAM | 8,2 мая ~ 126,7 мая | 32 кб | 19.5dbm | 802.15.4, Bluetooth | I2c, spi, uart | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | Bluetooth v4.0, Zigbee® | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMR21E18A-MU | ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Smart ™ SAM R21 | Пефер | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 3 (168 чASOW) | CMOS | 2,4 -е | 1 ММ | Rohs3 | 2014 | /files/microchiptechnology-atsamr21g18amu-datasheets-1608.pdf | 32-vfqfn otkrыtai-aip-ploщadka | 5 ММ | 32 | 12 | НЕТ SVHC | 32 | I2c, spi, uart, usart, usb | в дар | Оло | E3 | 1,8 В ~ 3,6 В. | Квадран | NeT -lederStva | 0,5 мм | ATSAMR21E | -99 Дбм | 250 | 11,3 мая ~ 11,8 мая | 256 кб Flash 32KB SRAM | 7,2 мая ~ 13,8 мая | 16 | В.С. | Рука | 32 кб | 32B | 48 мг | 32 | В дар | В дар | В дар | Не | 4 Дбм | В дар | 3 | 8 | Копра-мс | Obщiй ism> 1 ggц | I2c, spi, uart, usart, usb | O-qpsk | 262144 | В дар | ФИКСИРОВАННАНА | В дар | 14 | 4 | 8 | 12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32LG330F256R61G-B0 | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Ezr32lg | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 2 (1 годы) | 142 мг ~ 1,05 гг. | ROHS COMPRINT | 2015 | /files/siliconlabs-ezr32lg330f256r60gb0-datasheets-1589.pdf | 64-VFQFN PAD | 6 | НЕИ | 64 | I2c, spi, uart, usart, usb | в дар | 1,98 n 3,8 В. | 260 | Nukahan | -129 Дбм | 1 март / с | 11,1 мана | 256 кб Flash 32KB RAM | 18 май ~ 88 мая | 41 | 32 кб | 16 Дбм | 802.15.4 | I2c, spi, uart, usart, usb | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | Ezradiopro | 38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKW21D512VHA5 | Nxp poluprovoDonnyki | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | -40 ° C ~ 105 ° C. | Поднос | 3 (168 чASOW) | CMOS | 2,4 -е | Rohs3 | 2006 | 63-VFLGA | 8 ММ | 8 ММ | 63 | 13 | В дар | 1,8 В ~ 3,6 В. | Униджин | Приклад | 260 | 3,3 В. | 0,5 мм | 40 | Ups ups/ucs/prefrehriйne ics | 155 май | Н.Квалиирована | -102DBM | 250 | 15 май | 512 кб Flash 64KB SRAM | 19ma | 27 | 50 мг | В дар | В дар | В дар | 8 Дбм | 802.15.4 | I2c, jtag, spi, uart | DSSS, O-QPSK | Zigbee® | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1V132F256GM48-C0 | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 2 (1 годы) | 2,4 -е | 0,9 мм | В | /files/siliconlabs-efr32mg1p232f256gm32c0-datasheets-1746.pdf | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 | 8542.39.00.01 | 1 | В дар | 1,85 В ~ 3,8 В. | Квадран | NeT -lederStva | 3,3 В. | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99DBM | 250 | 8,7 Ма | 256 кб Flash 32KB RAM | 8,2 мая ~ 126,7 мая | 32 кб | 8 Дбм | 802.15.4 | I2c, i2s, spi, uart | Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1010-C-GM2 | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 2 (1 годы) | CMOS | 240 мг ~ 960 мг | ROHS COMPRINT | 2000 | /files/siliconlabs-si1012cgm2-datasheets-1993.pdf | 42-VFLGA PAD | 7 мм | 620 кг | 42 | 42 | I2c, spi, uart | В дар | 1,8 В ~ 3,6 В. | Униджин | Приклад | 1,9 | 0,5 мм | -121 Дбм | 256 | 18,5 мая | 16 kb flash 768b oзa | 85 май | 15 | В.С. | 8051 | 768b | 8B | 25 мг | 8 | В дар | Не | В дар | 20 Дбм | В дар | 4 | 15 | Герал ISM <1ggц | I2c, spi, uart | FSK, GFSK, OOK | Ezradiopro | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V132F256GM48-C0 | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 2 (1 годы) | 2,4 -е | 0,9 мм | В | 2017 | /files/siliconlabs-efr32fg1p132f256gm48c0-datasheets-9732.pdf | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 | в дар | 8542.39.00.01 | 1 | В дар | 1,85 В ~ 3,8 В. | Квадран | NeT -lederStva | 3,3 В. | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99DBM | 2 марта / с | 8,7 Ма | 256 кб Flash 32KB RAM | 8,2 мая ~ 126,7 мая | 16.5dbm | I2c, i2s, spi, uart | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | Flex Gecko | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADF7023BCPZ | Analog Devices Inc. | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 3 (168 чASOW) | 431 мг ~ 464 мг 862 мг ~ 928 мгх | 22,6 Ма | Rohs3 | /files/analogdevicesinc-adf7023bcpz-datasheets-2639.pdf | 32-WFQFN PAD, CSP | 5 ММ | 750 мкм | 5,1 мм | 3,6 В. | СОДЕРИТС | 5 ММ | 32 | 8 | 32 | Проиджодво (posleDene obnowyneee: 1 ноял | не | 5A992.c | Оло | Не | 8542.39.00.01 | 1 | E3 | 2,2 В ~ 3,6 В. | Квадран | 225 | 3В | ADF7023 | 32 | Дрогелькоммуникаиону | 2/3,3 В. | -116 Дбм | 300 | 12,8 мая | 4 кб. | 8,7 мая ~ 32,1 мана | 13.5dbm | Герал ISM <1ggц | SPI | 2FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1P333F256GM48-C0 | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 2 (1 годы) | 2,4 -е | 0,9 мм | ROHS COMPRINT | 2016 | /files/siliconlabs-efr32bg1b232f256gm48c0-datasheets-1511.pdf | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 | НЕИ | 48 | 8542.39.00.01 | 1 | В дар | 1,85 В ~ 3,8 В. | Квадран | NeT -lederStva | 3,3 В. | 0,5 мм | -94DBM | 2 марта / с | 8,7 Ма | 256 кб Flash 32KB RAM | 34,1 май | 31 | 32 кб | 19.5dbm | Bluetooth | I2c, i2s, spi, uart | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | Bluetooth v4.0 | 28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC13213 | Nxp poluprovoDonnyki | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 3 (168 чASOW) | CMOS | 2,4 -е | 1 ММ | Rohs3 | 2004 | /files/nxpusainc-mc13213-datasheets-2313.pdf | 71-Vflga Pad | 9 мм | 9 мм | 71 | 10 nedely | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | В дар | 2В ~ 3,4 В. | Униджин | Приклад | 250 | 2,7 В. | 0,5 мм | 30 | Н.Квалиирована | S-PBGA-B71 | -92DBM | 250 | 37 май | 60 kb flash 4kb ram | 30 май | 3DBM | 802.15.4 | I2c, spi | DSSS, O-QPSK | Zigbee® | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM3585-RTR | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Lenta и катахка (tr) | 2 (1 годы) | CMOS | 2,4 -е | ROHS COMPRINT | 2014 | /files/siliconlabs-em3585rtrtrtrtr-datasheets-1703.pdf | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | 7 мм | 900 мкм | 7 мм | 48 | 8 | 150.507618mg | ADC, I2C, SPI, UART | Не | В дар | 2,1 В ~ 3,6 В. | Квадран | 1,25 | 0,5 мм | 4 | -102 Дбм | 5 марта / с | 23,5 мана | 512KB Flash 32KB RAM | 24 май ~ 45 мая | В.С. | Рука | 32 кб | 32B | 8 Дбм | 2 | 802.15.4 | ADC, SPI, TWI, UART | O-qpsk | Zigbee® | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4127LQI-BL453 | Cypress Semiconductor Corp | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | PSOC® 4 | Пефер | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 чASOW) | CMOS | 2,4 -е | 0,6 ММ | Rohs3 | 2011 год | /files/cypresssemyonductorcorp-cy8c4127lqibl473-datasheets-0797.pdf | 56-UFQFN PAD | 7 мм | СОУДНО ПРИОН | 56 | 18 | I2C, IRDA, LIN, SPI, SSP, UART, USART | 5A992.b | 1,8 В ~ 5,5 В. | Квадран | NeT -lederStva | 3,3 В. | 25 май | S-XQCC-N56 | -91DBM | 8 марта / с | 16,4 мая ~ 18,7 мая | 128 kb flash 8kb rom 16kb sram | 14,2 май ~ 20 мая | Внутронни | 36 | В.С. | Brown-Out Detect/Reset, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | Рука | 16 кб | 32B | 3 дБ | В дар | 4 | 36 | Bluetooth, General Ism> 1 ggц | I2c, spi, uart | GFSK | Bluetooth v4.2 | 16000 | Не | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2420RGZT | Тел | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Толко TXRX | Пефер | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Lenta и катахка (tr) | 3 (168 чASOW) | CMOS | 2,4 -е | Rohs3 | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | 7 мм | 1 ММ | 7 мм | СОУДНО ПРИОН | 48 | 6 | 48 | Активна (posteDnyй obnownen: 1 nedelю nanazhad) | в дар | 900 мкм | ЗOLOTO | Не | 8542.39.00.01 | 1 | E4 | 2,1 В ~ 3,6 В. | Квадран | 260 | 3,3 В. | 0,5 мм | CC2420 | Дрогелькоммуникаиону | 1,81,8/3,3 В. | -95 Дбм | 250 | 18,8 мая | 8,5 мая ~ 17,4 мая | 0DBM | 802.15.4 | SPI | DSSS, O-QPSK | Zigbee® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4721-B20-GM | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Толко TXRX | Пефер | -40 ° C ~ 95 ° C. | Поднос | 3 (168 чASOW) | 76 Mmgц ~ 108 Mmgц | 0,6 ММ | ROHS COMPRINT | 1997 | /files/siliconlabs-si4721b20gm-datasheets-2364.pdf | 20-ufqfn oTkrыTAIN-a-ploщadca | 20 | 8 | 16.499422mg | 20 | 2-pprovod, spi | 1 | Не | 1 | В дар | 2,7 В ~ 5,5 В. | Квадран | 3,3 В. | 0,5 мм | 20 | 16,8 мая ~ 19,8 мая | 18,3 мая ~ 18,8 мая | VHF | I2s, spi | Fm radio | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1083-A-GM | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 2 (1 годы) | CMOS | 142 мг ~ 1,05 гг. | 0,8 мм | ROHS COMPRINT | 2000 | /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf | 36-wfqfn otkrыtaiNavaIn-o | 6 мм | 3,6 В. | 36 | 8 | 92.589543mg | 36 | I2c, spi, uart | В дар | 1,8 В ~ 3,6 В. | Квадран | NeT -lederStva | Nukahan | 2,4 В. | 0,5 мм | Nukahan | -126 Дбм | 1 март / с | 10,7 мая ~ 13,7 мая | 8 kb flash 768b oзa | 18 май ~ 29 мая | 1 | 11 | В.С. | 8051 | 768b | 8B | 25 мг | 8 | В дар | Не | Не | 13 Дбм | В дар | 4 | 8 | Герал ISM <1ggц | I2c, spi, uart | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | 15 | 768 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V132F256GM32-C0 | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 2 (1 годы) | 2,4 -е | 0,9 мм | В | 2017 | /files/siliconlabs-efr32fg1p132f256gm48c0-datasheets-9732.pdf | 32-vfqfn otkrыtai-aip-ploщadka | 5 ММ | 5 ММ | 32 | 8 | в дар | 8542.39.00.01 | 1 | В дар | 1,85 В ~ 3,8 В. | Квадран | NeT -lederStva | 3,3 В. | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -99DBM | 2 марта / с | 8,7 Ма | 256 кб Flash 32KB RAM | 8,2 мая ~ 126,7 мая | 16.5dbm | I2c, i2s, spi, uart | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | Flex Gecko | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1P132F128GM48-C0 | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 2 (1 годы) | 2,4 -е | 0,9 мм | В | 2017 | /files/siliconlabs-efr32fg1p132f256gm48c0-datasheets-9732.pdf | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 | в дар | 8542.39.00.01 | 1 | В дар | 1,85 В ~ 3,8 В. | Квадран | NeT -lederStva | 3,3 В. | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99DBM | 2 марта / с | 8,7 Ма | 52kb c 128 кб в 32 КБ | 8,2 мая ~ 126,7 мая | 19.5dbm | I2c, i2s, spi, uart | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | Flex Gecko | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2630F128RGZT | Тел | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | SimpleLink ™ | Пефер | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Lenta и катахка (tr) | 3 (168 чASOW) | CMOS | 2,4 -е | Rohs3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | 7 мм | 1 ММ | 7 мм | СОУДНО ПРИОН | 48 | 6 | НЕТ SVHC | 48 | I2c, spi, uart | 1 март | Актифен (Постэдни в Обновен: 3 дня назад) | в дар | 900 мкм | ЗOLOTO | E4 | 1,8 В ~ 3,8 В. | Квадран | NeT -lederStva | 260 | 3,3 В. | 0,5 мм | CC2630 | Nukahan | -100 Дбм | 250 | 5,9 мая ~ 6,1 мая | 128 kb flash 28 kb sram | 6,1 мана | 31 | DMA, i2c | 20 кб | 16 | В дар | В дар | В дар | Не | 5 Дбм | 802.15.4 | I2c, i2s, jtag, spi, uart | DSSS, O-QPSK | 6lowpan, Zigbee® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cyw20736s | Cypress Semiconductor Corp | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Протекат | -30 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 3 (168 чASOW) | 2,4 -е | Rohs3 | 2016 | /files/cypresssemyonductorcorp-cyw20736s-datasheets-2212.pdf | Модул | 13 | в дар | 5A992.c | 8542.31.00.01 | 1,4 Е 3,6 В. | 60 кб | Bluetooth | I2c, spi, uart | Bluetooth v4.1 | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JN5164/001,515 | Nxp poluprovoDonnyki | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | -40 ° C ~ 125 ° C. | Веса | 3 (168 чASOW) | 2,4 -е | Rohs3 | 2013 | /files/nxpusainc-jn5168001515-datasheets-1127.pdf | 40-vfqfn otkrыtai-anploщadka | 6 мм | 6 мм | 40 | 13 | В дар | 2 В ~ 3,6 В. | Квадран | NeT -lederStva | 3В | 0,5 мм | 40 | МИККРОКОНТРОЛЕР | 2,5/3,3 В. | Н.Квалиирована | S-PQCC-N40 | -96DBM | 1 март / с | 17ma | 160KB Flash 4KB EEPROM 32KB OзW | 15,3 Ма | 22 | 32 мг | 32 | В дар | Не | В дар | 2,5 Дбм | 802.15.4 | I2c, jtag, spi, uart | O-qpsk | Zigbeepro® | 20 | 163840 | 32768 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V132F32GM48-C0 | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 2 (1 годы) | 2,4 -е | 0,9 мм | В | 2017 | /files/siliconlabs-efr32fg1p132f256gm48c0-datasheets-9732.pdf | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 | в дар | 8542.39.00.01 | 1 | В дар | 1,85 В ~ 3,8 В. | Квадран | NeT -lederStva | 3,3 В. | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99DBM | 2 марта / с | 8,7 Ма | 32KB Flash 8 kb oзa | 8,2 мая ~ 126,7 мая | 16.5dbm | I2c, i2s, spi, uart | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | Flex Gecko | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V131F256GM48-C0 | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Flex Gecko | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 2 (1 годы) | 169 Mmgц ~ 915 Mmgц | 0,9 мм | ROHS COMPRINT | 2016 | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 | НЕИ | 48 | в дар | 8542.39.00.01 | 1 | В дар | 1,85 В ~ 3,8 В. | Квадран | NeT -lederStva | 3,3 В. | 0,5 мм | -121DBM | 1 март / с | 8,7 Ма | 256 кб Flash 32KB RAM | 8,2 мая | 31 | 32 кб | 16.5dbm | I2c, i2s, spi, uart | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | Flex Gecko | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1064-A-GM | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 2 (1 годы) | CMOS | 283 Mmgц ~ 350 мг. | 0,8 мм | ROHS COMPRINT | 2000 | /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf | 36-wfqfn otkrыtaiNavaIn-o | 6 мм | 3,6 В. | 36 | 8 | 92.589543mg | 36 | I2c, spi, uart | В дар | 1,8 В ~ 3,6 В. | Квадран | NeT -lederStva | Nukahan | 2,4 В. | 0,5 мм | Nukahan | -116 Дбм | 500 | 10,7 мая ~ 13,7 мая | 64 kb flash 4kb ram | 18 май ~ 29 мая | 1 | 11 | В.С. | 8051 | 4 кб | 8B | 25 мг | В дар | Не | Не | 13 Дбм | В дар | 4 | 8 | Герал ISM <1ggц | I2c, spi, uart | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sesub-Pan-D14580 | TDK Corporation | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | -20 ° C ~ 70 ° C. | Lenta и катахка (tr) | 3 (168 чASOW) | 2,4 -е | Rohs3 | 2013 | /files/tdkcorporation-sesubpand14580-datasheets-2000.pdf | 36-SMD Модуль | 16 | I2c, spi, uart | Проиджо (posleDene obnowyonee: 2 мая. | 8542.39.00.01 | 2,35 В ~ 3,3 В. | -94 Дбм | 5,4 мая | 32KB OTP 84KB ROM 50KB SRAM | 5 май | 0DBM | Bluetooth | I2c, spi, uart | Bluetooth v4.1 | 12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC57H687C-GITM-E4 | Qualcomm | $ 13,84 | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Bluecore® | -40 ° C ~ 85 ° C. | Lenta и катахка (tr) | 3 (168 чASOW) | 2,4 -е | Rohs3 | 120-LFBGA | 120 | 1,8 В ~ 3,6 В. | -90 Дбм | 8 марта | 5 Дбм | Bluetooth | Bluetooth v2.1 +edr, клас 2 и 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32WG230F128R60G-B0 | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | EZR32WG | Пефер | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 2 (1 годы) | 142 мг ~ 1,05 гг. | ROHS COMPRINT | 2015 | /files/siliconlabs-ezr32wg230f256r60gb0-datasheets-1863.pdf | 64-VFQFN PAD | 9,1 мм | 900 мкм | 9,1 мм | 6 | НЕИ | 64 | I2C, SPI, UART, USART | в дар | 1,98 n 3,8 В. | 260 | Nukahan | -129 Дбм | 1 март / с | 11,1 мана | 52kb c 128 кб в 32 КБ | 18 май ~ 88 мая | 1 | 41 | В.С. | Рука | 32 кб | 32B | 13 Дбм | 4 | 2 | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | Ezradiopro | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cyw20706ua2kffb4g | Cypress Semiconductor Corp | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | -30 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 3 (168 чASOW) | CMOS | 2,4 -е | 1,05 мм | Rohs3 | 2017 | 49-TFBGA | 4,5 мм | 4 мм | 49 | 15 | 1 | В дар | 3,3 В. | Униджин | Маян | 1,2 В. | 0,5 мм | R-PBGA-B49 | -96.5dbm | 2 марта / с | 12,5 мая | 848KB ROM 352KB RAM | 26,5 мая | 12 Дбм | Bluetooth | I2c, i2s, spi, uart | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | Bluetooth v4.2 | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1015-C-GM2 | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | Пефер | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 2 (1 годы) | CMOS | 240 мг ~ 960 мг | ROHS COMPRINT | 2000 | /files/siliconlabs-si1012cgm2-datasheets-1993.pdf | 42-VFLGA PAD | 7 мм | 620 кг | 42 | 42 | I2c, spi, uart | В дар | 1,8 В ~ 3,6 В. | Униджин | Приклад | 1,9 | 0,5 мм | -121 Дбм | 256 | 18,5 мая | 8 kb flash 768b oзa | 17 май ~ 30 мая | 15 | В.С. | 8051 | 768b | 8B | 25 мг | 8 | В дар | Не | В дар | 13 Дбм | В дар | 4 | 15 | Герал ISM <1ggц | I2c, spi, uart | FSK, GFSK, OOK | Ezradiopro | 8192 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1063-A-GM | Силиконо | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | TXRX + MCU | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 2 (1 годы) | CMOS | 142 мг ~ 1,05 гг. | 0,8 мм | ROHS COMPRINT | 2000 | /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf | 36-wfqfn otkrыtaiNavaIn-o | 6 мм | 3,6 В. | 36 | 8 | 92.589543mg | 36 | I2c, spi, uart | В дар | 1,8 В ~ 3,6 В. | Квадран | NeT -lederStva | 260 | 2,4 В. | 0,5 мм | 40 | -126 Дбм | 1 март / с | 10,7 мая ~ 13,7 мая | 32KB Flash 4KB RAM | 18 май ~ 29 мая | 1 | 11 | В.С. | 8051 | 4 кб | 8B | 25 мг | 8 | В дар | Не | Не | 13 Дбм | В дар | 4 | 8 | Герал ISM <1ggц | I2c, spi, uart | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | 15 | 32768 |
