Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Диаметр | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Цвет | Без свинца | Материал | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Прирост | Статус квалификации | Диапазон температуры окружающей среды: высокий | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Количество битов | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Прямое напряжение | Стиль объектива | Яркость света | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Ширина встроенной программы ПЗУ | Семейство процессоров | Количество GPIO | Количество вариантов SPI | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество внешних прерываний | Количество последовательных входов/выходов | Количество аналого-цифровых преобразователей | ОЗУ (байты) | Размер оперативной памяти для чипа данных | Количество вариантов DMA |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ЭФР32МГ1П232Ф256ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p232f256gm32c0-datasheets-1746.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | -99 дБм | 250 кбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 32 КБ | 19,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Зигби® | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ1П232Ф256ГМ48-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p232f256gm32c0-datasheets-1746.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Олово (Вс) | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N48 | -99 дБм | 250 кбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 32 КБ | 19,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Зигби® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ1Б132Ф256ГМ48-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p232f256gm32c0-datasheets-1746.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99 дБм | 250 кбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 32 КБ | 16,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Зигби® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АДФ7021BCPZ | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | СМД/СМТ | 80–650 МГц 862–950 МГц | 23,3 мА | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adf7021bcpzrl7-datasheets-0281.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка, CSP | 7 мм | 830 мкм | 7 мм | 3,6 В | Содержит свинец | 7 мм | 48 | 8 недель | Нет СВХК | 48 | SPI, последовательный порт, UART | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 3 недели назад) | нет | EAR99 | Олово | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | 2,3 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | АДФ7021 | 48 | 40 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | -130 дБм | 32,8 кбит/с | 17,5 мА~26,4 мА | 13,5 мА~32,3 мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | 2ФСК, 2ГФСК, 3ФСК, 4ФСК, ФХСС, ГМСК, МСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1062-A-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 142 МГц~1,05 ГГц | 0,8 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf | 36-WFQFN Открытая колодка | 6 мм | 3,6 В | 36 | 8 недель | 92,589543мг | 36 | I2C, SPI, УАРТ | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 2,4 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -126 дБм | 1 Мбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 4 КБ ОЗУ | 18 мА~29 мА | 1 | 11 | ВСПЫШКА | 8051 | 4 КБ | 8б | 25 МГц | ДА | НЕТ | НЕТ | 13 дБм | Да | 4 | 8 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ООК | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3100R11MRGC | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Сквозное отверстие | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 1 мм | 9 мм | Красный | Без свинца | 64 | 6 недель | 227,391525мг | Нет СВХК | 64 | СПИ, УАРТ | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 880 мкм | 5А992С | Олово | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 1,8 В | 0,5 мм | СС3100 | НЕ УКАЗАН | -95,7 дБм | 16 Мбит/с | 53 мА | 160 мА~272 мА | 32б | 1,85 В | рассеянный | 300 мкд | 18,3 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F5135IRGZ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 6 недель | 139,989945мг | Нет СВХК | 48 | I2C, SPI, последовательный порт, UART | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 2,2 В | 0,5 мм | СС430F5135 | 48 | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 12 | 15 мА~36 мА | 30 | МСП430 | 2 КБ | 16б | 13 дБм | Да | 2 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 1 | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC8531RHAT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | PurePath™ Беспроводная связь | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc8531rhat-datasheets-4699.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | Нет СВХК | 40 | И2К, И2С, СПИ | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 900 мкм | EAR99 | Золото | Нет | 1 | е4 | 3В~3,6В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС8531 | 40 | 4 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | -86 дБм | -90 дБм | 5 Мбит/с | 11 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, I2S, SPI, USB | 2ФСК, 8ФСК | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ330Ф256Р63Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg330f256r60gb0-datasheets-1589.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ230Ф256Р60Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg230f256r60gb0-datasheets-1863.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9,1 мм | 900 мкм | 9,1 мм | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 1 | 41 | ВСПЫШКА | РУКА | 32 КБ | 32б | 13 дБм | 4 | 2 | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АЦАМР21Г18А-МУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СМАРТ™ ЗРК Р21 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-atsamr21g18amu-datasheets-1608.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | Без свинца | 48 | 12 недель | Нет СВХК | 48 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | Олово | е3 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 0,5 мм | АЦАМР21Г | НЕ УКАЗАН | -99 дБм | 250 кбит/с | 11,3 мА~11,8 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 7,2 мА~13,8 мА | 28 | ВСПЫШКА | РУКА | 32 КБ | 32б | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 4 дБм | Да | 6 | 8 | КОРТЕКС-М0 | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, UART, USART, USB | О-QPSK | 32000 | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 15 | 5 | 8 | 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1310F32RHBT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 287–351 МГц 359–527 МГц 718–1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1310f128rsmr-datasheets-8810.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | СС1310 | НЕ УКАЗАН | -124 дБм | 50 кбит/с | 5,4 мА | 32 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 13,5 мА | 1 | 20 КБ | 10 дБм | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | I2C, I2S, SPI, UART | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2541F128RHAT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | 3,6 В | Без свинца | 40 | 6 недель | 80,002354мг | Нет СВХК | 40 | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Золото | Нет | е4 | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2541 | 40 | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 3В | 64 дБ | -99 дБм | 2 Мбит/с | 17,9 мА~20,2 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 16,8 мА~18,2 мА | 8 | 23 | ВСПЫШКА | 8051 | 8 КБ | 8б | 0 дБм | 4 | Bluetooth | I2C, СПИ, УСАРТ | ГФСК, МСК | Bluetooth версия 5.0 | 1 | 8 | И2С; СПИ; УСАРТ; USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F5137IRGZT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc430f5137irgzr-datasheets-8959.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 7 мм | 48 | 6 недель | 139,989945мг | Нет СВХК | 48 | I2C, ИК-порт, SPI, UART | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 2,2 В | 0,5 мм | СС430F5137 | 48 | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 12 | 15 мА~36 мА | 30 | ВСПЫШКА | ШИМ, датчик температуры | МСП430 | 4 КБ | 16б | 13 дБм | Да | 2 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 1 | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4455-B1A-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 283–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si4455b1afm-datasheets-1328.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 3 мм | 850 мкм | 3 мм | 3,6 В | 3 мм | 20 | 8 недель | Неизвестный | 20 | Нет | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | -116 дБм | 500 кбит/с | 10 мА | 18 мА~30 мА | 13 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ООК | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2564CRVMT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2564crvmr-datasheets-0133.pdf | 76-VQFN, двухрядный, открытая колодка | 8 мм | 900 мкм | 8 мм | 76 | 6 недель | 76 | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 850 мкм | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,7 В~4,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,6 В | 0,6 мм | СС2564 | -95 дБм | 4 Мбит/с | 112,5 мА | 12 дБм | Bluetooth | УАРТ | 4ДКФСК, 8ДПСК, ГФСК | Bluetooth v4.2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1082-A-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 142 МГц~1,05 ГГц | 0,8 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf | 36-WFQFN Открытая колодка | 6 мм | 3,6 В | 36 | 8 недель | 92,589543мг | 36 | I2C, SPI, УАРТ | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 2,4 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -126 дБм | 1 Мбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 16 КБ флэш-памяти 768 байт ОЗУ | 18 мА~29 мА | 1 | 11 | ВСПЫШКА | 8051 | 768Б | 8б | 25 МГц | 8 | ДА | НЕТ | НЕТ | 20 дБм | Да | 4 | 8 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ООК | 15 | 768 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БЛЮЭРГ-МСЦСП | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СинийNRG | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 0,5 мм | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-bluenrgmsqtr-datasheets-7889.pdf | 34-XFBGA, WLCSP | 2,66 мм | 2,56 мм | Без свинца | 28,8 мА | 34 | 16 недель | Нет СВХК | 34 | АКТИВНО (Последнее обновление: 7 месяцев назад) | 5А992.С | 8542.39.00.01 | 1 | 1,7 В~3,6 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,4 мм | НЕ УКАЗАН | -88 дБм | 1 Мбит/с | 7,3 мА~14,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 12 КБ ОЗУ | 5,8 мА~28,8 мА | 15 | 12 КБ | 8 дБм | Bluetooth | СПИ | ГФСК | Bluetooth v4.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640F128RSMT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | Нет СВХК | 32 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 900 мкм | Золото | 1 | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС2640 | НЕ УКАЗАН | 85°С | -97 дБм | 1 Мбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 6,1 мА~9,1 мА | 8 | 10 | 8 КБ | 5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK, ГФСК | Bluetooth v5.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1084-A-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 283–350 МГц 425–525 МГц 850–960 МГц | 0,8 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf | 36-WFQFN Открытая колодка | 6 мм | 3,6 В | 36 | 8 недель | 92,589543мг | 36 | I2C, SPI, УАРТ | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 2,4 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -116 дБм | 500 кбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 16 КБ флэш-памяти 768 байт ОЗУ | 18 мА~29 мА | 1 | 11 | ВСПЫШКА | 8051 | 768Б | 8б | 25 МГц | 8 | ДА | НЕТ | НЕТ | 13 дБм | Да | 4 | 8 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ООК | 15 | 768 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640R2FYFVT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 34-УФБГА, ДСБГА | 2,684 мм | 575 мкм | 538 мкм | 34 | 6 недель | 34 | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | 1,8 В~3,8 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3В | 0,4 мм | СС2640 | НЕ УКАЗАН | -97 дБм | 2 Мбит/с | 5,9 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 9,1 мА | 28КБ | 5 дБм | 1.0141531e+07 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v5.1 | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СС2500РГП | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2500rgpr-datasheets-7557.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 20 | 6 недель | Нет СВХК | 20 | 0 б | 1 | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 930 мкм | Золото | 1 | 21,6 мА | е4 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2500 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | Не квалифицирован | -104 дБм | 500 кбод | 13,3 мА~19,6 мА | 11,1 мА~21,5 мА | 1 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, ГФСК, МСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CSR1011A05-IQQA-Р | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | µEnergy® | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 56-VFQFN Открытая колодка | 11 недель | да | 1,2 В~3,6 В | -92,5 дБм | -93 дБм | 3,69 Мбод | 20 мА | 64 КБ ОЗУ 64 КБ ПЗУ | 18 мА | 9 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 4.0 | 35 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADF7020-1BCPZ-RL7 | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 80 МГц~650 МГц | 21 мА | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adf70201bcpzrl7-datasheets-1236.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка, CSP | 7 мм | 6,75 мм | 3,6 В | Содержит свинец | 7 мм | 48 | 8 недель | 48 | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 3 недели назад) | нет | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1 | 27 мА | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 2,3 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | АДФ7020 | 48 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | Не квалифицирован | -119,2 дБм | 200 кбит/с | 17,6 мА~20,1 мА | 13 мА~21 мА | 13 дБм Макс. | УКВ | СПИ | АСК, ФСК, ГФСК, ГУК, ОК | FM-радио | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LTC5800IWR-WHMA#PBF | Линейные технологии/аналоговые устройства | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Dust Networks®, SmartMesh®, WirelessHART | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | 72-VFQFN Открытая колодка | 10 мм | 10 мм | 72 | 16 недель | Неизвестный | 72 | I2C, SPI, УАРТ | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 4 недели назад) | 5А002 | 8542.31.00.01 | 1 | ДА | 2,1 В~3,76 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,6 В | 0,5 мм | LTC5800 | 72 | 30 | -95 дБм | 250 кбит/с | 4,5 мА | 512 КБ флэш-памяти 72 КБ SRAM | 5,4 мА~9,7 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | Беспроводной протокол HART | 27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B232F256GM48-C0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b232f256gm48c0-datasheets-1511.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 32 КБ | 10,5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth версия 4.0 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4461-B1B-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 119 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2011 г. | /files/siliconlabs-si4464b1bfmr-datasheets-8556.pdf | 19,05 мм | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 16 002 мм | 4 мм | 3,3 В | Черный | Металл | 20 | 8 недель | Неизвестный | 20 | 1 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | -126 дБм | 1 Мбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 29 мА~43 мА | 16 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1350F128RSMT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС1350 | НЕ УКАЗАН | -124 дБм | 1 Мбит/с | 5,4 мА~6,4 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 22 мА | 10 | 20 КБ | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 10 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 30 | 131072 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MRF24J40-I/ML | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/microchiptechnology-mrf24j40iml-datasheets-1225.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 950 мкм | 6 мм | 3,3 В | Без свинца | 40 | 12 недель | Нет СВХК | 40 | 1 | да | 900 мкм | Нет | 1 | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | 2,4 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | МРФ24J40 | 40 | 40 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -95 дБм | 625 кбит/с | 19 мА | 23 мА | 0 дБм | 802.15.4 | СПИ | О-QPSK | Зигби®, МиВи® | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF51822-QFAB-T | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf51822qfacr7-datasheets-7617.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 900 мкм | 6 мм | 3,6 В | Без свинца | 48 | 20 недель | 48 | I2C, SPI, УАРТ | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 1,8 В | 0,4 мм | -96 дБм | 2 Мбит/с | 9,7 мА~13,4 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 4,7 мА~16 мА | РУКА | 16 КБ | 32б | 4 дБм | Bluetooth, общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth версия 4.0 | 32 |
