Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Тип потребительской микросхемы | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Количество битов | Ток – передача | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Количество таймеров/счетчиков | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | Совместимость с шиной | Количество трансиверов |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI4463-B1B-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 119 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/siliconlabs-si4464b1bfmr-datasheets-8556.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 850 мкм | 4 мм | 20 | 8 недель | Неизвестный | 20 | 1 | Нет | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | -126 дБм | 1 Мбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 70 мА~85 мА | 20 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DA14680-01F08A92 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СмартБонд™ | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1468001f08a92-datasheets-0223.pdf | 60-VQFN, двухрядный, открытая колодка | 12 недель | да | неизвестный | 1,7 В~4,5 В | -94 дБм | 8 МБ флэш-памяти 64 КБ OTP 128 КБ ПЗУ 144 КБ SRAM | 144 КБ | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, ПКМ, SPI, UART, USB | Bluetooth v4.2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4463-C2A-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/siliconlabs-si4461c2agmr-datasheets-8260.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 850 мкм | 4 мм | 3,3 В | 20 | 8 недель | 16,499422мг | Неизвестный | 20 | 1 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | -129 дБм | 1 Мбит/с | 10,9 мА~13,7 мА | 44,5 мА~88 мА | 20 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NCH-RSL10-101Q48-ABG | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/onsemiconductor-nchrsl10101q48abg-datasheets-0232.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 48 | 16 недель | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | 1 | е3 | Олово (Вс) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 1,25 В | 0,4 мм | 30 | S-XQCC-N48 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 3 мА~6,2 мА | 12 мА~25 мА | 6 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640R2FYFVR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 34-УФБГА, ДСБГА | 2,684 мм | 575 мкм | 538 мкм | 34 | 6 недель | 34 | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 5А992С | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | 1,8 В~3,8 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3В | 0,4 мм | СС2640 | НЕ УКАЗАН | -97 дБм | 2 Мбит/с | 5,9 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 9,1 мА | 5 дБм | 1.0141531e+07 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v5.1 | 14 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2564CRVMR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2564crvmr-datasheets-0133.pdf | 76-VFQFN Двухрядный, открытая колодка | 8 мм | 900 мкм | 8 мм | 76 | 6 недель | 76 | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 850 мкм | 5А992С | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,7 В~4,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,6 В | 0,6 мм | СС2564 | -96 дБм | 4000 Мбит/с | 112,5 мА | 10 дБм | Bluetooth | УАРТ | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v4.2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АДФ7021BCPZ-RL7 | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 80–650 МГц 862–950 МГц | 23,3 мА | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adf7021bcpzrl7-datasheets-0281.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка, CSP | 7 мм | 3,6 В | Содержит свинец | 7 мм | 48 | 12 недель | 48 | СПИ, УАРТ | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 2 недели назад) | нет | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 2,3 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | АДФ7021 | 48 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | -130 дБм | 32,8 кбит/с | 17,5 мА~26,4 мА | 13,5 мА~32,3 мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | 2ФСК, 2ГФСК, 3ФСК, 4ФСК, ФХСС, ГМСК, МСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П433Ф1024ГЛ125-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 125-ВФБГА | 8 недель | совместимый | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭСП8285H16 | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/espressifsystems-esp8285h16-datasheets-0365.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 недели | 2,7 В~3,6 В | -91 дБм | 54 Мбит/с | 50 мА~56 мА | 120 мА~170 мА | 20 дБм | Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART | 802.11b/г/н | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2400RSU | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2400rsu-datasheets-4489.pdf | 48-КФН | 7 мм | 7 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 7 мм | 48 | 48 | NRND (Последнее обновление: 2 дня назад) | 900 мкм | Нет | 1 | 1,6 В~2 В | КВАД | 1,8 В | 0,5 мм | СС2400 | 48 | -101 дБм | 1 Мбит/с | 24 мА | 11 мА~19 мА | 0 дБм | 3 | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2543RHBR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2543rhbr-datasheets-0347.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | Нет СВХК | 32 | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Золото | Нет | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | СС2543 | 32 | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 3В | -90 дБм | -98 дБм | 2 Мбит/с | 21,2 мА | 32 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 26 мА~29,4 мА | 16 | ВСПЫШКА | 8051 | 1 КБ | 5 дБм | 3 | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, СПИ, УСАРТ | ГФСК, МСК | И2С; СПИ; УАРТ; УСАРТ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ13П732Ф512ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg13p632f512gm48cr-datasheets-9638.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 64КБ | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, УАРТ, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГМСК, О-КФСК | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ86РФ212Б-ЗУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 769–935 МГц | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/microchiptechnology-at86rf212bzu-datasheets-0405.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 7 недель | 32 | 1 | да | Нет | 1 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 3В | 0,5 мм | АТ86РФ212Б | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -110 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА~9,2 мА | 128Б СОЗУ | 9,5 мА~26,5 мА | 10 дБм | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | СПИ | БПСК, О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П432Ф1024ГМ68-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4461-C2A-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/siliconlabs-si4461c2agmr-datasheets-8260.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 850 мкм | 4 мм | 3,3 В | 20 | 8 недель | 16,499422мг | Неизвестный | 20 | 1 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | -129 дБм | 1 Мбит/с | 10,9 мА~13,7 мА | 33,5 мА~43 мА | 16 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭСП32-D0WDQ6 | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/espressifsystems-esp32d0wdq6-datasheets-0115.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 4 недели | 2,3 В~3,6 В | -98 дБм | 150 Мбит/с | 100 мА | 448 КБ ПЗУ 520 КБ SRAM | 240 мА | 20 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 34 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640R2FRGZT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | 48 | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото/Серебро (Ni/Pd/Au/Ag) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2640 | НЕ УКАЗАН | -97 дБм | 2 Мбит/с | 5,9 мА | 128 КБ флэш-памяти 20 КБ ОЗУ | 9,1 мА | 20 КБ | 5 дБм | 1.0141531e+07 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v5.1 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3200MODR1M2AMOBR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | -20°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc3200modr1m2amobt-datasheets-7853.pdf | Модуль 63-СМД | 20,5 мм | 2,45 мм | 17,5 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 63 | 12 недель | 63 | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | 1,5 мм | Золото | ДА | 2,3 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | СС3200 | -94,7 дБм | 54 Мбит/с | 59 мА | 278 мА | 25 | ДА | НЕТ | НЕТ | НЕТ | 17 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 802.11b/г/н | 25 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3100MODR11MAMOBT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc3200modr1m2amobt-datasheets-7853.pdf | Модуль 63-СМД | 20,5 мм | 2,45 мм | 17,5 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 63 | 12 недель | 63 | АКТИВНО (последнее обновление: 16 часов назад) | 1,5 мм | Золото | 1 | ДА | 2,3 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,27 мм | СС3100 | -95 дБм | 16 Мбит/с | 54 мА | 223 мА | 17 дБм | Wi-Fi | СПИ | 802.11b/г/н | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DW1000-I-TR13 | Декавейв Лимитед | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 3,5 ГГц~6,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/decawavelimited-dw1000itr13-datasheets-9301.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 12 недель | СПИ | 2,8 В~3,6 В | 48-КФН (6х6) | 6,8 Мбит/с | 64 мА | 31 мА | -10 дБм | 802.15.4 | СПИ | БПМ, БПСК | ИК-СШП | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2538SF53RTQT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2538sf53rtqr-datasheets-9198.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 1 мм | 8 мм | Без свинца | 56 | 6 недель | Нет СВХК | 56 | I2C, SPI, UART, USB | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 3В | СС2538 | 8 | -97 дБм | 250 кбит/с | 20 мА~24 мА | 512 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 24 мА~34 мА | ВСПЫШКА | I2C | РУКА | 32 КБ | 32б | 7 дБм | 5 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | 6LoWPAN, Zigbee® | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3220SF12ARGKT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc3220sf12argkt-datasheets-9749.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 1 мм | 9 мм | 64 | 12 недель | 64 | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 900 мкм | 5А992С | ТАКЖЕ ВКЛЮЧАЕТ СЕТЕВОЙ ПРОЦЕССОР WI-FI. | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС3220 | НЕ УКАЗАН | -96 дБм | 54 Мбит/с | 59 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 12 | 223 мА | 27 | I2C | 256 КБ | 80 МГц | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 18 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 21 | 1048576 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ13П632Ф512ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 64КБ | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth версия 5.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ13П231Ф512ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32fg13p231f512gm48c-datasheets-9761.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 20 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, УАРТ, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ12П431Ф1024ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32fg12p232f1024gm48c-datasheets-9717.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | -121 дБм | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 20 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1276IMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 137 МГц~1,02 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2013 год | 28-VQFN Открытая колодка | 3,7 В | Без свинца | 28 | 12 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,7 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | SX127 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | Не квалифицирован | S-XQCC-N28 | -148 дБм | 300 кбит/с | 10,8 мА~12 мА | 20 мА~120 мА | 20 дБм | 802.15.4 | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЛоРа™ | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG13P632F512GM48-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-efr32mg13p632f512gm48cr-datasheets-9638.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, УАРТ, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГМСК, О-КФСК | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF9160-SICA-R7 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 700 МГц~2,2 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/nordicsemiconductorasa-nrf9160sicar7-datasheets-9779.pdf | Модуль 161-ТФЛГА | 20 недель | 3,1 В~5,5 В | -108 дБм | 360 кбит/с | 23 дБм | Сотовая связь | GPS | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П132Ф1024ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П432Ф1024ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 |
