| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Идентификатор производитель производитель | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Количество битов | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Семейство процессоров | Количество GPIO | Количество вариантов SPI | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | ОЗУ (слова) | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество внешних прерываний | Количество последовательных входов/выходов | Количество таймеров | Количество каналов ШИМ | Количество трансиверов |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ЭФР32БГ13П632Ф512ГМ32-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg13p632f512gm48cr-datasheets-9639.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 1 Мбит/с | 9,5 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ГФСК, 4ГФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГМСК, ООК, ОКФСК | Bluetooth версия 5.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24LE1-F16Q24-T | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24le1q32sample-datasheets-5813.pdf | 24-VFQFN Открытая колодка | 3,6 В | 20 недель | 24 | I2C, SPI, УАРТ | 8542.31.00.01 | 1,9 В~3,6 В | -94 дБм | 2 Мбит/с | 12,4 мА~13,3 мА | 16 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 6,8 мА~11,1 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, JTAG, SPI, UART | ГФСК | 7 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG12P432F1024GM48-C | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Синий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg12p432f1024gm48c-datasheets-0020.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 1 | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | S-XQCC-N48 | -95 дБм | 2000 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 19 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П433Ф1024ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA128RFA1-ЗУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/microchiptechnology-atmega128rfa1zu-datasheets-9849.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 900 мкм | 9 мм | Без свинца | 64 | 3 недели | 227,391525мг | Нет СВХК | 64 | I2C, СПИ, УСАРТ | да | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ 3,3 В. | Золото | Нет | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 1,8 В | 0,5 мм | ATMEGA128RFA1 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | -100 дБм | 2 Мбит/с | 12 мА~12,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 16 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 8 | 38 | ВСПЫШКА | ШИМ | АВР | 16 КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | 3,5 дБм | Да | 6 | 1 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3100MODR11MAMOBR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц | /files/texasinstruments-cc3200modr1m2amobt-datasheets-7853.pdf | Модуль 63-СМД | 20,5 мм | 2,45 мм | 17,5 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 63 | 12 недель | 63 | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | 1,5 мм | 5А992С | Золото | совместимый | 1 | е4 | ДА | 2,3 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 250 | 3,3 В | 1,27 мм | СС3100 | НЕ УКАЗАН | -95 дБм | 16 Мбит/с | 54 мА | 223 мА | 17 дБм | Wi-Fi | СПИ | 802.11b/г/н | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ13П732Ф512ГМ32-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg13p231f512gm48c-datasheets-9762.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 12 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, СПИ, УСАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth версия 5.0 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П232Ф1024ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3200MODR1M2AMOBR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | -20°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc3200modr1m2amobt-datasheets-7853.pdf | Модуль 63-СМД | 20,5 мм | 2,45 мм | 17,5 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 63 | 12 недель | 63 | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | 1,5 мм | Золото | ДА | 2,3 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | СС3200 | -94,7 дБм | 54 Мбит/с | 59 мА | 278 мА | 25 | ДА | НЕТ | НЕТ | НЕТ | 17 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 802.11b/г/н | 25 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3100MODR11MAMOBT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc3200modr1m2amobt-datasheets-7853.pdf | Модуль 63-СМД | 20,5 мм | 2,45 мм | 17,5 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 63 | 12 недель | 63 | АКТИВНО (последнее обновление: 16 часов назад) | 1,5 мм | Золото | 1 | ДА | 2,3 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,27 мм | СС3100 | -95 дБм | 16 Мбит/с | 54 мА | 223 мА | 17 дБм | Wi-Fi | СПИ | 802.11b/г/н | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DW1000-I-TR13 | Декавейв Лимитед | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 3,5 ГГц~6,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/decawavelimited-dw1000itr13-datasheets-9301.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 12 недель | СПИ | 2,8 В~3,6 В | 48-КФН (6х6) | 6,8 Мбит/с | 64 мА | 31 мА | -10 дБм | 802.15.4 | СПИ | БПМ, БПСК | ИК-СШП | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2538SF53RTQT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2538sf53rtqr-datasheets-9198.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 1 мм | 8 мм | Без свинца | 56 | 6 недель | Нет СВХК | 56 | I2C, SPI, UART, USB | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 3В | СС2538 | 8 | -97 дБм | 250 кбит/с | 20 мА~24 мА | 512 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 24 мА~34 мА | ВСПЫШКА | I2C | РУКА | 32 КБ | 32б | 7 дБм | 5 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | 6LoWPAN, Zigbee® | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2650F128РГЗТ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 6 недель | Нет СВХК | 48 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС2650 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 1 Мбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 6,1 мА~9,1 мА | 8 | 31 | ВСПЫШКА | РУКА | 20 КБ | 32б | 16 | ДА | ДА | ДА | 5 дБм | КОРТЕКС-М3 | 1 | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK, ГФСК | 6LoWPAN, Bluetooth v5.1, Zigbee® | 28 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 1 | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1310F128РГЗТ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–930 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1310f128rsmr-datasheets-8810.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 6 недель | Нет СВХК | 48 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС1310 | НЕ УКАЗАН | -124 дБм | 50 кбит/с | 5,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 20 КБ ОЗУ | 12,9 мА~22,6 мА | 1 | 30 | 20 КБ | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, ГФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF52832-QFAA-T | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,95 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2014 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf52832ciaar-datasheets-8274.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 48 | 20 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,4 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N48 | -96 дБм | 2 Мбит/с | 5,4 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 7,5 мА | 4 дБм | Bluetooth | И2С, СПИ, УАРТ | ГФСК | АНТ, Bluetooth v5.0 | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF52832-QFAB-R | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,95 мм | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf52832ciaar-datasheets-8274.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 48 | 20 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,4 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N48 | -96 дБм | 2 Мбит/с | 6,5 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 7,1 мА | 4 дБм | Bluetooth, общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | АНТ, Bluetooth v5.0 | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF51822-QFAA-T | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf51822qfacr7-datasheets-7617.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 900 мкм | 6 мм | 3,6 В | Без свинца | 48 | 20 недель | 48 | I2C, SPI, УАРТ | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 1,8 В | 0,4 мм | -96 дБм | 2 Мбит/с | 9,7 мА~13,4 мА | 256 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 4,7 мА~16 мА | РУКА | 16 КБ | 32б | 4 дБм | Bluetooth, общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.0 | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ13П532Ф512ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 0 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, СПИ, УСАРТ | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth версия 5.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4421-A1-FT | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 315 МГц 434 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует RoHS | 2008 год | /files/siliconlabs-si4421a1ft-datasheets-9525.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 25 мА | 8 недель | 57,747979мг | 16 | 2 | 2,2 В~3,8 В | -110 дБм | 256 кбит/с | 11 мА~13 мА | 15 мА~24 мА | 7 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ9Е5 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | СМД/СМТ | 433 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf9e5-datasheets-9617.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 20 недель | Нет СВХК | 32 | ДА | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицирован | -100 дБм | 50 кбит/с | 12,5 мА | 4,25 КБ ОЗУ | 9 мА~30 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ГФСК | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2430ZF128RTCR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2430zf128rtcr-datasheets-9555.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 900 мкм | 7 мм | Без свинца | 48 | 90,009736мг | Нет СВХК | 48 | 2-проводной, SPI, UART, USART | NRND (Последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | Медь, Олово | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2430 | 48 | -92 дБм | 250 кбит/с | 26,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 26,9 мА | 8 | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 8 КБ | 8б | 0 дБм | 4 | 802.15.4 | СПИ, ЮСАРТ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1110F32RHHT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Содержит свинец | 36 | 6 недель | 105,687022мг | Нет СВХК | 36 | I2S, UART, USART, USB | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | СС1110 | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 12 | 18 мА~36,2 мА | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 4 КБ | 27 МГц | 8 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 10 дБм | 5 | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 1 | 4096 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 18 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2530F256RHAT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | СМД/СМТ | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | 78,698276мг | Нет СВХК | 40 | 2-проводной, SPI, UART, USART | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Золото | Нет | 1 | е4 | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2530 | 40 | -97 дБм | 250 кбит/с | 20,5 мА~24,3 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 28,7 мА~33,5 мА | 8 | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 8 КБ | 8б | 4,5 дБм | Да | 4 | 802.15.4 | СПИ, ЮСАРТ | Зигби® | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24ЛЕ1-Ф16К32-Т | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24le1q32sample-datasheets-5813.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 3,6 В | 20 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | Олово | 8542.31.00.01 | 1,9 В~3,6 В | -94 дБм | 2 Мбит/с | 12,4 мА~13,3 мА | 16 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 6,8 мА~11,1 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, JTAG, SPI, UART | ГФСК | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640F128РГЗТ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 6 недель | Нет СВХК | 48 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | 1 | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2640 | НЕ УКАЗАН | -97 дБм | 1 Мбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 6,1 мА~9,1 мА | 31 | 20 КБ | 5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK, ГФСК | Bluetooth v5.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA2564RFR2-ЗУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-atmega2564rfr2zu-datasheets-9690.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 2,4 ГГц | Без свинца | 48 | 3 недели | 2-проводной, I2C, SPI, USART | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | ATMEGA2564RFR2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | 2мА | Не квалифицирован | S-XQCC-N48 | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ EEPROM 32 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 33 | ВСПЫШКА | АВР | 32 КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | 3,5 дБм | Да | 6 | 33 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | Зигби® | 32 | 131072 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1120RHBT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 164–192 МГц 274–320 МГц 410–480 МГц 820–960 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1120rhbt-datasheets-4416.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | Нет СВХК | 32 | 0 б | 1 | АКТИВНО (последнее обновление: 6 часов назад) | да | 900 мкм | РХБ (S-PVQFN-N32_ | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС1120 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицирован | -127 дБм | 200 кбит/с | 17 мА~23 мА | 4 КБ ПЗУ, 256 КБ ОЗУ | 32 мА~54 мА | 16 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, 2ГФСК, 4ФСК, 4ГФСК, МСК, ООК | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ12П232Ф1024ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p232f1024gm48c-datasheets-9717.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | -95 дБм | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 20 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1125RHBT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 164–192 МГц 274–320 МГц 410–480 МГц 820–960 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1175rhmt-datasheets-1018.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | Нет СВХК | 32 | 0 б | 1 | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | Золото, Серебро | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС1125 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицирован | -120 дБм | -129 дБм | 200 кбит/с | 17 мА~27 мА | 4 КБ ПЗУ, 256 КБ ОЗУ | 26 мА~56 мА | 16 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, 2ГФСК, 4ФСК, 4ГФСК, МСК, ООК | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32WB55CGU6 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°С~105°С ТА | 3 (168 часов) | 2,405–2,48 ГГц | Соответствует RoHS | /files/stmicroelectronics-stm32wb55cgu6-datasheets-9725.pdf | 48-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | 7 мм | 48 | 10 недель | совместимый | ДА | 1,71 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | STM32WB55 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 2 Мбит/с | 3,8 мА~7 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ SRAM | 8,1 мА~13,1 мА | 30 | 64 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 6 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, UART, USART, USB | Bluetooth версия 5.0 | 30 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.