| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | Толщина | Дополнительная функция | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Тип телекоммуникационных микросхем | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Статус квалификации | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Размер оперативной памяти | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Мощность — Выход | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь | Версия прошивки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ДП1283C433 | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 433 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | Модуль | 33,5 мм | 23 мм | Содержит свинец | 36 | 36 | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | 2,4 В | НЕУКАЗАНО | НЕУКАЗАНО | 3,3 В | ДП1283 | 36 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Не квалифицирован | -113 дБм | 14 мА | 152,3 кбит/с | 33 мА~72 мА | 15 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | Антенна не входит в комплект | XE1283 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| К-LC1A | RFbeam Microwave GmbH | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | -20°К~60°К | 1 (без блокировки) | 24,05–24,25 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/rfbeammicrowavegmbh-klc1a-datasheets-8321.pdf | 5-SIP-модуль | 10 недель | 4,75 В~5,25 В | -96 дБм | 17 дБм | ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGX13P22GA-V21 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Полоска | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-bgx13p22gav21-datasheets-8083.pdf | Модуль 31-СМД | 12 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WLNB-ET-DP101 | Quatech-подразделение B&B Electronics | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Крепление на шасси | -40°К~85°К | Масса | Непригодный | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | Модуль | 3,3 В | -90 дБм | 350 мА | 54 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 126 КБ SRAM | 420 мА | 15 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | ДБПСК, ДКПСК, ССК | Антенна не входит в комплект, U.FL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WLNB-SE-DP101-G | Quatech-подразделение B&B Electronics | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Крепление на шасси | Крепление на шасси | -40°К~85°К | Масса | Непригодный | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | Модуль | 40,6 мм | 29,6 мм | Без свинца | РС-232 | 11,6 мм | 3,3 В | 11 | -90 дБм | -90 дБм | 350 мА | 54 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 126 КБ SRAM | 420 мА | 15 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | ДБПСК, ДКПСК, ССК | Антенна не входит в комплект, U.FL | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WLNG-SE-DP101-G | Quatech-подразделение B&B Electronics | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Воздушно-десантный™ | Крепление на шасси | Крепление на шасси | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/quatechdivisionofbbelectronics-wlnandp101g-datasheets-7943.pdf | Модуль | 40,6 мм | 29,6 мм | Без свинца | УАРТ | 12,9 мм | 3,3 В | 11 | -87 дБм | -87дБм | 375 мА | 54 Мбит/с | 575 мА | 21,5 дБм | Wi-Fi | УАРТ | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM, QPSK | 802.11б/г | Антенна не входит в комплект, U.FL | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| МТС2БЦМИ.Р2-СП | Мульти-Тек Системс Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | РазъемWireless® Bluetooth® | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~70°К | Масса | 1 (без блокировки) | 70°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/multitechsystemsinc-mts2btsmir3sp-datasheets-2088.pdf | Модуль | 64,5 мм | 5В | Без свинца | 16,99999 г | Последовательный порт, UART | 17 мм | 5В | 74 мА | 921,6 кбит/с | 74 мА | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth версия 2.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МТС2БЦМИ.Р2 | Мульти-Тек Системс Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | РазъемWireless® Bluetooth® | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~70°К | Масса | 1 (без блокировки) | 70°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/multitechsystemsinc-mts2btsmir3sp-datasheets-2088.pdf | Модуль | 64,5 мм | 5В | Без свинца | 16,99999 г | Последовательный порт, UART | 17 мм | 5В | 74 мА | 921,6 кбит/с | 74 мА | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth версия 2.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC09-038WNC | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 9XCite™ | Сквозное отверстие | 0°С~70°С | Масса | 1 (без блокировки) | 900 МГц | 2006 г. | /files/digi-xibr-datasheets-5684.pdf | Модуль | 2,85 В~5,5 В | -108 дБм | 45 мА~55 мА | 37,5 кбит/с | 55 мА | 6 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | ФХСС, ФСК | Встроенная проволочная антенна | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТВИНК1500-MR210PB1961 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартКоннект | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | КМОП | 2,4 ГГц | 2,113 мм | /files/microchiptechnology-atwinc1500mr210pb1961-datasheets-8012.pdf | Модуль 28-СМД | 21,72 мм | 14,73 мм | 28 | 12 недель | совместимый | ДА | 2,7 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,016 мм | Р-XXMA-N28 | -95 дБм | 61 мА | 72,2 Мбит/с | 4 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 265 мА | СЕТЕВОЙ КОНТРОЛЛЕР | 18,5 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДБПСК, ДКПСК, ОФДМ, КФСК | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | АТВИНК1500 | 19.6.1 | ||||||||||||||||||||||||||||
| МТС2БЦМИ-Л.Р2-СП | Мульти-Тек Системс Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | РазъемWireless® Bluetooth® | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~70°К | Масса | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/multitechsystemsinc-mts2btsmir3sp-datasheets-2088.pdf | Модуль | 64,5 мм | 5В | Без свинца | 16,99999 г | Последовательный порт, UART | 17 мм | 3,3 В | 74 мА | 921,6 кбит/с | 74 мА | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth версия 2.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТВИНК1510-MR210PB1954 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартКоннект | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 2,113 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-atwinc1500mr210pb1961-datasheets-8012.pdf | Модуль 28-СМД | 21,72 мм | 14,73 мм | 28 | 12 недель | ДА | 2,7 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | Р-XXMA-N28 | -95 дБм | 61 мА | 72,2 Мбит/с | 8 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 265 мА | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 18,5 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДБПСК, ДКПСК, ОФДМ, КФСК | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | АТВИНК1500 | 19.5.4 | |||||||||||||||||||||||||||||
| НИНА-W102-00B-00 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | НИНА-W1 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 4,2 мм | Соответствует RoHS | /files/ublox-ninaw10100b00-datasheets-8000.pdf | Модуль 36-СМД | 14 мм | 10 мм | 1 | 8 недель | 1 | ДА | 3,3 В | НЕУКАЗАНО | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Р-XXMA-B1 | -96 дБм | 120 мА~140 мА | 54 Мбит/с | 16 МБ флэш-памяти, 448 КБ ПЗУ, 520 КБ SRAM | 225 мА~320 мА | 16 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | СПИ, УАРТ | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | ЭСП32 | ||||||||||||||||||||||||||||
| F2M03C2-101 | Free2Move | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2003 г. | /files/free2move-f2m03c2101-datasheets-8029.pdf | Модуль | 24 мм | 14 мм | Без свинца | I2C, SPI, UART, USB | 2,7 В~3,5 В | -85 дБм | -85 дБм | 25 мА | 723,2 кбит/с | 25 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, PIO, SPI, UART, USB | Bluetooth v1.1, класс 1 | Антенна не входит в комплект | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DC-WEM-02T-NS | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Digi Connect® Wi-EM | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -20°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/digi-dcwem02ts25-datasheets-7596.pdf | Модуль | 49,1 мм | 47,1 мм | 3,3 В | Без свинца | Ethernet, SPI, последовательный порт | 19,9 мм | 3,3 В | -92 дБм | -92 дБм | 400 мА | 11 Мбит/с | 4 МБ флэш-памяти 8 МБ ОЗУ | 400 мА | 7,6 МБ | 16 дБм | Wi-Fi | СПИ | ССК, ДБПСК, ДКФСК | 802.11б | Антенна в комплект не входит, RP-SMA | ||||||||||||||||||||||||||||||
| АТВИНК1510-MR210UB | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/microchiptechnology-atwinc1500mr210pb1961-datasheets-8012.pdf | Модуль | 3,6 В | Без свинца | 28 | 12 недель | 40 | I2C, SPI, УАРТ | да | СИДЯЩИЙ ХГТ-НОМ | 3В~4,2В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,6 В | 1 | Р-XXMA-N28 | -98 дБм | 52,5 мА~70,1 мА | 72,2 Мбит/с | 8 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 132 мА~294 мА | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 19,5 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДБПСК, ДКПСК, ОФДМ, КФСК | 802.11b/г/н | Антенна не входит в комплект, U.FL | 19.4.4 | |||||||||||||||||||||||||
| MTQ-LAT3-B01.R2 | Мульти-Тек Системс Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МультиТех Стрекоза™ | Крепление на шасси | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | 700 МГц 850 МГц 1,7 ГГц 1,9 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/multitechsystemsinc-mtqlvw3b02r2-datasheets-7020.pdf | Модуль | 10 недель | 5В | 58 мА | 10 Мбит/с | Сотовая связь | I2C, SPI, UART, USB | 4G LTE CAT-1 (AT&T/T-Mobile) | Антенна не входит в комплект, U.FL | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БМД-341-АР | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-bmd341ar-datasheets-8047.pdf | Модуль | 12 недель | 5,5 В | -103 дБм | 5,4 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 5,3 мА~13,6 мА | 8 дБм | 802.15.4, Блютуз | USB | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | Антенна не входит в комплект, U.FL | nRF52840 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ111Е256В2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 3 (168 часов) | 2,4–2,484 ГГц | 2,15 мм | Не соответствует требованиям RoHS | Модуль | 15 мм | 12,9 мм | 31 | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | НЕУКАЗАНО | ПОПКА | 3,3 В | 1,2 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-B31 | -92 дБм | 9мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~24,6 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART, USART | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ | |||||||||||||||||||||||||||||
| WGM160P022KGA2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-wgm160p022kga2-datasheets-8050.pdf | Модуль 55-СМД | 12 недель | 3В~3,6В | -96 дБм | 36,6 мА | 72,2 Мбит/с | 2 МБ флэш-памяти, 512 КБ ОЗУ | 141,3 мА | 16 дБм | Wi-Fi | Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | 802.11b/г/н | Интегрированный, Чип | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DWM1004C | Декавейв Лимитед | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 4 ГГц 6,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/decawavelimited-dwm1004c-datasheets-8136.pdf | Модуль 38-СМД | 12 недель | 2,8 В~3,6 В | 6,8 Мбит/с | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | Интегрированный, Чип | СТМ32L041G6U6S | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM13P22F512GE-V2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | Полоска | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-bgm13p22f512gev2-datasheets-8053.pdf | Модуль | 12 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 9,8 мА | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 9,5 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Антенна не входит в комплект, U.FL | ЭФР32БГ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТВИНК1510-MR210PB1944 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 2,113 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-atwinc1500mr210pb1961-datasheets-8012.pdf | Модуль | 21,72 мм | 14,73 мм | 28 | 12 недель | ДА | 2,7 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | Р-XXMA-N28 | -95 дБм | 61 мА | 72,2 Мбит/с | 8 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 265 мА | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 18,5 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДБПСК, ДКПСК, ОФДМ, КФСК | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | 19.4.4 | |||||||||||||||||||||||||||||
| ДП1283С915 | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 915 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | Модуль | 33,5 мм | 23 мм | Содержит свинец | 36 | 36 | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | 2,4 В | НЕУКАЗАНО | НЕУКАЗАНО | 3,3 В | ДП1283 | 36 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Не квалифицирован | -113 дБм | 14 мА | 152,3 кбит/с | 33 мА~72 мА | 15 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | Антенна не входит в комплект | XE1283 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ISM43340-L77-TR | Инвентек Системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует RoHS | /files/inventeksystems-ism43340l77tr-datasheets-8159.pdf | Модуль 44-СМД | 12 недель | 1,1 В~3,6 В | -95,5 дБм | 150 Мбит/с | 12 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | Интегрированный, трассировка + U.FL | ЭФР32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WGM160PX22KGA2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-wgm160p022kga2-datasheets-8050.pdf | Модуль 55-СМД | 12 недель | 3В~3,6В | -96 дБм | 36,6 мА | 72,2 Мбит/с | 2 МБ флэш-памяти, 512 КБ ОЗУ | 141,3 мА | 16 дБм | Wi-Fi | Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | 802.11b/г/н | Интегрированный, Чип | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ111А256В21 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-bgm111a256v21-datasheets-8070.pdf | Модуль | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1,65 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -92 дБм | 8,7 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JN5139-Z01-M/00R1T | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | JN5139-Z01-M0x | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/nxpusainc-jn5139001m00r1t-datasheets-2065.pdf | Модуль | 2,2 В~3,6 В | -96 дБм | 37 мА | 192 КБ ПЗУ 96 КБ ОЗУ | 37 мА | 2,5 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | Зигби® | Интегрированный, Трассировка | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| F2M03AC2-103 | Free2Move | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2012 год | /files/free2move-f2m03ac2103-datasheets-7896.pdf | Модуль | 24 мм | 13 мм | Без свинца | УАРТ, USB | 2,3 В~3,5 В | -85 дБм | -85 дБм | 46 мА | 723,2 кбит/с | 4 дБм | Bluetooth | УАРТ, USB | Bluetooth v1.1, класс 2 | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DC-WEM-02T-NC | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Digi Connect® Wi-EM | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -30°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/digi-dcwem02ts25-datasheets-7596.pdf | Модуль | 49,1 мм | 47,1 мм | 3,3 В | Без свинца | Ethernet, SPI, последовательный порт | 19,9 мм | 3,3 В | -92 дБм | -92 дБм | 400 мА | 11 Мбит/с | 4 МБ флэш-памяти 8 МБ ОЗУ | 400 мА | 7,6 МБ | 16 дБм | Wi-Fi | СПИ | ССК, ДБПСК, ДКФСК | 802.11б | Антенна в комплект не входит, RP-SMA |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.