| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | Макс. частота | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество входов/выходов | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Ширина встроенной программы ПЗУ | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | ОЗУ (байты) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CYW4329FKUBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw4329ekubgt-datasheets-3574.pdf | 182-УФБГА, ВЛБГА | 2,3 В~5,5 В | 182-ВЛБГА (6,57х5,62) | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 2.1 | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20742A2KFB1GT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 81-ТФБГА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20715A1KUBXGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm20715a1kubxgt-datasheets-3760.pdf | 42-УФБГА, ВЛБГА | 2,3 В~5,5 В | -91 дБм | 3 Мбит/с | 32 мА | 65 мА | 10 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 4ДКФСК, 8ДПСК, ГФСК | Bluetooth v4.0 +EDR | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10462-56LQXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1056156lqxi-datasheets-4404.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 13 недель | 1,8 В~5,5 В | -91 дБм | 1 Мбит/с | 16,4 мА~21,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ПЗУ 16 КБ SRAM | 12,5 мА~20 мА | 3 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.1 | 36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43570KFFBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~60°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw43570kffbgt-datasheets-3663.pdf | 254-ТФБГА, ФКБГА | 3,3 В | -99 дБм | 79 мА~220 мА | 668 КБ ПЗУ 200 КБ ОЗУ | 250 мА~620 мА | 20 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2S, JTAG, SPI, UART, USB | 4ДКФСК, 8ДПСК, ГФСК | 802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10562-56LQXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1056156lqxi-datasheets-4404.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 15 недель | 1,9 В~5,5 В | -89 дБм | 1 Мбит/с | 16,4 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ | 15,6 мА | 3 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.1 | 36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ1В132Ф256ГДЖ43-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 0,54 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b232f256gj43c0-datasheets-8176.pdf | 43-УФБГА, ЦСПБГА | 3,295 мм | 3,143 мм | 43 | 6 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,4 мм | Р-ПБГА-Б43 | -99 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 19,5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 19 | ||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4329EKUBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw4329ekubgt-datasheets-3574.pdf | 182-УФБГА, ВЛБГА | 28 недель | 1,8 В~3,3 В | -91 дБм | 72,2 Мбит/с | 11 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | 9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HMC3109LP4 | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | HMC310 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B132F128GM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b132f128gm48c0r-datasheets-3352.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 3 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth версия 4.0 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||
| SX1234IMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 12 недель | SX123 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ1В132Ф128ГМ48-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b132f128gm48c0r-datasheets-3352.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth версия 4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43242KFFBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -10°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw43242kffbg-datasheets-1239.pdf | 252-ТФБГА, ФКБГА | 1,2 В~3,3 В | -95,5 дБм | 3 Мбит/с | 23 мА | 13 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, I2S, JTAG, ШИМ, SPI, UART, USB | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 13 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1V132F256GM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b132f128gm48c0r-datasheets-3352.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth версия 4.0 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||
| АТСАМР21Г18А-МФТА6 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 125°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-atsamr21g18amu-datasheets-1608.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 48 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 1,8 В~3,6 В | АЦАМР21Г | 48-КФН (7х7) | -99 дБм | -99 дБм | 250 кбит/с | 11,3 мА~11,8 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 7,2 мА~13,8 мА | 4 дБм | 28 | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, UART, USART, USB | О-QPSK | 28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B232F128GM32-C0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b132f128gm48c0r-datasheets-3352.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 10,5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth версия 4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||
| ATWILC1001A-MU-T | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2412–2484 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | 40-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 31 | 2,4 ГГц | 1,62 В~3,6 В | ATWILC1001 | 40-КФН (5х5) | -98 дБм | 72,2 Мбит/с | 128 КБ ОЗУ 128 КБ ПЗУ | 20,6 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ1В132Ф128ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b132f128gm48c0r-datasheets-3352.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth версия 4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20733A3KFB2GT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm20733a3kfb1gt-datasheets-3717.pdf | 121-ТФБГА | 3В | -91 дБм | 26,4 мА | 47 мА | 10 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 3.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1V132F128GM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b132f128gm48c0r-datasheets-3352.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth версия 4.0 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1V132F256GM48-B0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1v132f128gm32b0r-datasheets-2479.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 48 | I2C, УАРТ, УАРТ | 1,85 В~3,8 В | 48-КФН (7х7) | -99,2 дБм | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 0 дБм | 31 | Bluetooth | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B232F128GM48-C0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b132f128gm48c0r-datasheets-3352.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 10,5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth версия 4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ320Ф64Р67Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 142 МГц~1,05 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-ezr32hg320f64r69gc0-datasheets-3597.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | 8542.31.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N48 | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~108 мА | 25 | 32 | ДА | ДА | ДА | ДА | 13 дБм | 8 | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 25 | 65536 | 8192 | |||||||||||||||||
| EFR32BG1B232F128GM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b132f128gm48c0r-datasheets-3352.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 10,5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth версия 4.0 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2580EGW+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | 3 (168 часов) | 700 МГц~2,7 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/maximintegrated-max2580egw-datasheets-3524.pdf | Сотовая связь | СПИ | ЛТЕ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B132F128GM32-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b132f128gm48c0r-datasheets-3352.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 6 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 3 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth версия 4.0 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20771A0KWFBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 15 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ1В132Ф256ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b132f128gm48c0r-datasheets-3352.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth версия 4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43362КУБГ | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | WICED | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw43362kubgt-datasheets-9380.pdf | 69-УФБГА, ВЛБГА | 2,92 мм | 69 | 1 | ДА | 1,2 В~3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 0,4 мм | Р-ПБГА-Б69 | -97 дБм | 72 Мбит/с | 52 мА~59 мА | 448 КБ ПЗУ 240 КБ ОЗУ | 260 мА~320 мА | 18,5 дБм | Wi-Fi | JTAG, SPI, UART | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, QPSK, OFDM | 802.11b/г/н | 5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1V132F256GM32-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b132f128gm48c0r-datasheets-3352.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 6 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth версия 4.0 | 16 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.