Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Выходная полярность | Источники питания | Максимальный ток питания | Максимальный переход температуры (Tj) | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Тип потребительской микросхемы | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Дифференциальный выход | Входные характеристики | Количество бит-приемника | Количество вариантов АЦП | Тип генератора | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Количество передатчиков | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Ширина встроенной программы ПЗУ | Семейство процессоров | Количество GPIO | Число бит драйвера | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | Количество вариантов UART | ОЗУ (слова) | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество последовательных входов/выходов | Количество таймеров | Стандарт | Задержка передачи-Макс. | Выходной низкий ток-Макс. | Выходные характеристики |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CC2642R1FRGZT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2642r1frgzr-datasheets-8601.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | 48 | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | 1 | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | СС2642 | -105 дБм | 2 Мбит/с | 6,9 мА | 352 КБ флэш-памяти 80 КБ ОЗУ | 7,3 мА~9,6 мА | 5 дБм | Bluetooth | GPIO, I2C, I2S, SPI, UART | ФСК | Bluetooth v5.1 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТСАМР34J18B-I/7JX | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 137–175 МГц 410–525 МГц 862–1,02 ГГц | /files/microchiptechnology-atsamr34j18bi7jx-datasheets-0778.pdf | 64-ТФБГА | 6 мм | 6 мм | 64 | 5 недель | совместимый | ДА | 1,8 В~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,65 мм | С-ПБГА-Б64 | ТС 16949 | -148 дБм | 14,8 мА~15,8 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 32,5 мА~94,5 мА | 27 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 20 дБм | 8 | 802.15.4 | I2S, SPI, USART, USB | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЛоРа™ | 27 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4127LQI-BL473 | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПСОК® 4 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cy8c4127lqibl473-datasheets-0797.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | Без свинца | 56 | 18 недель | 56 | I2C, ИК-порт, LIN, SPI, SSP, UART, USART | е2 | Олово/никель (Sn/Ni) | 1,8 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 25 мА | -91 дБм | 8 Мбит/с | 16,4 мА~18,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ПЗУ 16 КБ SRAM | 14,2 мА~20 мА | Внутренний | 36 | ВСПЫШКА | Обнаружение/сброс понижения напряжения, ЖК-дисплей, LVD, POR, ШИМ, WDT | РУКА | 16 КБ | 32б | 3 дБ | Да | 4 | 36 | Bluetooth, общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 16000 | НЕТ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2650F128RHBT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | СС2650 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 1 Мбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 6,1 мА~9,1 мА | 15 | 20 КБ | 48 МГц | 16 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 5 дБм | КОРТЕКС-М3 | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK, ГФСК | 6LoWPAN, Bluetooth v5.1, Zigbee® | 15 | 1 | 28 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 1 | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG12P132F1024GM48-C | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Синий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg12p432f1024gm48c-datasheets-0020.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | совместимый | 1 | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | S-XQCC-N48 | -95 дБм | 2000 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ЗГ14П231Ф256ГМ32-БР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Z-Wave® | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 863–876 МГц 902–930 МГц | /files/siliconlabs-efr32zg14p231f256gm32br-datasheets-0544.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 10 недель | 1,8 В~3,8 В | -103,9 дБм | 100 кбит/с | 10,5 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 12,9 мА~38,8 мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ13П732Ф512ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти, 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 64КБ | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth версия 5.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKW41Z512VHT4R | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,36–2,48 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/nxpusainc-mkw41z512vht4r-datasheets-0377.pdf | 48-ВФЛГА | 48 | 13 недель | 5А992 | 8542.31.00.01 | ДА | 1,71 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 40 | S-XQCC-N48 | -100 дБм | 1 Мбит/с | 6,76 мА | 512 КБ флэш-памяти 128 КБ SRAM | 6,08 мА | 3,5 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth v4.2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1П133Ф256ГМ48-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | Неизвестный | 48 | да | 8542.39.00.01 | 1,85 В~3,8 В | -121 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 34 мА | 31 | 32 КБ | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 28 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2420RGZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 6 недель | 48 | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС2420 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1,81,8/3,3 В | -95 дБм | 250 кбит/с | 18,8 мА | 8,5 мА~17,4 мА | 0 дБм | 802.15.4 | СПИ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF52832-QFAB-T | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/nordicsemiconductorasa-nrf52832ciaar-datasheets-8274.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 20 недель | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 2 Мбит/с | 5,4 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 7,5 мА | 4 дБм | Bluetooth | И2С, СПИ, УАРТ | ГФСК | АНТ, Bluetooth v5.0 | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1П131Ф256ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | Неизвестный | 32 | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 34 мА | 32 КБ | 19,5 дБм | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32WB55CEU6 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°С~105°С ТА | 3 (168 часов) | 2,405–2,48 ГГц | Соответствует RoHS | /files/stmicroelectronics-stm32wb55cgu6-datasheets-9725.pdf | 48-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | 7 мм | 48 | 10 недель | совместимый | ДА | 1,71 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | STM32WB55 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 2 Мбит/с | 3,8 мА~7 мА | 512 КБ флэш-памяти 256 КБ SRAM | 8,1 мА~13,1 мА | 30 | 64 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 6 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, UART, USART, USB | Bluetooth версия 5.0 | 30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ86РФ215-ЗУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 389,5–510 МГц 779–1,02 ГГц 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchip-at86rf215zu-datasheets-4554.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 9 недель | да | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | АТ86РФ215 | S-PQCC-N48 | -123 дБм | 2,4 Мбит/с | 5мА~33мА | 62 мА~64 мА | 16 дБм | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | СПИ | ФСК, OFDM, О-QPSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ12П431Ф1024ГМ68-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p232f1024gm48c-datasheets-9717.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640R2FRHBT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2640r2frhbt-datasheets-4557.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | 32 | 6 недель | 32 | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото/Серебро (Ni/Pd/Au/Ag) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС2640 | НЕ УКАЗАН | -97 дБм | 2 Мбит/с | 5,9 мА | 128 КБ флэш-памяти 20 КБ ОЗУ | 9,1 мА | 20 КБ | 5 дБм | 1.0141531e+07 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v5.1 | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СС1101РГП | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 387–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1101rgpr-datasheets-8035.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 4,15 мм | 20 | 6 недель | 69,994973мг | Нет СВХК | 20 | 0 б | 1 | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 930 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1101 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -116 дБм | 600 кбит/с | 14,3 мА~17,1 мА | 12,3 мА~34,2 мА | 12 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, 4ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1002-E-GM2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 240–960 МГц | 0,95 мм | Соответствует RoHS | 2008 год | /files/siliconlabs-si1002egm2-datasheets-0653.pdf | 42-ВФЛГА Открытая площадка | 7 мм | 42 | 10 недель | 42 | I2C, SPI, УАРТ | ДА | 1,8 В~3,6 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 1,9 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 4,35 КБ ОЗУ | 17 мА~30 мА | 16 | ВСПЫШКА | 8051 | 4 КБ | 8б | 13 дБм | Да | 4 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 22 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ1000-Е-ГМ2 | Кремниевые лаборатории | $12,67 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 240–960 МГц | 0,95 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1002egm2-datasheets-0652.pdf | 42-ВФЛГА Открытая площадка | 7 мм | Без свинца | 42 | 10 недель | 42 | I2C, SMBus, SPI, UART | ДА | 1,8 В~3,6 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 1,9 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 4,35 КБ ОЗУ | 85 мА | 16 | ВСПЫШКА | 8051 | 4 КБ | 8б | 20 дБм | Да | 4 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 22 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATWILC1000B-MU-Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-atwilc1000bmuy-datasheets-0674.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 40 | 7 недель | I2C, SDIO, SPI, UART | да | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,62 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,4 мм | АТВИЛК1000 | НЕ УКАЗАН | S-PQCC-N40 | -98 дБм | 72,2 Мбит/с | 52,5 мА~58,5 мА | 128 КБ ПЗУ 224 КБ ОЗУ | 244 мА~294 мА | 20,5 дБм | Wi-Fi | I2C, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1310F128RSMT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–930 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7709.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | I2C, I2S, SPI, UART | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | СС1310 | НЕ УКАЗАН | -110 дБм | 50 кбит/с | 5,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 12,9 мА | 1 | ВСПЫШКА | РУКА | 2,5 КБ | 32б | 12 дБм | Да | 4 | 10 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П432Ф1024ИМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32fg12p232f1024gm48c-datasheets-9718.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~10,8 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ13П733Ф512ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169 МГц 315 МГц 433 МГц 490 МГц 868 МГц 915 МГц 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32mg13p632f512gm48cr-datasheets-9639.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти, 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 20 дБм | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | I2C, УАРТ, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГМСК, О-КФСК | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 28 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭСП32-D0WDQ6 | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/espressifsystems-esp32d0wdq6-datasheets-0115.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 4 недели | 2,3 В~3,6 В | -98 дБм | 150 Мбит/с | 100 мА | 448 КБ ПЗУ 520 КБ SRAM | 240 мА | 20 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 34 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640R2FRGZT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | 48 | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото/Серебро (Ni/Pd/Au/Ag) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2640 | НЕ УКАЗАН | -97 дБм | 2 Мбит/с | 5,9 мА | 128 КБ флэш-памяти 20 КБ ОЗУ | 9,1 мА | 20 КБ | 5 дБм | 1.0141531e+07 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v5.1 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC110LRGPR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 387–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 4,15 мм | 20 | 6 недель | 69,994973мг | Нет СВХК | 20 | 0 б | 1 | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 930 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС110 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -116 дБм | 600 кбит/с | 14,3 мА~17,1 мА | 12,3 мА~34,2 мА | 12 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, МСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2530F256RHAR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | 80,002354мг | Нет СВХК | 40 | 2-проводной, SPI, UART, USART | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Золото | Нет | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2530 | 40 | -97 дБм | 250 кбит/с | 20,5 мА~24,3 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 28,7 мА~33,5 мА | 8 | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 8 КБ | 8б | 4,5 дБм | Да | 4 | 802.15.4 | СПИ, ЮСАРТ | Зигби® | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AD9364BBCZ | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 70 МГц~6 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-ad9364bbcz-datasheets-0142.pdf | 144-ЛФБГА, КСПБГА | 10 мм | 1,7 мм | 10,1 мм | 1,3 В | 56 МГц | Содержит свинец | 10 мм | 144 | 8 недель | Нет СВХК | 144 | 1 | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 2 недели назад) | нет | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,8 мм | AD9364 | 144 | 30 | 110°С | 175 мА~275 мА | 160 мА~490 мА | 8 дБм | Сотовая связь | СПИ | ЛТЕ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24Л01П-Т | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24l01psample-datasheets-5838.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 900 мкм | 4 мм | 3В | 4 мм | 20 | 20 недель | 20 | Нет | 8542.39.00.01 | 1,9 В~3,6 В | КВАД | 3В | 0,5 мм | 126 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -94 дБм | 2 Мбит/с | 12,6 мА~13,5 мА | 7 мА~11,3 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ГФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX9947ETE+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | БИКМОС | 2176 МГц | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/maximintegrated-max9947etet-datasheets-9339.pdf | 16-WQFN Открытая колодка | 3 мм | 3 мм | 23 мА | 10 недель | 16 | да | EAR99 | Нет | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | 3В~5,5В | КВАД | 5В | 0,5 мм | МАКС9947 | истинный | 115,2 кбит/с | НЕТ | ТРИГГЕР ШМИТТА | 1 | 12 дБм | 1 | 1 | АИСГ | ОК | ОВОС-485 | 5000 нс | 0,0033А | ОТКРЫТЫЙ СТОК |
