| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Тип телекоммуникационных микросхем | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NRF24LE1-O17Q24-T | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,95 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24le1o17q32s-datasheets-5816.pdf | 24-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | 3,6 В | 24 | 20 недель | I2C, SPI, УАРТ | 8542.31.00.01 | ДА | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N24 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 12,4 мА~13,3 мА | 16 КБ OTP 1 КБ SRAM | 6,8 мА~11,1 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | 7 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG13P632F512IM48-ДР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -103,3 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~14 мА | 512 КБ флэш-памяти, 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 мА | 10 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, ИК-порт, UART, USART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v5.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24АП2-8CHQ32-Р | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24ap21chq32s-datasheets-5810.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 3В | 5 мм | 32 | 20 недель | Нет | 8542.39.00.01 | 1,9 В~3,6 В | КВАД | 3В | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | S-PQCC-N32 | -85 дБм | 1 Мбит/с | 17 мА | 11 мА~15 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | УСАРТ | ГФСК | АНТ™ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1064-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 283–350 МГц 425–525 МГц 850–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf | 36-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | 36 | I2C, SPI, УАРТ | 25 МГц | 1,8 В~3,6 В | 36-КФН (5х6) | -116 дБм | -116 дБм | 500 кбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 4 КБ ОЗУ | 18 мА~29 мА | ВСПЫШКА | 8051 | 4 КБ | 8б | 13 дБм | Да | 4 | 11 | 15 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ООК | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АДФ7025BCPZ-RL7 | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 431–464 МГц 862–870 МГц 902–928 МГц | 28мА | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adf7025bcpzrl-datasheets-9131.pdf | 48-WFQFN Открытая колодка, CSP | 7 мм | 6,75 мм | 3,6 В | Содержит свинец | 7 мм | 48 | 8 недель | 48 | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 3 недели назад) | нет | 5А991.Б | Олово | 8542.39.00.01 | 1 | 27 мА | е3 | 2,3 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | АДФ7025 | 48 | 40 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | Не квалифицирован | -104,2 дБм | 384 кбит/с | 19 мА~21 мА | 14,6 мА~28 мА | 13 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32WB55CCU6TR | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,402–2,48 ГГц | Соответствует RoHS | /files/stmicroelectronics-stm32wb55ccu6-datasheets-8299.pdf | 48-UFQFN Открытая площадка | 10 недель | совместимый | 1,71 В~3,6 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 2 Мбит/с | 4,5 мА~7,9 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ SRAM | 5,2 мА~12,7 мА | 6 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, UART, USART, USB | ГФСК | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 30 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4128FNI-BL573T | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПСОК® 4 | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,55 мм | Соответствует ROHS3 | 2018 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cy8c4127lqibl473-datasheets-0797.pdf | 4,04 мм | 3,87 мм | 76 | 22 недели | ДА | 1,8 В~5,5 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,8 В | 0,4 мм | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б76 | -92 дБм | 8 Мбит/с | 16,4 мА~18,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ПЗУ 32 КБ SRAM | 16,5 мА~20 мА | 36 | 3 дБ | Bluetooth, общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 36 | 32000 | И2С; СПИ; УАРТ | НЕТ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20704UA2KFFB1GT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm20704ua2kffb1g-datasheets-4233.pdf | 49-ВФБГА, ФКБГА | 15 недель | 3,3 В | -96 дБм | 3 Мбит/с | 38мА | 9 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART, USB | 4ДКФСК, 8ДПСК, ГФСК | Bluetooth v4.1 +EDR | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1277IMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | ЛоРа™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 137 МГц~1,02 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2013 год | 28-VQFN Открытая колодка | Без свинца | 28 | 12 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,7 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | SX127 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | Не квалифицирован | S-XQCC-N28 | -148 дБм | 300 кбит/с | 10,8 мА~12 мА | 20 мА~120 мА | 20 дБм | 802.15.4 | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4127LQI-BL453T | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПСОК® 4 | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2011 год | 56-UFQFN Открытая площадка | 18 недель | 1,8 В~5,5 В | 56-КФН (7х7) | -91 дБм | 8 Мбит/с | 16,4 мА~18,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ПЗУ 16 КБ SRAM | 14,2 мА~20 мА | 3 дБ | Bluetooth, общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 36 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG21A020F512IM32-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | /files/siliconlabs-efr32bg21a010f512im32br-datasheets-9189.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20704UA1KFFB1GT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm20704ua2kffb1g-datasheets-4233.pdf | 49-ВФБГА, ФКБГА | 18 недель | 3,3 В | -95,5 дБм | 2 Мбит/с | 12 дБм | Bluetooth | СПИ, УАРТ | Bluetooth v4.1 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG13P632F512IM32-ДР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -103,3 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~14 мА | 512 КБ флэш-памяти, 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 мА | 10 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, ИК-порт, UART, USART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v5.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4128LQI-BL563T | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | PSOC® 4 CY8C4xx8 БЛЕ | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 56-UFQFN Открытая площадка | 22 недели | 1,8 В~5,5 В | -92 дБм | 8 Мбит/с | 16,4 мА~18,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ПЗУ 32 КБ SRAM | 16,5 мА~20 мА | 3 дБм | Bluetooth, общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1P332F256GM32-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b232f256gm48c0-datasheets-1511.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 32,7 мА | 19,5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ220Ф32Р63Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -126 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 27 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20738A2KML3G | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20738a2kml3g-datasheets-9493.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 40 | 13 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,2 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,2 В | 0,5 мм | S-XQCC-N40 | -93 дБм | 1 Мбит/с | 26,8 мА | 26,9 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.0 | 22 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЕМ341-РТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em341rtr-datasheets-9498.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | I2C, SPI, УАРТ | 8542.31.00.01 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,25 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-PQCC-N48 | -102 дБм | 5 Мбит/с | 22 мА~28,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 12 КБ ОЗУ | 21,5 мА~43,5 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4128LQI-BL573T | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | PSOC® 4 CY8C41xx БЛЕ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cy8c4127lqibl473-datasheets-0797.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 22 недели | 1,8 В~5,5 В | -92 дБм | 8 Мбит/с | 16,4 мА~18,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ПЗУ 32 КБ SRAM | 16,5 мА~20 мА | 3 дБ | Bluetooth, общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NCS36510MNTXG | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/onsemiconductor-ncs36510mntxg-datasheets-9430.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 20 недель | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | е3 | Олово (Вс) | ДА | 1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N40 | -99 дБм | 640 КБ флэш-памяти 48 КБ ОЗУ | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | О-QPSK | Зигби® | 18 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TRF6903PTRG4 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 315 МГц 433 МГц 868 МГц 915 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf6903ptrg4-datasheets-9503.pdf | 48-LQFP | 7,2 мм | 7 мм | Без свинца | 7,2 мм | 48 | 181,692094мг | 48 | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,2 В~3,6 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,7 В | 0,5 мм | TRF6903 | 48 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | Не квалифицирован | 64 кбит/с | 10 мА~20 мА | 10 мА~37 мА | 8 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК, ОК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20930A0KML2G | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -30°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm20930a0kml2gt-datasheets-3773.pdf | 16 недель | 1,4 В~3,6 В | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v3.0 | 14 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ320Ф64Р61Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg320f64r69gc0-datasheets-3597.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -126 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 16 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 25 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20705A1KWFBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm20705b0kwfbgt-datasheets-3981.pdf | 50-ВФБГА | 13 недель | 5,5 В | -91 дБм | 3 Мбит/с | 31 мА | 65 мА | 10 дБм | Bluetooth | SPI, UART, USB | Bluetooth v4.1 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF9E5-КАТУШКА | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 433 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf9e5-datasheets-9617.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 12,5 мА | 32 | 20 недель | ДА | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицирован | S-PQCC-N32 | -100 дБм | -100 дБм | 50 кбит/с | 4,25 КБ ОЗУ | 9 мА~30 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ГФСК | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG13P732F512GM32-DR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -103,3 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~14 мА | 512 КБ флэш-памяти, 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 мА | 19 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, ИК-порт, UART, USART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v5.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24ЛУ1П-F16Q32-R7 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24lu1pf32q32t-datasheets-1289.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 13,3 мА | 20 недель | SPI, UART, USB | EAR99 | 8542.39.00.01 | 4 В~5,25 В | -94 дБм | 12 Мбит/с | 12,9 мА~13,3 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 11,1 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | SPI, UART, USB | ГФСК | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2533F32RHAR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf370417irget-datasheets-0676.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | 40 | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2533 | 40 | -97 дБм | 250 кбит/с | 21,6 мА~25,1 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ ОЗУ | 28,5 мА~38,8 мА | 4 КБ | 4,5 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | 23 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG21A010F768IM32-BR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | /files/siliconlabs-efr32bg21a010f512im32br-datasheets-9189.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ320Ф32Р60Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg320f64r69gc0-datasheets-3597.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -126 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 25 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.