Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМодули радиочастотных приемопередатчиков(4614)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Тип разъема | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Тип телекоммуникационных микросхем | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Диапазон температуры окружающей среды: высокий | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Потребляемая мощность | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Мощность — Выход | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь | Версия прошивки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RN1810E-I/RM100 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 2,29 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-rn1810eirm100-datasheets-9040.pdf | Модуль | 26,67 мм | 17,78 мм | Без свинца | 37 | 16 недель | да | 1 | 3,3 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 1,27 мм | РН1810 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 30 | Р-XXMA-N37 | -95,7 дБм | ТС 16949 | 64 мА | 54 Мбит/с | 247 мА | 21 дБм | Wi-Fi | УАРТ | 802.11b/г/н | Антенна в комплект не входит, W.FL | 1.0.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ХУМ-2.4-RC | Линкс Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | HumRC™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/linxtechnologiesinc-hum900rccas-datasheets-8434.pdf | Модуль | Без свинца | 6 недель | УАРТ | да | 2В~3,6В | -99 дБм | 25,5 мА | 38,4 кбит/с | 19 мА~28 мА | 1 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | Параллельный, UART | ФХСС, МСК | Собственный | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LTP5900IPC-WHMA#PBF | Линейные технологии/аналоговые устройства | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Dust Networks®, SmartMesh®, WirelessHART | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/lineartechnologyanalogdevices-ltp5900ipcwhma1b2pbf-datasheets-6936.pdf | 22-ДИП-модуль | 7,9502 мм | 2,7 МГц | 16 недель | 22 | СПИ, УАРТ | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 3 недели назад) | 2,75 В~3,76 В | LTP5900 | 22 | -95 дБм | 4,5 мА | 250 кбит/с | 5,4 мА~9,7 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | ДССС | Беспроводной протокол HART | Антенна в комплект не входит, MMCX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН4870-В/РМ140 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | 2402 ГГц~2,48 ГГц | 2,4 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-rn4870irm140-datasheets-9119.pdf | Модуль 33-СМД | 22 мм | 12 мм | 33 | 16 недель | 1 | ДА | 1,9 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N33 | ТС 16949 | -90 дБм | 13 мА | 10 кбит/с | 0 дБм | Bluetooth | I2C, AIO, PIO, ШИМ, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | РН4870 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ХВ3-24АРМ | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 3 802.15.4 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/digi-xb324arm-datasheets-9066.pdf | Модуль 34-СМД | 5 недель | 2,1 В~3,6 В | -103 дБм | 17 мА | 250 кбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 135 мА | 19 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | ДССС | Bluetooth v4.0, Zigbee® | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGX13S22GA-V31 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-bgx13s22gav21-datasheets-8176.pdf | Модуль 51-СМД | 12 недель | 2,4 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -94,1 дБм | 3,5 мА~7 мА | 2 Мбит/с | 3,5 мА~7 мА | 8 дБм | Bluetooth | УАРТ, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Чип | BGX13S | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BM71BLE01FC2-0B02AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-bm71ble01fc20b02aa-datasheets-9080.pdf | Модуль | 8 мм | 6 мм | 17 | 16 недель | да | 1 | ДА | 1,9 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | БМ71 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 30 | Р-XXMA-N17 | -90 дБм | 10 мА~13 мА | 8,6 Мбит/с | 13 мА | 2 дБм | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth v5.0 | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | 1.06 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БМ833Ф | Компания Фанстел. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Модуль 68-СМД | 8 недель | 1,7 В~5,5 В | -104 дБм | 4,6 мА | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 8 дБм | 802.15.4, Блютуз | АЦП, GPIO, I2C, ШИМ, SPI, UART | Bluetooth v5.1 | Трассировка печатной платы | nRF52833 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RC2400-ЗНМ | Радиоподелки | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Зигби | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | Поставщик не определен | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/radiocraftsas-rc2400znm-datasheets-9089.pdf | Модуль 30-СМД | 6 недель | 2В~3,6В | -97 дБм | 24 мА | 250 кбит/с | 34 мА | 3 дБм | 802.15.4 | УАРТ | О-QPSK | Зигби® | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | СС2530 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC840E | Компания Фанстел. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/fanstelcorp-bc840e-datasheets-9200.pdf | Модуль 64-СМД | 8 недель | 1,7 В~5,5 В | -96 дБм | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 8 дБм | 802.15.4, Блютуз | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SPI, UART, USB | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | Антенна не входит в комплект | nRF52840-CKAA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BM78SPP05MC2-0004AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 1,8 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-bm78spp05nc20002aa-datasheets-8598.pdf | Модуль | 15 мм | 12 мм | 30 | 16 недель | неизвестный | 1 | ДА | 3,3 В~4,2 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | БМ78 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N30 | ТС 16949 | -92 дБм | 37 мА | 43 мА | 1,5 дБм | Bluetooth | I2C, УАРТ | Bluetooth v4.2 | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | 1,35 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM11S12F256GA-BG2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Модуль | 12 недель | 1,85 В~3,8 В | -90 дБм | 8,7 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AMW006-3.3.2R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Модуль | 12 недель | 3,3 В | -94 дБм | 5,7 мА | 54 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти | 11,4 мА | 16 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | 802.11b/г/н | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ113А256В2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-bgm113a256v2-datasheets-9215.pdf | Модуль 36-СМД | 2 мм | 83,5 МГц | 36 | 12 недель | I2C, I2S, ИК-порт, SMBus, SPI, UART, USART | 1 | 200 мА | ДА | 3,8 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,8 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | Р-XXMA-N36 | -93 дБм | 8,7 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,8 мА | 1 | 3 дБм | 14 | Bluetooth | СПИ, УАРТ | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| W01 | Пиком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/pycomltd-w01-datasheets-8716.pdf | Модуль | 900 кГц | 14 недель | I2C, I2S, SPI, UART | 3,3 В | 85°С | 16 Мбит/с | 8 | 24 | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | ЭСП32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AMW136-3.2.0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-amw136320r-datasheets-9018.pdf | Модуль | 12 недель | 3,3 В | -94 дБм | 5,7 мА | 54 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти | 11,4 мА | 18 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RN4870-I/RM140 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 2402 ГГц~2,48 ГГц | 2,4 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-rn4870irm140-datasheets-9119.pdf | Модуль 33-СМД | 22 мм | 12 мм | 33 | 16 недель | 1 | ДА | 1,9 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N33 | ТС 16949 | -90 дБм | 13 мА | 10 кбит/с | 0 дБм | Bluetooth | I2C, AIO, PIO, ШИМ, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | РН4870 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX-SIP-SFEU-API-1-01-TX30 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -30°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 868,13 МГц 869,525 МГц | 0,996 мм | Соответствует ROHS3 | /files/onsemiconductor-axsipsfeuapi101tx30-datasheets-9121.pdf | Модуль 38-СМД | 9 мм | 7 мм | 44 | 20 недель | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | Никель/золото/палладий (Ni/Au/Pd) | ДА | 2,1 В~3,6 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 3В | Р-XBCC-B44 | -125 дБм | 14 мА | 600 бит/с | 45 мА | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 13 дБм | ГПИО, СПИ, УАРТ | БПСК, ФСК, ГФСК | Сигфокс | Антенна не входит в комплект | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БМД-360-АР | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,36–2,5 ГГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-bmd360ar-datasheets-9127.pdf | Модуль | 12 недель | 1,7 В~3,6 В | -97 дБм | 11,2 мА | 2 Мбит/с | 192 КБ флэш-памяти 24 КБ ОЗУ | 15,4 мА | 4 дБм | Bluetooth | GPIO, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v5.1 | Интегрированный, Трассировка | nRF52811 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСП1507-АЛ-РС | Инсайт SIP | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | /files/insightsip-isp1507alrs-datasheets-9155.pdf | Модуль | 4 недели | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 4,6 мА | 2 Мбит/с | 192 КБ флэш-памяти 24 КБ ОЗУ | 4 дБм | Bluetooth | АЦП, I2C, SPI, UART | Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Трассировка | nRF52810 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| САРА-N280-02B-01 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | САРА-Н2 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 703 МГц~960 МГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-saran20102b01-datasheets-9006.pdf | Модуль 96-СМД | 8 недель | 3,1 В~4 В | РЧ и основная полоса частот | -135 дБм | 46 мА | 31,25 кбит/с | 74 мА~220 мА | 23 дБм | Сотовая связь | ГПИО, УАРТ | 4G LTE CAT NB-IoT (Азиатско-Тихоокеанский регион) | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RUW-C9A21A4EF | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПАН4561Л | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/panasonicelectroniccomComponents-enwc9a21a4ef-datasheets-9168.pdf | Модуль печатной платы | 3В | Без свинца | 16 недель | I2C, УАРТ | 2,7 В~3,4 В | -92 дБм | -92 дБм | 45 мА | 250 кбит/с | 60 КБ флэш-памяти 4 КБ ОЗУ | 43 мА | 0 дБм | 802.15.4 | I2C, УАРТ | Интегрированный, Чип | MC13213 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-9P-V524-LX | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ConnectCore® 9P 9215 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/digi-ccw9pv502c-datasheets-3045.pdf | Модуль | 50 мм | 6,1 мм | 50 мм | 3,3 В | Без свинца | 12 недель | I2C, SPI, УАРТ | Розетка | Нет | -72 дБм | 54 Мбит/с | 16 МБ флэш-памяти, 32 МБ SDRAM | 1,46 Вт | ФЛЭШ, НОР, СДРАМ | РУКА | 32 МБ | 12 дБм | Wi-Fi | Ethernet, I2C, SPI, UART | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, QPSK | 802.11а/б/г | Антенна не входит в комплект, U.FL | НС9215 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AMW006-A1W | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | WICED | Сквозное отверстие | -30°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-amw006a1ur-datasheets-5955.pdf | Модуль | 8 недель | 3,3 В | -94 дБм | 5,7 мА | 54 Мбит/с | 1,5 МБ флэш-памяти, 96 КБ ОЗУ | 11,4 мА | 18 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 802.11b/г/н | Встроенная проволочная антенна | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISM20736S-TR | Инвентек Системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/inventeksystems-ism20736str-datasheets-8908.pdf | Модуль 48-СМД | 16 недель | 1,62~3,63 В | -94 дБм | 24 мА | 512 КБ ЭСППЗУ | 2 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, ШИМ, SPI, UART | Bluetooth v4.0 | Интегрированный, Чип | BCM20736S | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BM78SPP05MC2-0002AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/microchiptechnology-bm78spp05nc20002aa-datasheets-8598.pdf | Модуль 30-СМД | 16 недель | 8542.39.00.01 | 1 | 3,2 В~4,2 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 1,9 В | БМ78 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | X-XXMA-N | -92 дБм | 37 мА | 43 мА | 1,5 дБм | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth v4.2 | Антенна не входит в комплект | 1.2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН171-И/РМ481 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 3,175 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-rn171irm481-datasheets-8918.pdf | Модуль 49-СМД | 26,67 мм | 17,78 мм | Содержит свинец | 49 | 14 недель | СПИ, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | РН171 | СХЕМА ПЕРЕКЛЮЧЕНИЯ ЛВС | Р-XQMA-N49 | -83 дБм | ТС 16949 | 40 мА | 54 Мбит/с | 2 МБ ПЗУ 128 КБ ОЗУ | 120 мА | 12 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | 802.11б/г | Антенна не входит в комплект | 4,81 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 317030213 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/seeedtechnologycoltd-317030213-datasheets-8927.pdf | Модуль 41-СМД | 9 недель | 1,7 В~3,6 В | 13 мА | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 11,6 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | nRF52832 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН131С/РМ481 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 1 (без блокировки) | ГИБРИДНЫЙ | 2,4 ГГц | 3,5 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-rn134irm-datasheets-2755.pdf | Модуль 44-СМД | 37 мм | 20 мм | 44 | 6 недель | да | 1 | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 2 мм | РН131 | ЦЕПЬ БЕСПРОВОДНОЙ ЛВС | Р-XQMA-N44 | -85 дБм | 40 мА | 54 Мбит/с | 8 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 140 мА~212 мА | 18 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | 802.11б/г | Интегрированный, чип + U.FL | 4,81 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ХУМ-А-900-ПРО-УФЛ | Линкс Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ХумПРО® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 902 МГц~928 МГц | Соответствует RoHS | /files/linxtechnologiesinc-huma900proufl-datasheets-8790.pdf | Модуль 44-СМД | 6 недель | 2,7 В~3,6 В | -108 дБм | 39мА | 115,2 кбит/с | 260 мА~380 мА | 25 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | ФХСС | Собственный | Антенна не входит в комплект, U.FL |
