Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Программируемость ПЗУ | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Ширина встроенной программы ПЗУ | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SX1231JIMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 424–510 МГц 862–1,02 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 24-VQFN Открытая колодка | 5 мм | 3В | 5 мм | 28 | 12 недель | 24 | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | SX123 | Другие телекоммуникационные микросхемы | Не квалифицирован | S-XQCC-N28 | -120 дБм | АЭК-Q100 | 300 кбит/с | 16 мА | 16 мА~95 мА | 17 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B132F256GM32-B0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1v132f128gm32b0r-datasheets-2479.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | I2C, УАРТ, УАРТ | 1,85 В~3,8 В | 32-КФН (5х5) | -99,2 дБм | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 3 дБм | 16 | Bluetooth | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATWILC3000A-MU-Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | 48-VFQFN Открытая колодка | I2C, SDIO, SPI, UART | 3,6 В | АТВИЛК3000 | 48-КФН (5х5) | -98 дБм | -98 дБм | 72,2 Мбит/с | 92 мА | 325 мА | 19 дБм | 18 | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, SDIO, SPI, UART | 8ПСК, ГФСК, КФСК | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | 18 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B132F128GM48-B0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1v132f128gm32b0r-datasheets-2479.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | I2C, УАРТ, УАРТ | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 3 дБм | Bluetooth | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XE1202AI027TRLF | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | TrueRF™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 433 МГц 868 МГц 915 МГц | 1,6 мм | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/semtech-xe1202ai027trlf-datasheets-5554.pdf | 44-LQFP | 10,05 мм | 10 мм | Без свинца | 10,05 мм | 44 | 8 недель | 44 | да | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | 2,4 В~3,6 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,8 мм | ХЕ120 | 44 | -116 дБм | 76,8 кбит/с | 14 мА | 33 мА~62 мА | 15 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1021RUZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 402–470 МГц 804–960 МГц | Соответствует ROHS3 | 32-VQFN Открытая колодка | 7,1 мм | 7 мм | 3В | Содержит свинец | 7,1 мм | 32 | СПИ, УАРТ | нет | Золото | Нет | 1 | е4 | 2,3 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,65 мм | СС1021 | 32 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | S-PQCC-N32 | -109 дБм | 153,6 кбод | 19,9 мА | 12,3 мА~27,1 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ1В132Ф128ГМ32-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1v132f128gm32b0r-datasheets-2479.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | I2C, УАРТ, УАРТ | 1,85 В~3,8 В | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMB11G18A-MU-Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-atsamb11g18amuy-datasheets-2484.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | Без свинца | 48 | 19 недель | I2C, SPI, УАРТ | да | 1 | ДА | 2,3 В~4,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,4 мм | АТСАМБ11 | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N48 | -96 дБм | 4,2 мА | 256 КБ флэш-памяти 128 КБ ПЗУ 128 КБ ОЗУ | 3мА~4мА | 3,5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | 30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ1В132Ф128ГМ32-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1v132f128gm32b0r-datasheets-2479.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | I2C, УАРТ, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТВИЛК1000-MR1100A | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-atwilc1000mr1100a-datasheets-2499.pdf | Модуль | Без свинца | 40 | I2C, SDIO, SPI, UART | 1,8 В~3,6 В | АТВИЛК1000 | -98 дБм | -98 дБм | 72,2 Мбит/с | 68 мА | 128 КБ ПЗУ 224 КБ ОЗУ | 230 мА | 19 дБм | 6 | Wi-Fi | I2C, SDIO, SPI, UART | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM, QPSK | 802.11b/г/н | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATBTLC1000A-MU-Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-atbtlc1000amut-datasheets-8761.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | Без свинца | 32 | 12 недель | I2C, SPI, УАРТ | да | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,8 В~4,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,4 мм | АТБТЛК1000 | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | -96 дБм | 3,4 Мбит/с | 4мА | 128 КБ ПЗУ 128 КБ ОЗУ | 3мА | 3,5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | 13 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5811C-PLQW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 433 МГц 868 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-ata5811cplqw-datasheets-2115.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 2,4 В~3,6 В | -116,5 дБм | 20 кбод | 10,3 мА~10,5 мА | 8,5 мА~17,8 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATWILC1001A-MU-Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2412–2484 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | 40-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 1,62 В~3,6 В | ATWILC1001 | 40-КФН (5х5) | -98 дБм | 72,2 Мбит/с | 128 КБ ОЗУ 128 КБ ПЗУ | 20,6 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5831-WNQW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 315 МГц 434 МГц 868 МГц 915 МГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/microchiptechnology-ata5831wnqw-datasheets-2211.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 12 недель | 32 | да | 1 | 1,9 В~3,6 В 2,4 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -125 дБм | 120 кбит/с | 9,8 мА | 20 КБ флэш-памяти 24 КБ ПЗУ 1 КБ SRAM | 9,4 мА~13,8 мА | 14,5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATWILC1000A-MU-T | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchip-atwilc1000amut-datasheets-5533.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 1,3 В | Без свинца | 16 недель | 1356 В | 1,235 В | I2C, SDIO, SPI, UART | 48 МГц | 1,62 В~3,6 В | АТВИЛК1000 | 1 | 40-КФН (5х5) | -98 дБм | -98 дБм | 72,2 Мбит/с | 68 мА | 128 КБ ПЗУ 192 КБ ОЗУ | 230 мА | 20,6 дБм | 9 | Wi-Fi | I2C, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 9 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATWILC1000A-MU-Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchip-atwilc1000amuy-datasheets-5535.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 1,3 В | Без свинца | I2C, SDIO, SPI, UART | Нет | 48 МГц | 1,62 В~3,6 В | АТВИЛК1000 | 1 | -98 дБм | -98 дБм | 72,2 Мбит/с | 68 мА | 128 КБ ПЗУ 192 КБ ОЗУ | 230 мА | 20,6 дБм | 9 | Wi-Fi | I2C, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 9 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ8002-R1Q32-R7 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 70°С | -25°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf8002r1q32r-datasheets-2098.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 850 мкм | 5 мм | 3В | 16 недель | 188,609377мг | 2-проводной, UART | 1,9 В~3,6 В | 32-КФН (5х5) | -87 дБм | -87дБм | 1 Мбит/с | 14,5 мА | 14,5 мА | 8б | 0 дБм | 2 | Bluetooth | УАРТ | ГФСК | Bluetooth версия 4.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5833-WNQW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 315 МГц 434 МГц 868 МГц 915 МГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/microchiptechnology-ata5831wnqw-datasheets-2211.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5,5 В | 5 мм | 32 | 13 недель | 32 | да | 1 | 1,9 В~3,6 В 2,4 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | НЕ УКАЗАН | -125 дБм | 120 кбит/с | 9,8 мА | 24 КБ ПЗУ | 9,4 мА~13,8 мА | 14,5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3200R1M1RGC | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | Без свинца | 64 | Нет СВХК | 64 | I2C, SPI, УАРТ | нет | ИМЕЮЩИЙ КРИСТАЛЛИЧЕСКУЮ ЧАСТОТУ 40 МГЦ С ТОЧНОСТЬЮ +/- 20 PPM. | Олово | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 0,5 мм | СС3200 | НЕ УКАЗАН | -95,7 дБм | 54 Мбит/с | 53 мА~59 мА | 128 КБ ОЗУ 64 КБ ПЗУ | 160 мА~278 мА | 27 | 128 КБ | 80 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 18,3 дБм | ВСПЫШКА | 8 | Wi-Fi | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 65536 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24AP1-КАТУШКА | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24ap1reel-datasheets-2087.pdf | 24-VQFN Открытая колодка | 3,6 В | 22 мА | 16 недель | 8542.39.00.01 | 1,9 В~3,6 В | -80 дБм | 1 Мбит/с | 13 мА~16 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | УСАРТ | ГФСК | АНТ™ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5812C-PLQW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 315 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-ata5811cplqw-datasheets-2115.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 2,4 В~3,6 В | -116,5 дБм | 20 кбод | 10,3 мА~10,5 мА | 8,5 мА~17,8 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HMC310MS8GE | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-hmc310ms8ge-datasheets-2092.pdf | 8-ТССОП, 8-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) Открытая колодка | 3 мм | 3 мм | 3В | Содержит свинец | 8 | 8 | 1 | УСТАРЕЛО (последнее обновление: 2 недели назад) | нет | EAR99 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | 0,65 мм | HMC310 | 8 | 40 | Не квалифицирован | 12 мА | 24 мА | 10 дБм | Bluetooth | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10162-56LQXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1016156lqxi-datasheets-3898.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | Без свинца | 56 | 15 недель | 56 | I2C, SPI, УАРТ | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 1,8 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 1,8 В | 30 | -91 дБм | 1 Мбит/с | 16,4 мА~21,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ПЗУ 16 КБ SRAM | 12,5 мА~20 мА | 36 | ВСПЫШКА | РУКА | 16 КБ | 32б | 3 дБм | Да | 4 | 36 | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.1 | 16000 | I2C | ДА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ8002-Р1Q32-Р | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 70°С | -25°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf8002r1q32r-datasheets-2098.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 850 мкм | 5 мм | 3В | 16 недель | 188,609377мг | 2-проводной, UART | 1,9 В~3,6 В | 32-КФН (5х5) | -87 дБм | -87дБм | 1 Мбит/с | 14,5 мА | 14,5 мА | 8б | 0 дБм | 2 | Bluetooth | УАРТ | ГФСК | Bluetooth версия 4.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ8002-R1Q32-T | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Поднос | 2 (1 год) | 70°С | -25°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf8002r1q32r-datasheets-2098.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 850 мкм | 5 мм | 3В | 16 недель | 3,6 В | 1,9 В | 32 | 2-проводной, UART | 1,9 В~3,6 В | 32-КФН (5х5) | -87 дБм | -87дБм | 1 Мбит/с | 14,5 мА | 14,5 мА | 8б | 0 дБм | 2 | Bluetooth | УАРТ | ГФСК | Bluetooth версия 4.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24АП1 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | СМД/СМТ | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24ap1reel-datasheets-2087.pdf | 24-VQFN Открытая колодка | 5 мм | 3В | 2,4 ГГц | 5 мм | 22 мА | 16 недель | Нет СВХК | 24 | Нет | 8542.39.00.01 | 1,9 В~3,6 В | -80 дБм | 1 Мбит/с | 22 мА | 13 мА~16 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | УСАРТ | ГФСК | АНТ™ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24E1G-КАТУШКА | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24e1greel7-datasheets-2108.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 3,3 В | 6 мм | 3мА | 16 недель | 3,6 В | 1,9 В | СПИ, УАРТ | Нет | 1,9 В~3,6 В | 36-КФН (6х6) | -90 дБм | -90 дБм | 1 Мбит/с | 18 мА~25 мА | 512Б ПЗУ 4,25КБ ОЗУ | 9 мА~13 мА | 0 дБм | 11 | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ГФСК | 11 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24E1G-REEL7 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24e1greel7-datasheets-2108.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 3,6 В | 3мА | 16 недель | СПИ, УАРТ | 1,9 В~3,6 В | 36-КФН (6х6) | -90 дБм | -90 дБм | 1 Мбит/с | 18 мА~25 мА | 512Б ПЗУ 4,25КБ ОЗУ | 9 мА~13 мА | 0 дБм | 11 | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ГФСК | 11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XWL1837MODGIMOC | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 2 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-xwl1837modgimoc-datasheets-2311.pdf | Модуль 100-FLGA | Содержит свинец | 100 | 100 | нет | 1 | ДА | 2,9 В~4,8 В | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 3,7 В | 0,7 мм | WL1837 | -95 дБм | 100 Мбит/с | 85 мА | 510 мА | 16,5 дБм | Bluetooth | УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.1 | 13 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2564NYFVT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2564yfvt-datasheets-0203.pdf | 54-БГА, ДСБГА | Без свинца | 360 мкА | 54 | 54 | УАРТ | 2 | да | Нет | 1 | 2,2 В~4,8 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,6 В | СС2564 | -95 дБм | 4 Мбит/с | 40,5 мА~41,2 мА | 40,5 мА~41,2 мА | 12 дБм | Bluetooth | И2С, УАРТ | ГФСК, ГМСК | Bluetooth версия 4.0 |
