| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Статус квалификации | Максимальный переход температуры (Tj) | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | разрешение | Частота выборов | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Ширина встроенной программы ПЗУ | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | Программирование напряжения |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EFR32FG12P431F1024GL125-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p232f1024gm48c-datasheets-9717.pdf | 125-ВФБГА | 8 недель | совместимый | -121 дБм | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 20 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 65 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG12P232F1024GL125-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 125-ВФБГА | 8 недель | совместимый | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG12P332F1024IM48-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~10,8 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG12P232F1024GM68-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 38,4 кбит/с | 8,4 мА~13 мА | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 20,3 мА~134,3 мА | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, ИК-порт, SPI, UART | 2GFSK, 4GFSK, ASK, DSSS, BPSK, DBPSK, GMSK, O-QPSK, OOK | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 46 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P432F1024GL125-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p232f1024gm48c-datasheets-9717.pdf | 125-ВФБГА | 8 недель | совместимый | -95 дБм | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 20 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P431F1024IM48-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 169 МГц 433 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p232f1024gm48c-datasheets-9717.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 1 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 1024 КБ флэш-памяти 256 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 20 дБм | I2C, I2S, ИК-порт, SPI, USART | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG12P232F1024GM48-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW88359CUBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm88335l2cubgt-datasheets-0729.pdf | 20 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2510EEI+ | Максим Интегрированный | $10,22 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 100–600 МГц | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/maximintegrated-max2510eeit-datasheets-0047.pdf | 28-ССОП (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,89 мм | 1,75 мм | 80 МГц | 28 | 6 недель | да | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1 | 500 мкА | е3 | Олово (Вс) | ДА | 650мВт | 2,7 В~5,5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | 0,635 мм | МАКС2510 | 28 | 30 | Не квалифицирован | 150°С | Р-ПДСО-G28 | 14 мА | 17 мА | 1 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4354KKWBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw4354kkwbgt-datasheets-0960.pdf | 395-XFBGA, ВЛЦСП | 17 недель | 1,2 В~3,3 В | -93 дБм | 19,5 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | И2С, СПИ, УАРТ | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1 | 11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1023-B-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1026bgmr-datasheets-9705.pdf | 85-ВФЛГА Открытая площадка | 6 недель | I2C, SPI, УАРТ | да | 1,8 В~3,8 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 4,4 КБ ОЗУ | 85 мА | 16 | ВСПЫШКА | 4,3 КБ | 8б | 20 дБм Макс. | 4 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 53 | 3В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П232Ф1024ГМ68-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 38,4 кбит/с | 8,4 мА~13 мА | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 20,3 мА~134,3 мА | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, ИК-порт, SPI, UART | 2GFSK, 4GFSK, ASK, DSSS, BPSK, DBPSK, GMSK, O-QPSK, OOK | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 46 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1021RSST | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 402–470 МГц 804–960 МГц | Соответствует ROHS3 | 32-VQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | 3В | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | СПИ, УАРТ | АКТИВНО (Последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | 1 | 2,3 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,65 мм | СС1021 | 32 | -109 дБм | 153,6 кбод | 19,9 мА | 12,3 мА~27,1 мА | 5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ13П733Ф512ИМ48-Д | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | 2 (1 год) | 169–170 МГц 195–358 МГц 426–445 МГц 470–510 МГц 863–876 МГц 902–930 МГц 2,4–2,4835 ГГц | /files/siliconlabs-efr32mg13p632f512gm48cr-datasheets-9638.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -103,3 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~14 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 мА | 20 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, ИК-порт, UART, USART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 28 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ14П733Ф256ИМ48-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg14p732f256im48b-datasheets-3292.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1083-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf | 36-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | 36 | I2C, SPI, УАРТ | 25 МГц | 1,8 В~3,6 В | 36-QFN (5x6) | -126 дБм | -126 дБм | 1 Мбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 8 КБ флэш-памяти 768 байт ОЗУ | 18 мА~29 мА | ВСПЫШКА | 8051 | 768Б | 8б | 13 дБм | Да | 4 | 11 | 15 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ООК | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4339XKWBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw4339xkubgt-datasheets-0369.pdf | 286-XFBGA, ВЛЦСП | 13 недель | 1,2 В~3,3 В | -95,5 дБм | 3 Мбит/с | 110 мА | 340 мА | 13 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | И2С, СПИ, УАРТ | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P432F1024GL125-BR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p231f1024gl125b-datasheets-3661.pdf | 125-ВФБГА | 8 недель | да | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 256 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 19 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | 65 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG12P433F1024GL125-C | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Синий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,94 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg12p432f1024gm48c-datasheets-0020.pdf | 125-ВФБГА | 7 мм | 7 мм | 125 | 8 недель | 1 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | С-ПБГА-Б125 | -95 дБм | 2000 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 19 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | 65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG12P332F1024GM48-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43236BKMLG | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw43236bkmlgt-datasheets-0503.pdf | 88-VFQFN Открытая колодка | 13 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P433F1024GM48-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p232f1024gm48c-datasheets-9717.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | -121 дБм | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 20 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADUCRF101BCPZ128 | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 431–464 МГц 862–928 МГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-aducrf101bcpz128rl-datasheets-0156.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка, CSP | 9 мм | Содержит свинец | 64 | 8 недель | Нет СВХК | 64 | I2C, SPI, УАРТ | ПРОИЗВОДСТВО (последнее обновление: 1 неделю назад) | нет | 5А992.С | е3 | Матовый олово (Sn) | 2,2 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 0,5 мм | ADUCRF101 | 64 | 30 | -116 дБм | 300 кбит/с | 12,8 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ | 1,5 Б | 167 тыс. кадров в секунду | 9 мА~32 мА | 28 | ВСПЫШКА | РУКА | 16 КБ | 32б | 16 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 13 дБм | Да | 3 | 8 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | 2ФСК, ГФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ13П732Ф512ИМ48-Д | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | 2 (1 год) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | /files/siliconlabs-efr32mg13p632f512gm48cr-datasheets-9638.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -103,3 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~14 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 мА | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, ИК-порт, UART, USART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P431F1024GM68-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 110–191 МГц 1,95–358 МГц 390–574 МГц 779–956 МГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p232f1024gm48c-datasheets-9717.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 38,4 кбит/с | 8,4 мА~13 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 20,3 мА~134,3 мА | 20 дБм | I2C, I2S, ИК-порт, SPI, UART | 2GFSK, 4GFSK, ASK, DSSS, BPSK, DBPSK, GMSK, O-QPSK, OOK | Флекс Геккон | 46 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П232Ф1024ГЛ125-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 125-ВФБГА | 8 недель | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG12P433F1024IM68-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 169–170 МГц 195–358 МГц 426–445 МГц 470–510 МГц 863–876 МГц 902–930 МГц 2,4–2,4835 ГГц | /files/siliconlabs-efr32bg12p432f1024gm48c-datasheets-0020.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~14 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 мА | 20 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, ИК-порт, UART, USART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth версия 5.0 | 46 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P431F1024GM48-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p232f1024gm48c-datasheets-9717.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | -121 дБм | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 20 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1P233F256IM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | Соответствует RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p132f256im32c0-datasheets-3682.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | 2 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 20 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | ДССС, О-QPSK, ГФСК | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4390DKWBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw4390dkwbgt-datasheets-0839.pdf | 286-XFBGA, ВЛЦСП | 13 недель | 1,2 В~3,3 В | -98,4 дБм | 72 Мбит/с | 20,5 дБм | Wi-Fi | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, QPSK, OFDM | 802.11b/г/н | 24 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.