Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Количество приемников | Код Pbfree | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество входов/выходов | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Количество GPIO | Количество вариантов SPI | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | Количество вариантов UART |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ЭФР32БГ1В132Ф256ГМ48-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 6 (Время на этикетке) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1v132f128gm32b0r-datasheets-2479.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 48 | I2C, УАРТ, УАРТ | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ1В132Ф128ГМ48-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1v132f128gm32b0r-datasheets-2479.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | I2C, УАРТ, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B232F256GM32-B0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2012 год | /files/siliconlabs-efr32bg1v132f128gm32b0r-datasheets-2479.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | I2C, УАРТ, УАРТ | 1,85 В~3,8 В | 32-КФН (5х5) | -99,2 дБм | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 10,5 дБм | 16 | Bluetooth | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ1Б232Ф256ГМ32-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p132f256gm32b0-datasheets-2622.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32-КФН (5х5) | -99 дБм | 1 Мбит/с | 8,6 мА~9,1 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 19,5 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Зигби® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STLC2690WTR | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 65,9–108 МГц 2,4 ГГц | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-stlc2690wtr-datasheets-2609.pdf | 61-УФБГА, ВЛЦП | 3,56 мм | 3,315 мм | 61 | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,65 В~1,95 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,8 В | 0,4 мм | STLC26 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1,8 В | Не квалифицирован | Р-ПБГА-Б61 | -91 дБм | 3 Мбит/с | 15 мА | 21 мА | 10 дБм | Bluetooth, УКВ | I2C, JTAG, SPI, UART | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v3.0, FM-радио | 22 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1000YZ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 315 МГц 433 МГц 868 МГц 915 МГц | 0,652 мм | Соответствует ROHS3 | 28-UltraCSP™ (Xcept) | 4,034 мм | 2,339 мм | Без свинца | 28 | 28 | 1 | 1 | 9,6 мА | 2,1 В~3,6 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3В | 0,5 мм | СС1000 | 28 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | Не квалифицирован | -110 дБм | 76,8 кбод | 7,4 мА~9,6 мА | 5,3 мА~26,7 мА | 10 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B232F128GM32-B0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1v132f128gm32b0r-datasheets-2479.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | I2C, УАРТ, УАРТ | 1,85 В~3,8 В | 32-КФН (5х5) | -99,2 дБм | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 10,5 дБм | 16 | Bluetooth | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1020RHH | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 402–470 МГц 804–960 МГц | Соответствует ROHS3 | 32-VQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | СПИ, УАРТ | 19,9 мА | 2,3 В~3,6 В | СС1020 | -118 дБм | -118 дБм | 153,6 кбод | 19,9 мА | 12,3 мА~27,1 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B132F256GM48-B0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1v132f128gm32b0r-datasheets-2479.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | I2C, УАРТ, УАРТ | 1,85 В~3,8 В | 48-КФН (7х7) | -99,2 дБм | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 3 дБм | 31 | Bluetooth | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ1Б132Ф256ГМ32-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p132f256gm32b0-datasheets-2622.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 32-КФН (5х5) | -99 дБм | 1 Мбит/с | 8,6 мА~9,1 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 19,5 дБм | 16 | 2 | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | ДССС, О-QPSK, ГФСК | Bluetooth v4.0, Zigbee® | 31 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ1П132Ф256ГМ32-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p132f256gm32b0-datasheets-2622.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | -40°С | S-XQCC-N32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1В132Ф128ГМ32-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32fg1p132f256gm48c0-datasheets-9732.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | I2C, УАРТ, УАРТ | да | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 16,5 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B132F128GM32-B0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1v132f128gm32b0r-datasheets-2479.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | I2C, УАРТ, УАРТ | 1,85 В~3,8 В | 32-КФН (5х5) | -99,2 дБм | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 3 дБм | 16 | Bluetooth | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ1П232Ф256ГМ32-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p132f256gm32b0-datasheets-2622.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 32-КФН (5х5) | -99 дБм | 1 Мбит/с | 8,6 мА~9,1 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 19,5 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | ДССС, О-QPSK, ГФСК | Bluetooth v4.0, Zigbee® | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ1П132Ф256ГМ48-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p132f256gm32b0-datasheets-2622.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | -40°С | S-XQCC-N48 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ1П232Ф256ГМ48-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p132f256gm32b0-datasheets-2622.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 48-КФН (7х7) | -99 дБм | 1 Мбит/с | 8,6 мА~9,1 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 19,5 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | ДССС, О-QPSK, ГФСК | Bluetooth v4.0, Zigbee® | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1231JIMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 424–510 МГц 862–1,02 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 24-VQFN Открытая колодка | 5 мм | 3В | 5 мм | 28 | 12 недель | 24 | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | SX123 | Другие телекоммуникационные микросхемы | Не квалифицирован | S-XQCC-N28 | -120 дБм | АЭК-Q100 | 300 кбит/с | 16 мА | 16 мА~95 мА | 17 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B132F256GM32-B0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1v132f128gm32b0r-datasheets-2479.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | I2C, УАРТ, УАРТ | 1,85 В~3,8 В | 32-КФН (5х5) | -99,2 дБм | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 3 дБм | 16 | Bluetooth | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATWILC3000A-MU-Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | 48-VFQFN Открытая колодка | I2C, SDIO, SPI, UART | 3,6 В | АТВИЛК3000 | 48-КФН (5х5) | -98 дБм | -98 дБм | 72,2 Мбит/с | 92 мА | 325 мА | 19 дБм | 18 | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, SDIO, SPI, UART | 8ПСК, ГФСК, КФСК | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | 18 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B132F128GM48-B0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1v132f128gm32b0r-datasheets-2479.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | I2C, УАРТ, УАРТ | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 3 дБм | Bluetooth | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XE1202AI027TRLF | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | TrueRF™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 433 МГц 868 МГц 915 МГц | 1,6 мм | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/semtech-xe1202ai027trlf-datasheets-5554.pdf | 44-LQFP | 10,05 мм | 10 мм | Без свинца | 10,05 мм | 44 | 8 недель | 44 | да | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | 2,4 В~3,6 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,8 мм | ХЕ120 | 44 | -116 дБм | 76,8 кбит/с | 14 мА | 33 мА~62 мА | 15 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1021RUZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 402–470 МГц 804–960 МГц | Соответствует ROHS3 | 32-VQFN Открытая колодка | 7,1 мм | 7 мм | 3В | Содержит свинец | 7,1 мм | 32 | СПИ, УАРТ | нет | Золото | Нет | 1 | е4 | 2,3 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,65 мм | СС1021 | 32 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | S-PQCC-N32 | -109 дБм | 153,6 кбод | 19,9 мА | 12,3 мА~27,1 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ1В132Ф128ГМ32-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1v132f128gm32b0r-datasheets-2479.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | I2C, УАРТ, УАРТ | 1,85 В~3,8 В | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMB11G18A-MU-Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-atsamb11g18amuy-datasheets-2484.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | Без свинца | 48 | 19 недель | I2C, SPI, УАРТ | да | 1 | ДА | 2,3 В~4,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,4 мм | АТСАМБ11 | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N48 | -96 дБм | 4,2 мА | 256 КБ флэш-памяти 128 КБ ПЗУ 128 КБ ОЗУ | 3мА~4мА | 3,5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | 30 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ1В132Ф128ГМ32-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1v132f128gm32b0r-datasheets-2479.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | I2C, УАРТ, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТВИЛК1000-MR1100A | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-atwilc1000mr1100a-datasheets-2499.pdf | Модуль | Без свинца | 40 | I2C, SDIO, SPI, UART | 1,8 В~3,6 В | АТВИЛК1000 | -98 дБм | -98 дБм | 72,2 Мбит/с | 68 мА | 128 КБ ПЗУ 224 КБ ОЗУ | 230 мА | 19 дБм | 6 | Wi-Fi | I2C, SDIO, SPI, UART | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM, QPSK | 802.11b/г/н | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATBTLC1000A-MU-Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-atbtlc1000amut-datasheets-8761.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | Без свинца | 32 | 12 недель | I2C, SPI, УАРТ | да | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,8 В~4,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,4 мм | АТБТЛК1000 | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | -96 дБм | 3,4 Мбит/с | 4мА | 128 КБ ПЗУ 128 КБ ОЗУ | 3мА | 3,5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | 13 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24Е1Г | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | СМД/СМТ | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24e1greel7-datasheets-2108.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 3,3 В | 6 мм | 3мА | 16 недель | Нет СВХК | 3,6 В | 1,9 В | 36 | СПИ, УАРТ | 2524 ГГц | 1,9 В~3,6 В | 36-КФН (6х6) | -90 дБм | -90 дБм | 1 Мбит/с | 18 мА~25 мА | 512Б ПЗУ 4,25КБ ОЗУ | 9 мА~13 мА | 0 дБм | 11 | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ГФСК | 11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYWUSB6953-48LTXC | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | БеспроводнойUSB™ | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cywusb695348ltxc-datasheets-4597.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | I2C, СПИ | 8542.31.00.01 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | 48 | 20 | Другие микропроцессорные ИС | 3/3,3 В | 2мА | Не квалифицирован | S-XQCC-N48 | -95 дБм | 62,5 кбит/с | 61,3 мА | 8 КБ флэш-памяти 512 байт | 74,7 мА | 18 | 12 МГц | 8 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, СПИ | ДССС | 18 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATWILC1000A-UU-T | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | 40-VFQFN Открытая колодка | 1,3 В | 1356 В | 1,235 В | 40 | I2C, SDIO, SPI, UART | 48 МГц | 1,62 В~3,6 В | АТВИЛК1000 | 1 | 40-КФН (5х5) | -98 дБм | -98 дБм | 72,2 Мбит/с | 68 мА | 128 КБ ПЗУ 192 КБ ОЗУ | 230 мА | 20,6 дБм | 9 | Wi-Fi | I2C, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 9 |
