| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Тип телекоммуникационных микросхем | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ЭЗР32ХГ220Ф32Р63Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -126 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20738A2KML3G | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20738a2kml3g-datasheets-9493.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 40 | 13 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,2 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,2 В | 0,5 мм | S-XQCC-N40 | -93 дБм | 1 Мбит/с | 26,8 мА | 26,9 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.0 | 22 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЕМ341-РТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em341rtr-datasheets-9498.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | I2C, SPI, УАРТ | 8542.31.00.01 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,25 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-PQCC-N48 | -102 дБм | 5 Мбит/с | 22 мА~28,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 12 КБ ОЗУ | 21,5 мА~43,5 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4128LQI-BL573T | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | PSOC® 4 CY8C41xx БЛЕ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cy8c4127lqibl473-datasheets-0797.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 22 недели | 1,8 В~5,5 В | -92 дБм | 8 Мбит/с | 16,4 мА~18,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ПЗУ 32 КБ SRAM | 16,5 мА~20 мА | 3 дБ | Bluetooth, общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 36 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NCS36510MNTXG | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/onsemiconductor-ncs36510mntxg-datasheets-9430.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 20 недель | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | е3 | Олово (Вс) | ДА | 1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N40 | -99 дБм | 640 КБ флэш-памяти 48 КБ ОЗУ | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | О-QPSK | Зигби® | 18 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TRF6903PTRG4 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 315 МГц 433 МГц 868 МГц 915 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf6903ptrg4-datasheets-9503.pdf | 48-LQFP | 7,2 мм | 7 мм | Без свинца | 7,2 мм | 48 | 181,692094мг | 48 | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,2 В~3,6 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,7 В | 0,5 мм | TRF6903 | 48 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | Не квалифицирован | 64 кбит/с | 10 мА~20 мА | 10 мА~37 мА | 8 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК, ОК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20930A0KML2G | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -30°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm20930a0kml2gt-datasheets-3773.pdf | 16 недель | 1,4 В~3,6 В | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 3.0 | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ320Ф64Р61Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg320f64r69gc0-datasheets-3597.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -126 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 16 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20705A1KWFBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm20705b0kwfbgt-datasheets-3981.pdf | 50-ВФБГА | 13 недель | 5,5 В | -91 дБм | 3 Мбит/с | 31 мА | 65 мА | 10 дБм | Bluetooth | SPI, UART, USB | Bluetooth v4.1 | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF9E5-КАТУШКА | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 433 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf9e5-datasheets-9617.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 12,5 мА | 32 | 20 недель | ДА | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицирован | S-PQCC-N32 | -100 дБм | -100 дБм | 50 кбит/с | 4,25 КБ ОЗУ | 9 мА~30 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ГФСК | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24LE1-O17Q32-T | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,95 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24le1o17q32s-datasheets-5816.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 3,6 В | 32 | 20 недель | I2C, SPI, УАРТ | 8542.31.00.01 | ДА | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 12,4 мА~13,3 мА | 16 КБ OTP 1 КБ SRAM | 6,8 мА~11,1 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2560ANPYFVR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 54-БГА, ДСБГА | 4,8 В | УАРТ | 2,2 В~4,8 В | СС2560 | -95 дБм | 4 Мбит/с | 40,5 мА~41,2 мА | 40,5 мА~41,2 мА | 12 дБм | Bluetooth | И2С, УАРТ | ГФСК, ГМСК | Bluetooth v4.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20707UA1KFFB4GT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20707ua1kffb4gt-datasheets-3960.pdf | 49-ВФБГА, ФКБГА | 18 недель | 3,3 В | -96,5 дБм | 2 Мбит/с | 26,4 мА | 60 мА | 9 дБм | Bluetooth | И2С, СПИ, УАРТ | Bluetooth v4.2 | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG13P632F512GM48-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | совместимый | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth версия 5.0 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43362КУБГТ | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw43362kubgt-datasheets-9380.pdf | 69-УФБГА, ВЛБГА | 2,92 мм | 69 | 13 недель | 1 | ДА | 1,2 В~3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,4 мм | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б69 | -97 дБм | 72 Мбит/с | 52 мА~59 мА | 448 КБ ПЗУ 240 КБ ОЗУ | 260 мА~320 мА | 18,5 дБм | Wi-Fi | JTAG, SPI, UART | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, QPSK, OFDM | 802.11b/г/н | 5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ220Ф32Р60Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -126 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG13P732F512GM32-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg13p231f512gm48c-datasheets-9762.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 1 Мбит/с | 9,5 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ГФСК, 4ГФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГМСК, ООК, ОКФСК | Bluetooth версия 5.0 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1084-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 283–350 МГц 425–525 МГц 850–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf | 36-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | 36 | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~3,6 В | -116 дБм | 500 кбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 16 КБ флэш-памяти 768 байт ОЗУ | 18 мА~29 мА | ВСПЫШКА | 8051 | 768Б | 8б | 13 дБм | Да | 4 | 11 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ООК | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24ЛУ1П-F16Q32-Р | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24lu1pf32q32t-datasheets-1289.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 13,3 мА | 20 недель | SPI, UART, USB | EAR99 | 8542.39.00.01 | 4В~5,25В | -94 дБм | 12 Мбит/с | 12,9 мА~13,3 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 11,1 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | SPI, UART, USB | ГФСК | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ220Ф64Р67Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24LU1P-O17Q32-T | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,95 мм | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24lu1po17q32s-datasheets-5956.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 20 недель | SPI, UART, USB | 8542.31.00.01 | 4В~5,25В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,27 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 12 Мбит/с | 12,9 мА~13,3 мА | 17 КБ OTP 2 КБ SRAM | 11,1 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | SPI, UART, USB | ГФСК | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24ЛЕ1-Ф16К32-Р | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24le1q32sample-datasheets-5813.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 3,6 В | 20 недель | I2C, SPI, УАРТ | Олово | 8542.31.00.01 | 1,9 В~3,6 В | -94 дБм | 2 Мбит/с | 12,4 мА~13,3 мА | 16 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 6,8 мА~11,1 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, JTAG, SPI, UART | ГФСК | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ220Ф32Р68Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1P232F256IM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | 2 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 10,5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ220Ф64Р60Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -126 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ21А010Ф512ИМ32-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | /files/siliconlabs-efr32bg21a010f512im32br-datasheets-9189.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1100-РТР1 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 400–464 МГц 800–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1100rtkr-datasheets-7654.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 900 мкм | 4 мм | 3,3 В | Без свинца | 4 мм | 20 | 20 | NRND (Последнее обновление: 6 дней назад) | да | 850 мкм | Золото | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1100 | 20 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | Не квалифицирован | -111 дБм | 500 кбод | 13,9 мА~15,9 мА | 12,3 мА~31,1 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2511F16RSPR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 900 мкм | 6 мм | 3,3 В | Без свинца | 36 | 6 недель | 36 | СПИ, УАРТ | 128 КБ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 850 мкм | Медь, Свинец, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 3В~3,6В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС2511 | 36 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -103 дБм | 500 кбод | 14,7 мА~22,9 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 15,5 мА~26 мА | 2 КБ | 8б | 1 дБм | 21 | Общий ISM > 1 ГГц | I2S, SPI, USART, USB | 2ФСК, ГФСК, МСК | 19 | |||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B232F256IM32-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | 2 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 10,5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20705B0KWFBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | 0,94 доллара США | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm20705b0kwfbgt-datasheets-3981.pdf | 50-ВФБГА | 13 недель | 5,5 В | -91 дБм | 3 Мбит/с | 31 мА | 65 мА | 10 дБм | Bluetooth | SPI, UART, USB | Bluetooth v4.1 | 8 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.